一种复合导电片材制造技术

本实用新型专利技术公开一种复合导电片材，属于接触电路板技术领域，所述金属网层为金属丝连接的立体编织结构，所述基体层为橡胶层或塑料层，所述金属网层和所述基体层之间设有隔离层。本实用新型专利技术金属网层和基体层之间设有隔离层，加工时，隔离层起到隔离金属网层和基体层的作用，并且，隔离层在热压时可使二者紧固的粘合或焊接在一起，避免了现有的导电橡胶在加工由于基体流到导电层的另一侧而影响其导电性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种复合导电片材
本技术涉及接触电路板
，特别涉及一种复合导电片材。
技术介绍
导电橡胶主要以高性能硅橡胶为基料，配特种填料(如铜镀银、铝镀银、玻璃镀银、石墨镀镍颗粒等)和助剂，并经严格受控的工艺制作而成。目前导电橡胶主要采用以下两种方式制成：一种是采用金属粉末或炭黑与橡胶混合一起压制而成，由于金属粉末或炭黑呈混乱状态，粉末容易脱落，导电性能不均衡，导电效果欠佳，按键触发的灵敏度不高，不利于产品在高端市场的运用。另一种是金属导电体压在硅胶的一侧或两侧，如中国专利CN102169760A公开一种复合导电片材，由高分子基体和复合在其中的带孔金属箔构成，加工时，高分子基体通过模压粘合到金属箔上，但由硅胶膜压时有一定的流动性，高分子基体易流动到导电体的另一侧，影响导电片材的导电性。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术提供一种复合导电片材，解决现有的复合导电片材料由于加工时基体易流动到导电体的另一侧而影响其导电性的问题。(二)技术方案为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种复合导电片材，包括金属网层和基体层，所述金属网层为金属丝连接的立体编织结构，所述基体层为橡胶层或塑料层，所述金属网层和所述基体层之间设有隔离层。其中，优选地，所述隔离层为高聚物层，所述高聚物层为酚醛树脂层、环氧树脂层或聚氨酯层。其中，优选地，所述隔离层为无机材料层，所述无机材料层为玻纤布层或金属箔层。其中，优选地，所述高聚物层与所述基体层之间还设有刚性层。其中，优选地，所述刚性层为金属箔层聚酯薄膜。其中，优选地，所述橡胶层为硅橡胶层、丁晴橡胶层、氟橡胶层、乙丙橡胶层、氯丁橡胶层、丁苯橡胶层或丁基橡胶层。其中，优选地，所述塑料层为热塑性塑料层、热固性塑料层或纤维增强塑料层。其中，优选地，所述金属网层的厚度为0.01-1mm，所述隔离层层的厚度为0.01-1mm，所述基体层的厚度为0.1-2mm。其中，优选地，所述刚性层的厚度为0.01-1mm。(三)有益效果本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有以下有益效果：本技术金属网层和基体层之间设有隔离层，加工时，隔离层起到隔离金属网层和基体层的作用，并且隔离层在热压时可使二者紧固的粘合或焊接在一起，避免了现有的导电橡胶在加工由于基体流到导电层的另一侧而影响其导电性的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例；图1为本技术中实施例1的结构示意图；图2为本技术中实施例2的结构示意图。图中：1.金属网层，2.基体层，3.隔离层，4.刚性层具体实施方式下面将结合本技术具体实施例，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1如图1所示，本实施例提供一种复合导电片材，包括金属网层1和基体层2，金属网层1为金属丝连接的立体编织结构，基体层2为橡胶层，金属网层1和基体层2之间设有隔离层3，隔离层为高聚物层。其中，在本实施例中，高聚物层为酚醛树脂层，在本技术中，高聚物层的材质也可为环氧树脂、聚氨酯或其它高聚物薄膜。其中，橡胶层为硅橡胶层，在本技术中，橡胶层的材质也可为丁晴橡胶丁、氟橡胶、乙丙橡胶、氯丁橡胶、丁苯橡胶或丁基橡胶层。其中，金属网层的厚度0.5mm，高聚物层的厚度为0.1mm，基体层2的厚度为0.8mm，在本技术中，根据复合导电片材的应用领域不同，金属网的厚度可为0.01-1mm，高聚物层的厚度可为0.01-1mm，基体层2的厚度可为0.1-2mm。加工时，先将高聚物层放置在金属网层1上，然后进行热压，再将橡胶层通过模压压合到高聚物层的另一侧。也可以是橡胶层与隔离层先通过热压粘合在一起，然后再通过热压或粘接与金属网层粘合在一起。实施例2如图1所示，本实施例提供一种复合导电片材，本实施例在金属网层1和基体层2之间设有隔离层3，隔离层为无机材料层。无机材料层为金属箔层，在本技术中，也可为玻纤布层。由于金属箔层具有刚性，在采用金属箔层作为刚性层时，不再需要刚性层作为刚性支撑。本实施例的其它结构与实施例1相同，在此不再赘述。加工时，金属箔层与金属网层焊接或粘接在一起，玻纤布层通过粘合剂与金属网层粘合在一起。实施例3如图2所示，本实施例提供一种复合导电片材，包括金属网层1和基体层2，金属网层1为金属丝连接的立体编织结构，基体层2为塑料层，金属网层1和基体层2之间设有隔离层3，隔离层3与基体层2之间还设有刚性层4。其中，隔离层3为玻纤布，刚性层4为聚酯薄膜，在本技术中，刚性层4也可为金属箔层。其中，塑料层为热塑性塑料层、热固性塑料层或纤维增强塑料层。其中，刚性层4的厚度为0.1mm，在本技术中，根据复合导电片材的应用领域不同，刚性层4的厚度可为0.01-1mm。增加刚性层的目的是增强网的刚性，并且刚性层可堵塞网孔，防止压胶成型时橡胶或塑料浸在金属网表面降低网的导电性。本实施例的其它结构与实施例1相同，在此不再赘述。加工时，先将隔离层3、刚性层4依次放置在金属网层1上，然后进行热压，再将橡胶层通过模压压合到隔离层3的另一侧。需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合导电片材，包括金属网层和基体层，其特征在于：所述金属网层为金属丝连接的立体编织结构，所述基体层为橡胶层或塑料层，所述金属网层和所述基体层之间设有隔离层。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合导电片材，包括金属网层和基体层，其特征在于：所述金属网层为金属丝连接的立体编织结构，所述基体层为橡胶层或塑料层，所述金属网层和所述基体层之间设有隔离层。


2.根据权利要求1所述的一种复合导电片材，其特征在于：所述隔离层为高聚物层，所述高聚物层为酚醛树脂层、环氧树脂层或聚氨酯层。


3.根据权利要求1所述的一种复合导电片材，其特征在于：所述隔离层为无机材料层，所述无机材料层为玻纤布层或金属箔层。


4.根据权利要求2所述的一种复合导电片材，其特征在于：所述高聚物层与所述基体层之间还设有刚性层。


5.根据权利要求4所述的一种复合导电片材，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世麟，
申请(专利权)人：张世麟，
类型：新型
国别省市：山西;14