无线数字多接口高频发射器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线数字多接口高频发射器，包括主板和高频天线，所述主板上焊接有无线发射芯片和多种电子元件，所述主板上还设有SMA母座；所述高频天线包括依次连接的SMA公头、连接线和天线基座，所述SMA公头旋转插接在SMA母座上，所述天线基座为非金属基材制成，所述天线基座内壁设有镭雕的LDS天线，所述连接线与LDS天线一端连接。本实用新型专利技术提供一种无线数字多接口高频发射器，通过在非金属基材制成的天线基座上镭雕出LDS天线，可以使天线结构满足高频信号对其的要求，再结构主板上的无线发射芯片驱动，即可使用户体验高速的数据传输。数据传输。数据传输。

【技术实现步骤摘要】
无线数字多接口高频发射器


[0001]本技术涉及高频发射器
，尤其涉及一种无线数字多接口高频发射器。

技术介绍

[0002]无线发射器是利用无线技术在进行无线传输时，所需要的一种模块化设备。它被广泛地应用于电脑无线网络，无线通讯，无线控制等领域，用于信号的发射，从而便于人们实现无线控制或者数据传输功能。
[0003]随着高频通讯技术的快速发展，数据传输量也随之提升。但是，目前传统的无线发射器依旧采用传统的天线结构进行传输，而传统的天线结构很难满足高频段数据传输的需求。因此，本领域继续一种集成高频天线结构的无线发射器以满足用户的使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种无线数字多接口高频发射器，可以使用户体验高速的数据传输。
[0005]本技术公开的无线数字多接口高频发射器所采用的技术方案是:
[0006]一种无线数字多接口高频发射器，包括主板和高频天线，所述主板上焊接有无线发射芯片和多种电子元件，所述主板上还设有SMA母座；所述高频天线包括依次连接的SMA公头、连接线和天线基座，所述SMA公头旋转插接在SMA母座上，所述天线基座为非金属基材制成，所述天线基座内壁设有镭雕的LDS天线，所述连接线与LDS天线一端连接。
[0007]作为优选方案，所述连接线由内至外依次包括铜芯导体、聚乙烯绝缘层、铝箔麦拉层、铜网编织层和聚氯乙烯背覆层。
[0008]作为优选方案，所述主板侧壁设有直插式接口。
[0009]作为优选方案，所述主板远离SMA公头一端设有多种插针式接口。
[0010]作为优选方案，所述主板背面设有散热板，所述散热板设有等间距排列的散热鳍片。
[0011]本技术公开的无线数字多接口高频发射器的有益效果是：主板上焊接有无线发射芯片和多种电子元件，主板上还设有SMA母座。高频天线包括依次连接的SMA公头、连接线和天线基座，SMA公头旋转插接在SMA母座上，天线基座为非金属基材制成，天线基座内壁设有镭雕的LDS天线，连接线与LDS天线一端连接。通过在非金属基材制成的天线基座上镭雕出LDS天线，可以使天线结构满足高频信号对其的要求，再结构主板上的无线发射芯片驱动，即可使用户体验高速的数据传输。
附图说明
[0012]图1是本技术无线数字多接口高频发射器第一视角的结构示意图；
[0013]图2是本技术无线数字多接口高频发射器第二视角的结构示意图；
[0014]图3是本技术无线数字多接口高频发射器的侧视图。
具体实施方式
[0015]下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:
[0016]请参考图1
‑
3，一种无线数字多接口高频发射器，包括主板10和高频天线30。
[0017]主板10上焊接有无线发射芯片和多种电子元件，主板10上还设有SMA母座。
[0018]高频天线30包括依次连接的SMA公头21、连接线22和天线基座23，SMA公头21旋转插接在SMA母座上，天线基座23为非金属基材制成，天线基座23内壁设有镭雕的LDS天线231，连接线22与LDS天线231一端连接。
[0019]通过在非金属基材制成的天线基座23上镭雕出LDS天线231，可以使天线结构满足高频信号对其的要求，再结构主板10上的无线发射芯片驱动，即可使用户体验高速的数据传输。
[0020]为了提升数据传输质量，本实施例中的连接线22由内至外依次包括铜芯导体、聚乙烯绝缘层、铝箔麦拉层、铜网编织层和聚氯乙烯背覆层。实现双层屏蔽，防止信号衰减。
[0021]同时，本实施例还在主板10侧壁设有直插式接口11。并在主板10远离SMA公头21一端设有多种插针式接口12。以扩展发射器与各种连接线22端子30连接，进而应对更多种类的数据传输。
[0022]主板10背面设有散热板13，散热板13设有等间距排列的散热鳍片131。由于高频信号会出现发热现象，本实施例增加了散热结构，以确保主板10所产生的高温快速释放。避免高温影响元器件的正常运行。
[0023]本技术提供一种无线数字多接口高频发射器，主板上焊接有无线发射芯片和多种电子元件，主板上还设有SMA母座。高频天线包括依次连接的SMA公头、连接线和天线基座，SMA公头旋转插接在SMA母座上，天线基座为非金属基材制成，天线基座内壁设有镭雕的LDS天线，连接线与LDS天线一端连接。通过在非金属基材制成的天线基座上镭雕出LDS天线，可以使天线结构满足高频信号对其的要求，再结构主板上的无线发射芯片驱动，即可使用户体验高速的数据传输。
[0024]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线数字多接口高频发射器，包括主板，所述主板上焊接有无线发射芯片和多种电子元件，其特征在于，所述主板上还设有SMA母座；还包括高频天线，所述高频天线包括依次连接的SMA公头、连接线和天线基座，所述SMA公头旋转插接在SMA母座上，所述天线基座为非金属基材制成，所述天线基座内壁设有镭雕的LDS天线，所述连接线与LDS天线一端连接。2.如权利要求1所述的无线数字多接口高频发射器，其特征在于，所述连接线由内至外依次包括铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成玉，
申请(专利权)人：深圳市深飞特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：