【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB结构
本技术涉及PCB焊接
,尤其涉及一种新型PCB结构。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。现有技术中,目前此市场上有很多五分板,带侧键的PCB设计,均通过FPC软板焊接到PCB上。然而,其物料成本高,且对焊接的技术水平也有要求,若焊接有问题会造成功能性不良而造成返工。因此,如何方便对带侧键的PCB进行焊接成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于如何方便对带侧键的PCB进行焊接。为此,根据第一方面,本技术实施例公开了一种新型PCB结构,包括:主板与侧板,所述主板的一侧设有卡块,所述侧板上设有与所述卡块卡接配合的卡槽,所述主板与所述侧板通过点锡焊接。本技术进一步设置为,所述卡块与所述主板为一体成型结构。本技术进一步设置为,所述侧板的数量设为两个,两个所述侧板对称分布于所述主板相对的两侧。本技术进一步设置为,所述主板上设有用于方便焊接所述侧板的焊盘区。本技术具有以下有益效果:通过卡块与卡槽的卡接配合,使侧板卡接于主板的一侧,并通过点锡焊接,进而使侧板与主板固定连接,方便对带侧键的PCB进行焊接,且降低了制造成本。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式 ...
【技术保护点】
1.一种新型PCB结构,其特征在于,包括:主板(1)与侧板(2),所述主板(1)的一侧设有卡块(11),所述侧板(2)上设有与所述卡块(11)卡接配合的卡槽(21),所述主板(1)与所述侧板(2)通过点锡焊接。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型PCB结构,其特征在于,包括:主板(1)与侧板(2),所述主板(1)的一侧设有卡块(11),所述侧板(2)上设有与所述卡块(11)卡接配合的卡槽(21),所述主板(1)与所述侧板(2)通过点锡焊接。
2.根据权利要求1所述的新型PCB结构,其特征在于,所述卡块(11)与所述主板...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗劲峰,
申请(专利权)人:深圳市鼎维尔科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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