一种适用于碳化硅芯片的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种适用于碳化硅芯片的封装装置。所述适用于碳化硅芯片的封装装置包括一侧为开口的存放盒；开合门，所述开合门铰接在所述存放盒的一侧，所述开合门与所述存放盒的开口相适配；第一密封圈，所述第一密封圈固定安装在所述开合门的一侧，所述第一密封圈与所述存放盒相适配；两个盛放台，两个所述盛放台均固定安装在所述存放盒的内壁上；两个支杆，两个所述支杆均固定安装在所述存放盒的顶部内壁与底部内壁上，所述支杆贯穿所述盛放台；四个存放槽，四个所述存放槽均开设在两个所述盛放台的顶部。本实用新型专利技术提供的适用于碳化硅芯片的封装装置具有密封效果好、保护性能较强、操作方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于碳化硅芯片的封装装置
本技术涉及碳化硅芯片
，尤其涉及一种适用于碳化硅芯片的封装装置。
技术介绍
碳化硅又名碳硅石、金刚砂，是一种无机物，是用石英砂、石油焦、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成，碳化硅制品可以分为很多类，根据不同的使用环境，分为不同的种类，其中碳化硅可作为高纯度的单晶，并制作出一些芯片等半导体物质，现阶段在对一些碳化硅芯片进行封装保存时，通常是直接放置在密封盒内进行保存，从而一定程度上对碳化硅芯片进行保护。但是，传统的如密封盒类的封装装置在使用时，其上大多只设置一层密封结构，密封效果较弱，很容易导致碳化硅芯片出现氧化的现象，从而直接导致芯片损坏，带来一定的经济损失。因此，有必要提供一种新的适用于碳化硅芯片的封装装置解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种密封效果好、保护性能较强、操作方便的适用于碳化硅芯片的封装装置。为解决上述技术问题，本技术提供的适用于碳化硅芯片的封装装置包括：一侧为开口的存放盒；开合门，所述开合门铰接在所述存放盒的一侧，所述开合门与所述存放盒的开口相适配；第一密封圈，所述第一密封圈固定安装在所述开合门的一侧，所述第一密封圈与所述存放盒相适配；两个盛放台，两个所述盛放台均固定安装在所述存放盒的内壁上；两个支杆，两个所述支杆均固定安装在所述存放盒的顶部内壁与底部内壁上，所述支杆贯穿所述盛放台；四个存放槽，四个所述存放槽均开设在两个所述盛放台的顶部；四个矩形环槽，四个所述矩形环槽均开设在两个所述盛放台的顶部，四个所述矩形环槽分别与四个所述存放槽相适配；传动螺杆，所述传动螺杆转动安装在所述存放盒的顶部内壁与底部内壁上，所述传动螺杆贯穿所述盛放台并与所述盛放台活动连接；两个连带板，两个所述连带板均螺纹安装在所述传动螺杆上，两个所述连带板与两个所述盛放台交错分布；四个盖罩，四个所述盖罩均固定安装在两个所述连带板的底部，四个所述盖罩分别与四个所述存放槽相适配；四个第二密封圈，四个所述第二密封圈分别固定安装在四个所述盖罩的底部，四个所述第二密封圈的底部分别延伸至四个所述矩形环槽内，所述第二密封圈与所述矩形环槽相适配；转板，所述转板设置在所述存放盒的上方；卡位机构，所述卡位机构设置在所述存放盒的顶部。优选的，所述卡位机构包括多个卡槽、立板、抽拉杆、限位棒和弹簧，多个所述卡槽均开设在所述转板上，所述立板固定安装在所述存放盒的顶部，所述抽拉杆滑动安装在所述立板上，所述限位棒设置在对应的所述卡槽内，所述抽拉杆靠近所述转板的一端延伸至对应的所述卡槽内并与所述限位棒固定连接，所述限位棒与所述卡槽相适配，所述弹簧套设在所述抽拉杆上，所述弹簧的一端与所述限位棒固定连接，所述弹簧的另一端与所述立板固定连接。优选的，多个所述卡槽呈环形阵列分布，所述限位棒上固定安装有加强杆，所述加强杆贯穿所述立板并与所述立板滑动连接，所述加强杆远离所述限位棒的一端固定安装有限位块，所述抽拉杆远离所述限位棒的一端固定安装有拉环。优选的，所述传动螺杆的顶端固定安装有衔接柱，所述衔接柱的顶端与所述转板固定连接，所述转板的顶部固定安装有摇把。优选的，所述支杆贯穿所述连带板并与所述连带板滑动连接。优选的，所述开合门的一侧内壁上固定安装有干燥盒，所述干燥盒内填充有活性氧化硅干燥剂，所述干燥盒的顶部内壁与底部内壁以及两侧内壁上均开设有多个透气孔。与相关技术相比较，本技术提供的适用于碳化硅芯片的封装装置具有如下有益效果：本技术提供一种适用于碳化硅芯片的封装装置，在使用时，将拉环往远离转板的方向拉动，使限位棒离开对应的卡槽，然后逆时针转动摇把，带动四个盖罩上升，使存放槽展现出来，然后将碳化硅芯片放置在各个存放槽内，随后顺时针转动摇把，直至第二密封圈与矩形环槽的底部内壁接触即可，随后松开拉环，限位棒便卡入对应的卡槽内，然后将开合门关上，便完成了对碳化硅芯片的封装保存，通过第一密封圈形成的一道密封，以及第二密封圈形成的二道密封，使得本装置的密封性能极大的提高，并且在干燥盒的辅助干燥下，进一步提高存放盒内干燥的存储环境，且盖罩能将芯片可靠盖住，整体保护性能较高。附图说明图1为本技术提供的适用于碳化硅芯片的封装装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的盛放台的俯视结构示意图；图3为图1所示的A部放大示意图；图4为图1所示的B部放大示意图；图中标号：1、存放盒；2、开合门；3、第一密封圈；4、盛放台；5、支杆；6、存放槽；7、矩形环槽；8、传动螺杆；9、连带板；10、盖罩；11、第二密封圈；12、转板；13、卡槽；14、立板；15、抽拉杆；16、限位棒；17、弹簧。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本技术提供的适用于碳化硅芯片的封装装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的盛放台的俯视结构示意图；图3为图1所示的A部放大示意图；图4为图1所示的B部放大示意图。适用于碳化硅芯片的封装装置包括：一侧为开口的存放盒1；开合门2，所述开合门2铰接在所述存放盒1的一侧，所述开合门2与所述存放盒1的开口相适配；第一密封圈3，所述第一密封圈3固定安装在所述开合门2的一侧，所述第一密封圈3与所述存放盒1相适配；两个盛放台4，两个所述盛放台4均固定安装在所述存放盒1的内壁上；两个支杆5，两个所述支杆5均固定安装在所述存放盒1的顶部内壁与底部内壁上，所述支杆5贯穿所述盛放台4；四个存放槽6，四个所述存放槽6均开设在两个所述盛放台4的顶部；四个矩形环槽7，四个所述矩形环槽7均开设在两个所述盛放台4的顶部，四个所述矩形环槽7分别与四个所述存放槽6相适配；传动螺杆8，所述传动螺杆8转动安装在所述存放盒1的顶部内壁与底部内壁上，所述传动螺杆8贯穿所述盛放台4并与所述盛放台4活动连接；两个连带板9，两个所述连带板9均螺纹安装在所述传动螺杆8上，两个所述连带板9与两个所述盛放台4交错分布；四个盖罩10，四个所述盖罩10均固定安装在两个所述连带板9的底部，四个所述盖罩10分别与四个所述存放槽6相适配；四个第二密封圈11，四个所述第二密封圈11分别固定安装在四个所述盖罩10的底部，四个所述第二密封圈11的底部分别延伸至四个所述矩形环槽7内，所述第二密封圈11与所述矩形环槽7相适配；转板12，所述转板12设置在所述存放盒1的上方；卡位机构，所述卡位机构设置在所述存放盒1的顶部。所述卡位机构包括多个卡槽13、立板14、抽拉杆15、限位棒16和弹簧17，多个所述卡槽13均开设在所述转板12上，所述立板14固定安装在所述存放盒1的顶部，所述抽拉杆15滑动安装在所述立板14上，所述限位棒16设置在对应的所述卡槽13内，所述抽拉杆15靠近所述转板12的一端延伸至对应的所述卡槽13内并与所述限位棒16固定连接，所述限位棒16与所述卡槽13相适配，所述弹簧17套设在所述抽拉杆15上，所述弹簧17的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于碳化硅芯片的封装装置，其特征在于，包括：/n一侧为开口的存放盒；/n开合门，所述开合门铰接在所述存放盒的一侧，所述开合门与所述存放盒的开口相适配；/n第一密封圈，所述第一密封圈固定安装在所述开合门的一侧，所述第一密封圈与所述存放盒相适配；/n两个盛放台，两个所述盛放台均固定安装在所述存放盒的内壁上；/n两个支杆，两个所述支杆均固定安装在所述存放盒的顶部内壁与底部内壁上，所述支杆贯穿所述盛放台；/n四个存放槽，四个所述存放槽均开设在两个所述盛放台的顶部；/n四个矩形环槽，四个所述矩形环槽均开设在两个所述盛放台的顶部，四个所述矩形环槽分别与四个所述存放槽相适配；/n传动螺杆，所述传动螺杆转动安装在所述存放盒的顶部内壁与底部内壁上，所述传动螺杆贯穿所述盛放台并与所述盛放台活动连接；/n两个连带板，两个所述连带板均螺纹安装在所述传动螺杆上，两个所述连带板与两个所述盛放台交错分布；/n四个盖罩，四个所述盖罩均固定安装在两个所述连带板的底部，四个所述盖罩分别与四个所述存放槽相适配；/n四个第二密封圈，四个所述第二密封圈分别固定安装在四个所述盖罩的底部，四个所述第二密封圈的底部分别延伸至四个所述矩形环槽内，所述第二密封圈与所述矩形环槽相适配；/n转板，所述转板设置在所述存放盒的上方；/n卡位机构，所述卡位机构设置在所述存放盒的顶部。/n...

【技术特征摘要】
1.一种适用于碳化硅芯片的封装装置，其特征在于，包括：
一侧为开口的存放盒；
开合门，所述开合门铰接在所述存放盒的一侧，所述开合门与所述存放盒的开口相适配；
第一密封圈，所述第一密封圈固定安装在所述开合门的一侧，所述第一密封圈与所述存放盒相适配；
两个盛放台，两个所述盛放台均固定安装在所述存放盒的内壁上；
两个支杆，两个所述支杆均固定安装在所述存放盒的顶部内壁与底部内壁上，所述支杆贯穿所述盛放台；
四个存放槽，四个所述存放槽均开设在两个所述盛放台的顶部；
四个矩形环槽，四个所述矩形环槽均开设在两个所述盛放台的顶部，四个所述矩形环槽分别与四个所述存放槽相适配；
传动螺杆，所述传动螺杆转动安装在所述存放盒的顶部内壁与底部内壁上，所述传动螺杆贯穿所述盛放台并与所述盛放台活动连接；
两个连带板，两个所述连带板均螺纹安装在所述传动螺杆上，两个所述连带板与两个所述盛放台交错分布；
四个盖罩，四个所述盖罩均固定安装在两个所述连带板的底部，四个所述盖罩分别与四个所述存放槽相适配；
四个第二密封圈，四个所述第二密封圈分别固定安装在四个所述盖罩的底部，四个所述第二密封圈的底部分别延伸至四个所述矩形环槽内，所述第二密封圈与所述矩形环槽相适配；
转板，所述转板设置在所述存放盒的上方；
卡位机构，所述卡位机构设置在所述存放盒的顶部。


2.根据权利要求1所述的适用于碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：田李庄，
申请(专利权)人：济南新芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37