【技术实现步骤摘要】
一种新型水冷结构
：本技术涉及微流道散热器
，特指一种新型水冷结构。
技术介绍
：随着电子设备的应用逐渐趋于多功能化和微型化，电路的集成度急剧升高。产生的热量也急剧增加，导致热流密度增大，进而造成电子设备温度升高。电子设备长期工作于高温下，会缩短其使用寿命，进而使电子设备失效。据统计，在造成电子设备失效及寿命降低的众多因素中，温度过高占有很大比例。微流道散热器作为现有电子器件冷却方式中的一种很有潜力的散热方式，自出现出以来，得到业界广泛使用，但是微流道散热器在使用中不仅要有降温作用，还要兼备灵活的使用性，目前的微流道散热器水管接头都是螺纹结构，且需要加防水带或防水胶直至拧紧，接头方向不可控，使用起来不够方便。
技术实现思路
：本技术的目的是针对以上技术的不足，而提供一种新型水冷结构，其结构设计科学简单，通过把水冷接头与上盖连接采用卡簧扣接，并用双层密封圈密封，使其水冷接头与散热器流道板活动连接，且保证密封效果，增加了散热器实用性，并在底部设有若干个等距设置的鳍片，使其水流能均匀的分散至整个散热器底面，增加了散热效果。为实现上述目的，本技术一种新型水冷结构，包括上盖、底板、水冷接头、密封圈、卡簧，上盖上设有两个水孔，水孔的侧边设有卡位，底板设置在上盖的下方，水冷接头上设有密封圈槽和卡簧槽，水冷接头为两个，分别设置在两个水孔内，卡簧设置在卡位上，每个水冷接头上的密封圈槽均为两个且平行设置，每个密封圈槽上均设有密封圈。所述的底板与上盖为密封设置，底板的上部设有若干个等距设置的鳍...
【技术保护点】
1.一种新型水冷结构，包括上盖(1)、底板(2)、水冷接头(3)、密封圈(4)、卡簧(5)，其特征在于：上盖(1)上设有两个水孔(11)，水孔(11)的侧边设有卡位(12)，底板(2)设置在上盖(1)的下方，水冷接头(3)上设有密封圈槽(31)和卡簧槽(32)，水冷接头(3)为两个，分别设置在两个水孔(11)内，卡簧(5)设置在卡位(12)上，每个水冷接头(3)上的密封圈槽(31)均为两个且平行设置，每个密封圈槽(31)上均设有密封圈(4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型水冷结构，包括上盖(1)、底板(2)、水冷接头(3)、密封圈(4)、卡簧(5)，其特征在于：上盖(1)上设有两个水孔(11)，水孔(11)的侧边设有卡位(12)，底板(2)设置在上盖(1)的下方，水冷接头(3)上设有密封圈槽(31)和卡簧槽(32)，水冷接头(3)为两个，分别设置在两个水孔(11)内，卡簧(5)设置在卡位(12)上，每个水冷接头(3)上的密封圈槽(31)均为两个且...
【专利技术属性】
技术研发人员：赫代超，姚锐锋，卿国芳，
申请(专利权)人：东莞市立敏达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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