焊头模块制造技术

一种焊头模块，包括焊头组件，第一基座、第一移动单元、第二基座及第二移动单元，所述第一移动单元通过第一导轨与所述第一基座连接，所述第二基座上端连接至所述第一移动单元，所述第二移动单元的一端与所述第二基座的下端固定连接，另一端与所述焊头组件连接，所述焊头组件的一侧通过交叉滚子导轨与所述第二基座连接，所述焊头组件在所述第一移动单元的带动下，相对所述第一基座上下运动，并在所述第二移动单元的气缸带动下，在所述第二基座上上下移动，所述第二移动单元与所述第二基座之间设有压力传感器，用以测量所述焊头组件对待焊接产品的压力。本实用新型专利技术提供的焊头模块移动精度高，利于压力精密校正调整，提升产品焊接良率。

【技术实现步骤摘要】
焊头模块
本技术涉及热压领域，更具体地涉及一种焊头模块。
技术介绍
随着电子产品越来越微型化、轻薄化，集成化，目前电子产品内的电子元件更多地采用高密集的引线连接。该连接技术对电子产品焊接时的压力要求严格。当焊接时的压力不符合要求时，容易产生虚焊、浮起焊接等现象，继而影响焊接产品质量。因此，目前大多采用温度、时间及压力可控的脉冲式热压机进行焊接。然而现有的焊头模块在使用时由于移动单元的移动精度不足，容易出现压力不足或压力过载，降低产品焊接良率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种焊头模块，以解决上述技术问题。一种焊头模块，包括焊头组件，所述焊头模块还包括第一基座、第一移动单元、第二基座及第二移动单元，所述第一移动单元通过一第一导轨与所述第一基座连接，使得所述第一移动单元在所述基座上上下移动，所述第二基座上端连接至所述第一移动单元，所述第二移动单元的一端与所述第二基座的下端固定连接，另一端与所述焊头组件连接，所述焊头组件的一侧通过交叉滚子导轨与所述第二基座连接，所述焊头组件在所述第一移动单元的带动下，相对所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊头模块，包括焊头组件，其特征在于：所述焊头模块还包括第一基座、第一移动单元、第二基座及第二移动单元，所述第一移动单元通过一第一导轨与所述第一基座连接，使得所述第一移动单元在所述基座上上下移动，所述第二基座上端连接至所述第一移动单元，所述第二移动单元的一端与所述第二基座的下端固定连接，另一端与所述焊头组件连接，所述焊头组件的一侧通过交叉滚子导轨与所述第二基座连接，所述焊头组件在所述第一移动单元的带动下，相对所述第一基座上下运动，并在所述第二移动单元的带动下，继续在所述第二基座上上下移动，所述第二移动单元与所述第二基座之间设置有压力传感器，用以感测所述焊头组件对待焊接产品的压力。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊头模块，包括焊头组件，其特征在于：所述焊头模块还包括第一基座、第一移动单元、第二基座及第二移动单元，所述第一移动单元通过一第一导轨与所述第一基座连接，使得所述第一移动单元在所述基座上上下移动，所述第二基座上端连接至所述第一移动单元，所述第二移动单元的一端与所述第二基座的下端固定连接，另一端与所述焊头组件连接，所述焊头组件的一侧通过交叉滚子导轨与所述第二基座连接，所述焊头组件在所述第一移动单元的带动下，相对所述第一基座上下运动，并在所述第二移动单元的带动下，继续在所述第二基座上上下移动，所述第二移动单元与所述第二基座之间设置有压力传感器，用以感测所述焊头组件对待焊接产品的压力。


2.如权利要求1所述的焊头模块，其特征在于：所述第二基座包括第一板体与第二板体，所述第一板体横向设置，所述第二板体竖直放置，所述第一板体与所述第二板体互相垂直，所述第一板体一端与所述第一移动单元连接，另一端与所述第二移动单元连接，所述第二板体通过所述交叉滚子导轨与所述焊头组件连接。


3.如权利要求2所述的焊头模块，其特征在于：所述第一移动单元包括电机、丝杆与罩壳，所述电机与所述第一基座固定连接，所述丝杆设置于所述电机下端，所述罩壳部分罩设于所述丝杆上，所述罩壳与所述第一板体的一端连接，所述电机用以驱动所述丝杆上下移动，所述丝杆带动所述罩壳上下移动，所述罩壳进而带动所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵栋杰，罗永民，
申请(专利权)人：深圳市思榕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44