【技术实现步骤摘要】
环氧丙烯酸酯树脂、碱可溶性树脂及其制造方法、硬化性与感光性树脂组合物及其硬化物
本专利技术涉及一种环氧丙烯酸酯树脂、使用其的硬化性树脂组合物、含不饱和基的碱可溶性树脂及其制造方法、以所述碱可溶性树脂为必须成分的感光性树脂组合物及它们的硬化物。本专利技术的硬化性树脂组合物、感光性树脂组合物及其硬化物可应用于用以制作电路基板的外涂层、底涂层、绝缘涂层等永久保护膜;阻焊剂、镀敷抗蚀剂、蚀刻抗蚀剂等抗蚀剂层;搭载半导体元件的配线基板的多层化用绝缘膜、半导体的栅极绝缘膜、感光性接着剂、阻气用的膜、透镜及发光二极管(LightEmittingDiode,LED)等半导体发光元件用的密封材料、涂料或油墨的顶涂层、塑料类的硬涂层、金属类的防锈膜等。
技术介绍
关于阻焊剂油墨,就用于印刷配线板的露出的导体电路的绝缘保护被膜用途或防止焊料附着于电路的不需要焊料部分的用途的观点而言,作为涂膜形成法通常通过丝网印刷法进行涂布,且对硬化被膜要求焊料耐热性、耐湿性、密接性、耐化学品性、耐镀敷性、耐电解腐蚀性。此种类型的阻焊剂有热硬化型与紫外线硬 ...
【技术保护点】
1.一种环氧丙烯酸酯树脂,由下述通式(1)表示,/n
【技术特征摘要】
20190920 JP 2019-171508;20190930 JP 2019-1803471.一种环氧丙烯酸酯树脂,由下述通式(1)表示,
-CH2-CH(OH)-CH2-O-CO-CR2=CH2(1a)
式中,R1分别独立地表示碳数1~8的烷基、苯基或烯丙基,n表示以平均值计为1~10的数,X是式(1a)所表示的含不饱和键的基;R2表示氢原子或甲基。
2.一种碱可溶性树脂,由下述通式(2)表示,且在分子内具有羧基及聚合性不饱和基,
-CH2-CH(OL)-CH2-O-CO-CR2=CH2(2a)
-CO-M-(COOH)p(3)
式中,R1分别独立地表示碳数1~8的烷基、苯基或烯丙基,n表示以平均值计为1~10的数,Y为式(2a)所表示的具有L的含不饱和键的基,L表示氢原子或式(3)所表示的含羧基的基,且L的50摩尔%以上为所述含羧基的基;R2表示氢原子或甲基,M表示p+1价的羧酸残基,p为1或2。
3.一种硬化性树脂组合物,其特征在于,含有如权利要求1所述的环氧丙烯酸酯树脂以及聚合引发剂。
4.一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有如权利要求2所述的碱可溶性树脂、具有至少一个聚合性不饱和基的光聚合性单体、以及光聚合引发剂。
5.一种感光性树脂组合物,其特征在于,在如权利要求4所述的感光性树脂组合物中还含有环氧化合物。
6.根据权利要求4或5所述的感光性树脂组合物,其中,相对于碱可溶性树脂与光聚合性单体的合计100质量份,含有0.1质量份~10质量份的光聚合引发剂。
7.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员:宗正浩,石原一男,
申请(专利权)人:日铁化学材料株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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