不可逆电路元件制造技术

在本发明专利技术的具有磁转子安装于基板上的构造的表面安装型的不可逆电路元件中，通过简化基板的形状，从而抑制制造成本。不可逆电路元件(10)具备：基板(110)；设置于基板(110)的下表面的磁性金属层(140)；设置于基板(110)的上表面的磁转子(M)；以及将磁场施加于磁转子(M)的永久磁铁(40)。磁性金属层(140)包含设置于在俯视时与磁转子(M)重叠的位置的下部磁轭(147)；以及连接于磁转子(M)的多个端子电极(141～146)。如此，由于设置于基板(110)的下表面的磁性金属层(140)作为下部磁轭(147)和端子电极(141～146)发挥功能，因此，不需要将下部磁轭从基板的侧面向下表面绕入。由此，由于不需要将基板的厚度部分地变薄等的加工，因此能够抑制制造成本。

【技术实现步骤摘要】
不可逆电路元件
本专利技术涉及一种不可逆电路元件，尤其涉及一种具有在基板上安装有磁转子的构造的表面安装型的不可逆电路元件。
技术介绍
作为磁装置的一种的隔离器或环行器等的不可逆电路元件具有在作为磁轭发挥功能的磁性金属容器内内藏了磁转子等的必要的部件的构造。该磁性金属容器也作为接地构件发挥功能，可以用作为接地用的外部端子。另一方面，需要单独地形成信号输入/输出端子，并且需要将电信号导出至金属容器的外侧的结构。即，信号输入/输出端子需需要贯通构成制品的底部的磁性金属容器并引出至外侧。作为形成外部端子的方法，专利文献1公开了通过将导电性磁性体嵌件成形于绝缘树脂，从而形成将磁性金属容器的底面跨于厚度方向的外部端子。但是，专利文献1中公开的现有的不可逆电路元件，通过将包含外部端子的树脂壳体嵌件成形而成为复杂的构造。相对于此，专利文献2中公开的不可逆电路元件具有通过上部磁轭和下部磁轭夹入安装有磁转子的基板的构造，使基板的下表面的一部分从下部磁轭露出，并且在该部分形成端子电极。由此，可以不使用树脂壳体等，而简单地将端子电极引出至磁性金属容器的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不可逆电路元件，其特征在于，/n具备：/n基板；/n磁性金属层，其设置于所述基板的下表面；/n磁转子，其设置于所述基板的上表面；以及/n永久磁铁，其将磁场施加于所述磁转子，/n所述磁性金属层包含：下部磁轭，其设置于在俯视时与所述磁转子重叠的位置；以及多个端子电极，其连接于所述磁转子。/n

【技术特征摘要】
20190920 JP 2019-1720161.一种不可逆电路元件，其特征在于，
具备：
基板；
磁性金属层，其设置于所述基板的下表面；
磁转子，其设置于所述基板的上表面；以及
永久磁铁，其将磁场施加于所述磁转子，
所述磁性金属层包含：下部磁轭，其设置于在俯视时与所述磁转子重叠的位置；以及多个端子电极，其连接于所述磁转子。


2.根据权利要求1所述的不可逆电路元件，其特征在于，
所述磁性金属层由以铁为主要成分的磁性金属材料构成。


3.根据权利要求1或2所述的不可逆电路元件，其特征在于，
在所述基板，在与所述下部磁轭重叠的位置设置有贯通孔，
所述磁转子包含铁氧体磁芯，
所述铁氧体磁芯以与所述下部磁轭重叠的方式插入于所述贯通孔。


4.根据权利要求3所述的不可逆电路元件，其特征在于，
所述磁转子还包含层叠构造体，该层叠构造体具有交替层叠的多个中心导体和多个绝缘层，并且具有分别连接于所述多个中心导体的多个连接图案设置于一个表面的构造，
在所述基板的所述上表面形成有多个配线图案，
所述层叠构造体以覆盖所述贯通孔，并且，所述多个连接图案和所述多个配线图案互相连接的方式，安装于所述基板的所述上表面。


5.根据权利要求4所述的不可逆电路元件，其特征在于，
所述层叠构造体包含：
第一绝缘层；
第一中心导体，其形成于所述第一绝缘层的一个表面；
第二中心导体，其形成于所述第一绝缘层的另一个表面；
第二绝缘层，其以覆盖所述第二中心导体的方式层叠于所述第一绝缘层；
第三中心导体，其形成于所述第二绝缘层的表面；以及
第一、第二和第三连接图案，其形成于所述第一绝缘层的所述一个表面，并且分别连接于所述第一、第二和...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边悦绍，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP