一种温度及压力采集系统技术方案

本实用新型专利技术实施例公开了一种温度及压力采集系统，其包括控制器、压力采集模块、压力传感器、热电偶测温模块、热电阻传感器以及同步信号触发装置。其中，压力采集模块与控制器相连接；压力传感器与压力采集模块相连接；热电偶测温模块与控制器相连接；热电阻传感器与热电偶测温模块相连接；压力采集模块和热电偶测温模块分别与同步信号触发装置相连接。本实用新型专利技术实施例的温度及压力采集系统基于PXI体系构建的温度及压力数据采集系统，可以快速、高效地实现高精度温度、压力数据采集、存储、数据回放功能，并且具备系统维护方便、快捷等特点；同时还具备简洁和友好的人机界面，具有良好抗干扰能力，特别是大功率变频电机带来的电磁干扰。扰。扰。

【技术实现步骤摘要】
一种温度及压力采集系统


[0001]本技术涉及温度和压力采集相关
，具体地说是涉及一种温度及压力采集系统。

技术介绍

[0002]近年来，随着我国工业、农业和技术科学技术的不断发展，温度、压力传感器的应用已十分广泛。但目前温度、压力传感器基本上都是单独使用，不能满足需要温度、压力同步检测时的需求。

技术实现思路

[0003]针对现有技术之不足，本技术提供了一种温度及压力采集系统。
[0004]所述温度及压力采集系统可以包括：控制器、压力采集模块、压力传感器、热电偶测温模块、热电阻传感器以及同步信号触发装置。其中，所述压力采集模块与所述控制器相连接；所述压力传感器与所述压力采集模块相连接；所述热电偶测温模块与所述控制器相连接；所述热电阻传感器与所述热电偶测温模块相连接；所述压力采集模块和所述热电偶测温模块分别与所述同步信号触发装置相连接。
[0005]根据本技术的一个优选实施方式，所述控制器为PXI控制器。
[0006]根据本技术的一个优选实施方式，所述压力采集模块为PXI压力采集模块。
[0007]根据本技术的一个优选实施方式，所述压力传感器为高频动态压力传感器。
[0008]根据本技术的一个优选实施方式，所述热电偶测温模块为PXI温度测量模块。
[0009]根据本技术的一个优选实施方式，所述热电阻传感器为Pt100热电阻。
[0010]根据本技术的一个优选实施方式，所述温度及压力采集系统还包括一与所述控制器相连接的储存装置。
[0011]根据本技术的一个优选实施方式，所述温度及压力采集系统还包括显示器和输入装置；所述显示器和所述输入装置分别与所述控制器相连接。
[0012]根据本技术的一个优选实施方式，所述温度及压力采集系统还包括一机箱；所述控制器、所述压力采集模块和所述热电偶测温模块设置于所述机箱内。
[0013]根据本技术的一个优选实施方式，所述同步信号触发装置为同步开关。
[0014]与现有技术相比，本技术实施例的温度及压力采集系统具有如下有益效果：
[0015]本技术实施例的温度及压力采集系统基于PXI体系构建的温度及压力数据采集系统，可以快速、高效地实现高精度温度、压力数据采集、存储、数据回放功能，并且具备系统维护方便、快捷等特点；同时还具备简洁和友好的人机界面，具有良好抗干扰能力，特别是大功率变频电机带来的电磁干扰。
[0016]本技术的一部分附加特性可以在下面的描述中进行说明。通过对以下描述和相应附图的检查或者对实施例的生产或操作的了解，本技术的一部分附加特性对于本领域技术人员是明显的。本技术披露的特性可以通过对以下描述的具体实施例的各种
方法、手段和组合的实践或使用得以实现和达到。
附图说明
[0017]在此所述的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的限定。在各图中，相同标号表示相同部件。其中，
[0018]图1是根据本技术的一些实施例所示的温度及压力采集系统的结构框图；
[0019]图2是根据本技术的一些实施例所示的温度及压力采集系统中机箱的结构示意图。
[0020]附图标记列表
[0021]100
‑
控制器
[0022]200
‑
压力采集模块
[0023]300
‑
压力传感器
[0024]400
‑
热电偶测温模块
[0025]500
‑
热电阻传感器
[0026]600
‑
同步信号触发装置
[0027]700
‑
储存装置
[0028]810
‑
显示器
[0029]820
‑
输入装置
[0030]900
‑
机箱
具体实施方式
[0031]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0032]需要说明的是，如果本技术的说明书和权利要求书及上述附图中涉及到术语“第一”、“第二”等，其是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，如果涉及到术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0033]在本技术中，如果涉及到术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等，其指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0034]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其
他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
[0035]此外，在本技术中，如果涉及到术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”等应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0037]本技术实施例公开了一种温度及压力采集系统。
[0038]如图1所示，该温度及压力采集系统可以包括控制器100、压力采集模块200、压力传感器300、热电偶测温模块400、热电阻传感器500以及同步信号触发装置600。
[0039]在一些实施例中，控制器100可以采用PXI控制器。示例性的，在本实施例中，控制器100采用的是PXI控制器模块EX9003型。PXI控制器模块EX900本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度及压力采集系统，其特征在于，所述温度及压力采集系统包括：控制器(100)；压力采集模块(200)，所述压力采集模块(200)与所述控制器(100)相连接；压力传感器(300)，所述压力传感器(300)与所述压力采集模块(200)相连接；热电偶测温模块(400)，所述热电偶测温模块(400)与所述控制器(100)相连接；热电阻传感器(500)，所述热电阻传感器(500)与所述热电偶测温模块(400)相连接；以及同步信号触发装置(600)，所述压力采集模块(200)和所述热电偶测温模块(400)分别与所述同步信号触发装置(600)相连接。2.根据权利要求1所述的温度及压力采集系统，其特征在于，所述控制器(100)为PXI控制器。3.根据权利要求1所述的温度及压力采集系统，其特征在于，所述压力采集模块(200)为PXI压力采集模块。4.根据权利要求1所述的温度及压力采集系统，其特征在于，所述压力传感器(300)为高频动态压力传感器。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永福，
申请(专利权)人：成都妙喜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：