一种用于计算机主板的加工方法技术

技术编号:27764950 阅读:29 留言:0更新日期:2021-03-23 12:10
本发明专利技术公开了一种用于计算机主板的加工方法,包括主板本体,所述主板本体包括有铜箔和合成树脂基层,所述铜箔的数量为两个,两个所述铜箔分别位于合成树脂基层的顶部和底部位置,所述合成树脂基层包括有酚醛树脂和改性环氧玻璃布层,所述改性环氧玻璃布层的数量为两组,两组所述改性环氧玻璃布层分别位于酚醛树脂内腔的顶部和底部,所述酚醛树脂的表面开设有贯穿孔。本发明专利技术通过对铜箔进行多道表面处理,有效的提升了其使用寿命避免了电子元件在连接过程中出现接触不良的现象,同时提升主板的物理强度,避免了主板在使用时出现弯折断裂影响使用的现象,保障了铜箔的安装连接稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机主板的加工方法
本专利技术涉及计算机主板
,具体为一种用于计算机主板的加工方法。
技术介绍
主板,也叫母板,安装在计算机主机箱内,是计算机最基本也是最重要的部件之一,在整个计算机系统中扮演着举足轻重的角色,主板制造质量的高低,决定了硬件系统的稳定性,主板与CPU关系密切,每一次CPU的重大升级,必然导致主板的换代,主板是计算机硬件系统的核心,也是主机箱内面积最大的一块印刷电路板,主板的主要功能是传输各种电子信号,部分芯片也负责初步处理一些外围数据,计算机主机中的各个部件都是通过主板来连接的,计算机在正常运行时对系统内存、存储设备和其他I/O设备的操控都必须通过主板来完成,计算机性能是否能够充分发挥,硬件功能是否足够,以及硬件兼容性如何等,都取决于主板的设计,主板的优劣在某种程度上决定了一台计算机的整体性能、使用年限以及功能扩展能力,主板采用了开放式结构,主板上大都有6-15个扩展插槽,供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接,通过更换这些插卡,可以对微机的相应子系统进行局部升级,使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性,总之,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机主板,包括主板本体(1),其特征在于:所述主板本体(1)包括有铜箔(2)和合成树脂基层(3),所述铜箔(2)的数量为两个,两个所述铜箔(2)分别位于合成树脂基层(3)的顶部和底部位置,所述合成树脂基层(3)包括有酚醛树脂(4)和改性环氧玻璃布层(5),所述改性环氧玻璃布层(5)的数量为两组,两组所述改性环氧玻璃布层(5)分别位于酚醛树脂(4)内腔的顶部和底部,所述酚醛树脂(4)的表面开设有贯穿孔(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机主板,包括主板本体(1),其特征在于:所述主板本体(1)包括有铜箔(2)和合成树脂基层(3),所述铜箔(2)的数量为两个,两个所述铜箔(2)分别位于合成树脂基层(3)的顶部和底部位置,所述合成树脂基层(3)包括有酚醛树脂(4)和改性环氧玻璃布层(5),所述改性环氧玻璃布层(5)的数量为两组,两组所述改性环氧玻璃布层(5)分别位于酚醛树脂(4)内腔的顶部和底部,所述酚醛树脂(4)的表面开设有贯穿孔(6)。


2.根据权利要求1所述的一种计算机主板,其特征在于:所述酚醛树脂(4)的厚度为1.3mm,所述改性环氧玻璃布层(5)的厚度为0.15mm。


3.根据权利要求1所述的一种计算机主板,其特征在于:所述贯穿孔(6)包括有分离原件安装孔、散热孔、过孔和安装孔,且各孔位直径大小不相同。


4.一种用于计算机主板的加工方法,其特征在于:其加工步骤主要包括:铜板加工、主板加工、主板贴合和打孔裁切;
A、通过电解溶铜生产粗箔,粗箔在生产完成后表面经过固化处理,固化处理主要采用反应釜进行气相沉积法对粗箔表面凹凸不平处进行填充,固化处理后对铜片进行三次表面处理,主要为镀锌阻挡层,镀阻挡层后的铜片用铬酸盐溶液进行表面钝化,使铜片表面形成以铬为主体的防护膜层,在防氧化处理后再对铜片的表面喷涂硅烷,在喷涂硅烷完成后需在铜片的表面进行高温烘干,铜片生产完成后对其进行表面印刷电路的印刻,具体印刷电路根据实际使用需求或客户提供图样进行印刻;
B、主板的加工主要为:将环氧树脂与固化剂混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中,经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液,树脂溶液生产完成后将其与玻璃纤维复合,通过浸胶机进行生产复合,复合完成后进行烘干,烘干时间不少于四十分钟,烘干完成后对成型片材进行切割备用;
C、主板贴合的加工主要为:把铜片和经...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾祥聪毕顺军
申请(专利权)人:上海英众信息科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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