【技术实现步骤摘要】
一种支持Wi
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SUN协议的高性能无线收发器
[0001]本技术涉及物联网
,尤其是涉及一种用户成本低、数据安全性高、试用低功耗远距离大规模组网的支持Wi
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SUN协议的高性能无线收发器。
技术介绍
[0002]物联网是目前信息化时代的一个大趋势,它强调的是万物联网,物联网的普及将会对我们未来的生活带来极大的便利,因物联网兴起,远距离通讯需求日益增加,低功耗广域网通讯技术犹如百花齐放,包括Wi
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SUN,LoRaWAN,NB
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IOT,ZigBee等。这些方案大致分为两类,一类是运营商的蜂窝网络、一类是自组网络。运营商的蜂窝网络例如NB
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IOT,它有着布网方便、技术门槛低、网络规模大等优势。自组网络例如比较成熟的LoRaWAN、ZigBee等,能够自己掌控网络,且通信的带宽较高,可以自己定制协议等优势。由于LoRaWAN的核心技术在其公司SEMTECH的手中,这种形式无形中使用者会绑定在LoRa技术下,该技术的发展和更新以及政策的变动都会影响到LoRaWAN的使用者。而ZigBee虽然已经是一个标准的成熟的组网技术,但是他的网络范围是远远达不到现在物联网需求的。现在NB
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IOT等的计费方式还不是很明确,导致用户使用成本比较高。另外一个限制在于用户数据都要跑在公网,对于数据安全是一个考验。
[0003]例如,一种在中国专利文献上公开的“基于NB
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IoT以及ZigBee的融合网 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种支持Wi
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SUN协议的高性能无线收发器,其特征是,包括电源模块、射频芯片、时钟模块、发射模块、接收模块和高频开关控制;所述电源模块包括两路输出,其中一路输出为3.3V电源电路,另一路输出为2.85V电源电路。2.根据权利要求1所述的一种支持Wi
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SUN协议的高性能无线收发器,其特征是,所述3.3V电源电路包括电容C5、电容C6、电阻R13、降压芯片U1、电容C1、电感B1,输入电源5V_IN分别与电容C5一端、电容C6一端、电阻R13一端和降压芯片U1输入端相连接,电阻R13另一端与降压芯片U1使能端相连接,降压芯片U1输出端分别与电容C1一端和电感B1一端相连接,电感B1另一端与3.3V电源电路输出端VDD_MCU相连接。3.根据权利要求1所述的一种支持Wi
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SUN协议的高性能无线收发器,其特征是,所述2.85V电源电路包括电容C8、降压芯片U2、电阻R11、电阻R1、电阻R2和电容C18相连接,2.85V电源电路输入端PA_5V分别与电容C8一端和降压芯片U2输入端相连接,降压芯片U2使能端通过电阻R11接地,降压芯片U2输出端分别与电阻R1一端、电容C18一端和2.85V电源电路输出端PA_VREF相连接,电阻R1另一端分别与降压芯片U2的BP/FB端相连接,电阻R2另一端、电容C18另一端和电容C8另一端接地。4.根据权利要求1所述的一种支持Wi
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SUN协议的高性能无线收发器,其特征是,所述时钟模块包括MCU时钟电路和RF时钟电路。5.根据权利要求4所述的一种支持Wi
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SUN协议的高性能无线收发器,其特征是,所述MCU时钟电路包括电容C35、晶振X1和电容C36,晶振X1一端通过电容C35接地,晶振X1另一端通过电容C36接地。6.根据权利要求4所述的一种支持Wi
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SUN协议的高性能无线收发器,其特征是,所述RF时钟电路包括晶振X2、电容C54、电阻R31和电容C55,晶振X2第一引脚与电容C55一端连接,电容C55另一端分别与晶振X2第二引脚、电阻R31一端、电容C54一端和晶振X2第四引脚连接,电阻R31另一端接地,电容C54另一端与晶振X2第三引脚连接。7.根据权利要求1所述的一种支持Wi
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SUN协议的高性能无线收发器,其特征是,所述发射模块包括电阻R9、电阻R10、电容C52、电容C7、电感L2、电容C11、电容C13、电容C16、电感L3、电感L5、电容C19、电容C21、电感L7、射频功率放大器U5、电容C23、电阻R15、电阻R18、电阻R19、电阻R20、电感B2、电阻R21、电容C56、电感L10、电容C28、电感L12、电容C30、低通滤波器U7、电感L14、电容C31、电容C32和电感L16,电源VDD_MCU分别与电容C52一端和电感L1一端连接,电感L1另一端分别与电阻R9一端、电阻R10一端和电容C7一端相连接,电容C7另一端与电感L2一端连接,电感L2另一端分别与电容C11一端和电容C13一端相连接,电容C13另一端分别与电容C16一端、电感L3一端和电感L5一端相连接,电感L5另一端分别与电容C15一端、电容C16另一端、电...
【专利技术属性】
技术研发人员:游雪城,孙香涛,刘建,廖先仪,成锋,方强,
申请(专利权)人:利尔达科技集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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