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一种集成电路板回收清洗设备制造技术

技术编号:27763406 阅读:15 留言:0更新日期:2021-03-23 12:01
本发明专利技术提供了一种集成电路板回收清洗设备,涉及电路生产加工技术领域,包括工作台,所述工作台设置为方形板结构,所述工作台的顶端四个边角等间距设置有夹持组件,四个夹持组件中部位于工作台中部开设有贯通的方形孔,电路板水平放置于工作台上,电路板的四个边角通过夹持组件夹持固定于工作台顶端,所述工作台的前后两侧各安装有两根螺纹丝杆,所述工作台顶端其中一侧安装有第一除锡行走装置;本发明专利技术的第一除锡行走装置通过螺纹丝杆转动产生推力,使第一除锡行走装置在电路板表面匀速前行,第一除锡行走装置在电路板表面前行过程中,通过等间距设置的多个热风枪对铲锡板前方即将铲削的焊锡进行加热,使焊锡软化。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板回收清洗设备
本专利技术涉及电路生产加工
,具体为一种集成电路板回收清洗设备。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,电路板上的焊锡清洗分两种,一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净,一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣,目前,专利号CN201922028504.5公开了一种电路板除锡设备,属于与废弃电路板回收处理领域;其技术方案要点是包括支撑座、设于支撑座上的加热槽、吹锡组件以及输送组件;加热槽内填充有液体锡,且加热槽一直对液体锡进行加热,输送组件包括固定连接在支撑座上的滑轨以及能够沿着滑轨滑动的垂直滑轨组件,滑轨的长度方向和加热槽的长度方向相同;垂直滑轨组件上设有能够沿着垂直滑轨组件上下运动的转动气缸,转动气缸的活塞杆末端固定连接有用来放置废弃电路板的放置架。本技术解决了常见的除锡方式容易导致电路板上电器元件损坏的问题,达到了能够方便除锡且不会对电器元件造成损坏,提高电器元件回收再利用的效果。上述专利公开的电路板除锡设备在实际使用中仍存在一些不足之处,具体不足之处在于:一、现有的,对于电路板表面焊有大面积焊锡时,主要是通过焊枪对电路板表面进行点焊使焊锡从电路板表面脱焊,这一操作繁琐,且难以将焊锡从电路板表面除净,而对于焊锡在融化后形成液体,容易渗入电路板表面的微孔里,造成微孔堵塞,难以将焊锡从电路板表面除去干净,影响电路板的回收利用。
技术实现思路
针对现有技术中的问题,本专利技术的目的在于提供一种集成电路板回收清洗设备,解决现有的,对于电路板表面焊有大面积焊锡时,主要是通过焊枪对电路板表面进行点焊使焊锡从电路板表面脱焊,这一操作繁琐,且难以将焊锡从电路板表面除净,而对于焊锡在融化后形成液体,容易渗入电路板表面的微孔里,造成微孔堵塞,难以将焊锡从电路板表面除去干净,影响电路板的回收利用的技术问题。本专利技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:一种集成电路板回收清洗设备,对集成电路板表面存在的焊锡进行去除,包括工作台,所述工作台设置为方形板结构,所述工作台的顶端四个边角等间距设置有夹持组件,四个夹持组件中部位于工作台中部开设有贯通的方形孔,电路板水平放置于工作台上,电路板的四个边角通过夹持组件夹持固定于工作台顶端,所述工作台的前后两侧各安装有两根螺纹丝杆,所述工作台顶端其中一侧安装有第一除锡行走装置,所述第一除锡行走装置的前后两侧对称设置有滑块,每一侧的所述滑块中部开设有贯通的螺纹孔,所述滑块中部的螺纹孔通过螺纹配合方式安装于每一侧的其中一根螺纹丝杆上;所述工作台底端其中一侧开设有让位槽,所述让位槽内通过滑动配合方式安装有第二除锡行走装置,所述第二除锡行走装置的前后两侧也对称设置有滑块,所述第二除锡行走装置前后两侧的滑块中部螺纹孔通过螺纹配合方式安装于对应的另一根螺纹丝杆上;所述工作台的顶端其中一侧通过轴承转动连接有连动杆,所述连动杆与所述螺纹丝杆顶端通过锥齿轮交错转动连接,所述连动杆的中部位于工作台顶端固定安装有伺服电机,所述伺服电机向外伸出有齿轮,所述齿轮为锥齿轮,所述齿轮通过锥齿轮连接与连动杆转动连接;所述工作台底端另一侧设置有铰支座,所述铰支座铰接有方形板状的顶杆底座,所述顶杆底座的顶端设置有若干个与电路板微孔相配合的防堵顶杆,所述工作台底端位于让位槽的底面设置有电磁铁,所述顶杆底座的顶端与电磁铁连接。做为本专利技术的一种优选技术方案,所述夹持组件包括压紧板、拉簧、拉簧槽、夹紧口,所述下夹持板设置于工作台的顶端,所述下夹持板顶端开设有拉簧槽,所述压紧板设置于下夹持板顶端,所述压紧板底端设置有拉簧,所述拉簧底端固定于拉簧槽内,所述夹紧口开设于下夹持板的侧壁,所述下夹持板侧边开设有与电路板轮廓相配合的槽口。做为本专利技术的一种优选技术方案,所述第一除锡行走装置包括横向设置于电路板表面的铲锡板,所述铲锡板前进方向的上方等间距设置有多个热风枪,所述热风枪朝向于铲锡板前进方向的电路板表面吹出热风,所述铲锡板的顶端开设有铲斜面,所述铲斜面为清刷板前进方向的顶面,朝向于铲锡板前进方向的所述铲斜面后侧开设有储锡槽,所述铲斜面的上端固定安装有拨锡辊;所述铲锡板内部设置有靠近于铲斜面等间距铺设有制热钨丝,所述制热钨丝沿铲锡板的侧边刃以及铲斜面的底面等间距铺设成网状。做为本专利技术的一种优选技术方案,所述拨锡辊包括支撑板、活动刮板、尖头刮刀、弹簧槽、压缩弹簧,所述拨锡辊设置为圆柱结构,所述拨锡辊通过独立的电动机驱动旋转,使拨锡辊在铲锡板前进方向的上端转动,所述拨锡辊的外圆面等间距设置有方形块状的支撑板,每一个所述支撑板的顶端开设有弹簧槽,每一个弹簧槽内通过滑动配合方式嵌入有活动刮板,通过滑动配合方式嵌入于弹簧槽内的所述活动刮板顶端设置有压缩弹簧,所述活动刮板底端设置有尖头刮刀,所述尖头刮刀在活动刮板呈135度倾斜。做为本专利技术的一种优选技术方案,所述尖头刮刀的底面设置有延伸刮刀,所述延伸刮刀共设有多列,相邻的两列所述延伸刮刀之间高度不同,多列所述延伸刮刀在尖头刮刀底面呈圆弧形结构。做为本专利技术的一种优选技术方案,朝向于所述第一除锡行走装置前进方向的后侧设置有清刷板,所述清刷板呈水平固定,所述清刷板包括传动槽、清刷毛,传动槽开设于所述清刷板的底端,所述传动槽在清刷板底端呈环形槽,所述传动槽内安装有循环转动的传动链,所述传动链由所述电动机驱动旋转,所述电动机固定安装于清刷板顶端,所述传动槽内的传动链底端等间距设置有清刷毛,所述清刷毛通过所述电动机驱动沿传动槽循环回转。做为本专利技术的一种优选技术方案,所述清刷板底端中部设置有两列第二支撑板,每一个所述第二支撑板的底端设有活动支撑杆,所述活动支撑杆与第二支撑板之间等间距设置有压簧,朝向于第一除锡行走装置前进方向的所述活动支撑杆侧壁底面设置有刮削刀刃,所述刮削刀刃通过压簧紧贴于电路板表面。做为本专利技术的一种优选技术方案,所述活动支撑杆的底端设置有一条擦拭海棉。与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于:一、本专利技术通过将电路板水平放置于工作台上,工作台中部开设有贯通的方形孔,使电路板中部悬空,通过底部的底部铰接的顶杆底座与工作台底部贴合,配合防堵顶杆向上顶起将电路板表面的若干个微孔进行堵塞,使焊锡在加热融化时不会渗入电路板的微孔内,避免对电路板的微孔进行堵塞,电路板的四个边角通过夹持组件夹持固定在工作台的顶端,通过第一除锡行走装置在电路板的表面行走,对回收的电路板表面存留的大面积锡金属进行局部刮除,通过第一除锡行走装置在电路板的表面行走,实现对整个电路板表面存留的大面积锡金属进行除锡,从而使电路板表面整洁,便于电路板的循环利用。二、本专利技术的第一除锡行走装置通过螺纹丝杆转动产生推力,使第一除锡行走装置在电路板表面匀速本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种集成电路板回收清洗设备,对集成电路板表面存在的焊锡进行去除,其特征在于:包括工作台,所述工作台设置为方形板结构,所述工作台的顶端四个边角等间距设置有夹持组件,四个夹持组件中部位于工作台中部开设有贯通的方形孔,电路板水平放置于工作台上,电路板的四个边角通过夹持组件夹持固定于工作台顶端,所述工作台的前后两侧各安装有两根螺纹丝杆,所述工作台顶端其中一侧安装有第一除锡行走装置,所述第一除锡行走装置的前后两侧对称设置有滑块,每一侧的所述滑块中部开设有贯通的螺纹孔,所述滑块中部的螺纹孔通过螺纹配合方式安装于每一侧的其中一根螺纹丝杆上;/n所述工作台底端其中一侧开设有让位槽,所述让位槽内通过滑动配合方式安装有第二除锡行走装置,所述第二除锡行走装置的前后两侧也对称设置有滑块,所述第二除锡行走装置前后两侧的滑块中部螺纹孔通过螺纹配合方式安装于对应的另一根螺纹丝杆上;/n所述工作台的顶端其中一侧通过轴承转动连接有连动杆,所述连动杆与所述螺纹丝杆顶端通过锥齿轮交错转动连接,所述连动杆的中部位于工作台顶端固定安装有伺服电机,所述伺服电机向外伸出有齿轮,所述齿轮为锥齿轮,所述齿轮通过锥齿轮连接与连动杆转动连接;/n所述工作台底端另一侧设置有铰支座,所述铰支座铰接有方形板状的顶杆底座,所述顶杆底座的顶端设置有若干个与电路板微孔相配合的防堵顶杆,所述工作台底端位于让位槽的底面设置有电磁铁,所述顶杆底座的顶端与电磁铁连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板回收清洗设备,对集成电路板表面存在的焊锡进行去除,其特征在于:包括工作台,所述工作台设置为方形板结构,所述工作台的顶端四个边角等间距设置有夹持组件,四个夹持组件中部位于工作台中部开设有贯通的方形孔,电路板水平放置于工作台上,电路板的四个边角通过夹持组件夹持固定于工作台顶端,所述工作台的前后两侧各安装有两根螺纹丝杆,所述工作台顶端其中一侧安装有第一除锡行走装置,所述第一除锡行走装置的前后两侧对称设置有滑块,每一侧的所述滑块中部开设有贯通的螺纹孔,所述滑块中部的螺纹孔通过螺纹配合方式安装于每一侧的其中一根螺纹丝杆上;
所述工作台底端其中一侧开设有让位槽,所述让位槽内通过滑动配合方式安装有第二除锡行走装置,所述第二除锡行走装置的前后两侧也对称设置有滑块,所述第二除锡行走装置前后两侧的滑块中部螺纹孔通过螺纹配合方式安装于对应的另一根螺纹丝杆上;
所述工作台的顶端其中一侧通过轴承转动连接有连动杆,所述连动杆与所述螺纹丝杆顶端通过锥齿轮交错转动连接,所述连动杆的中部位于工作台顶端固定安装有伺服电机,所述伺服电机向外伸出有齿轮,所述齿轮为锥齿轮,所述齿轮通过锥齿轮连接与连动杆转动连接;
所述工作台底端另一侧设置有铰支座,所述铰支座铰接有方形板状的顶杆底座,所述顶杆底座的顶端设置有若干个与电路板微孔相配合的防堵顶杆,所述工作台底端位于让位槽的底面设置有电磁铁,所述顶杆底座的顶端与电磁铁连接。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路板回收清洗设备,其特征在于:所述夹持组件包括压紧板、拉簧、拉簧槽、夹紧口,所述下夹持板设置于工作台的顶端,所述下夹持板顶端开设有拉簧槽,所述压紧板设置于下夹持板顶端,所述压紧板底端设置有拉簧,所述拉簧底端固定于拉簧槽内,所述夹紧口开设于下夹持板的侧壁,所述下夹持板侧边开设有与电路板轮廓相配合的槽口。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路板回收清洗设备,其特征在于:所述第一除锡行走装置包括横向设置于电路板表面的铲锡板,所述铲锡板前进方向的上方等间距设置有多个热风枪,所述热风枪朝向于铲锡板前进方向的电路板表面吹出热风,所述铲锡板的顶端开设有铲斜面,所述铲斜...

【专利技术属性】
技术研发人员:麻伟光
申请(专利权)人:麻伟光
类型:发明
国别省市:浙江;33

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