一种屏蔽罩及终端设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽罩及终端设备，包括：屏蔽架和屏蔽盖；屏蔽架设置于PCB上，且屏蔽架的侧边设有多个装配孔，用于与屏蔽盖进行装配；屏蔽盖的侧边与屏蔽架相对的一侧设有多个第一凸起结构，且多个第一凸起结构与多个装配孔相适配，用于将屏蔽盖固定在屏蔽架上；屏蔽盖面向屏蔽架的架体的顶面的一侧设有多个第二凸起结构，用于与屏蔽架的架体的顶面进行点接触。提升屏蔽盖与屏蔽架之间连接的稳定性，降低屏蔽盖与屏蔽架之间产生空隙的概率，降低了因屏蔽盖与屏蔽架之间频繁产生空隙而导致的屏蔽罩内部空间的耦合，降低了屏蔽罩内部空间的辐射，提升了屏蔽罩对PCB的屏蔽效果和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩及终端设备
本技术涉及机械电子领域，尤其涉及一种屏蔽罩及终端设备。
技术介绍
屏蔽罩是电子通讯类产品上常见的电子结构件，主要作用是防止EMI(ElectromagneticInterference，电磁干扰)，对PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上的元件起屏蔽作用，现有技术中屏蔽罩结构分为以下两种类型。1、单件式屏蔽罩，采用折弯或者拉伸工艺，通过焊盘直接焊接到主板上，以使屏蔽罩对主板上的元件进行屏蔽。2、两件式屏蔽罩，结构上分为屏蔽架和屏蔽盖两件，屏蔽架采用折弯或者拉伸工艺，屏蔽盖采用折弯工艺，两者通过侧边上的凸包实现装配，以便PCB内部元件后期维修，如图1所示，图1示例性的示出了一种两件式屏蔽罩，凸包用于将屏蔽盖扣紧于屏蔽架上，屏蔽盖与屏蔽架之间为面与面接触。但上述两种类型中，第一种屏蔽罩不便后期的PCB内部元件维修。第二种屏蔽罩存在的缺点在于，因屏蔽架和屏蔽盖配合不完全，及接触不紧密，易造成时而开路，时而短路的情况，进而使屏蔽盖与PCB板上屏蔽架之间的屏蔽空间发生辐射超标，导致PCB性能测试不达标的情况。因此，现亟需降低因屏蔽罩导致的PCB性能测试不达标的概率。
技术实现思路
本技术实施例提供一种屏蔽罩，用于增加屏蔽盖与屏蔽架之间连接的稳定性，提升屏蔽罩对PCB的屏蔽效果和稳定性。第一方面，本技术实施例提供一种屏蔽罩，包括：屏蔽架和屏蔽盖；所述屏蔽架设置于所述PCB上；所述屏蔽架的侧边设有多个装配孔，用于与所述屏蔽盖进行装配；所述屏蔽盖的侧边与所述屏蔽架相对的一侧设有多个第一凸起结构，所述多个第一凸起结构与所述多个装配孔相适配，用于将所述屏蔽盖固定在所述屏蔽架上；所述屏蔽盖面向所述屏蔽架的架体的顶面的一侧设有多个第二凸起结构，用于与所述屏蔽架的架体的顶面进行点接触。上述技术方案中，通过屏蔽盖与屏蔽架相互配合对PCB进行电磁等干扰的屏蔽。具体的，通过屏蔽架侧边设置的多个装配孔与屏蔽盖侧边设置的对应的多个第一凸起结构实现装配，并通过屏蔽盖面向屏蔽架的架体的顶面的一侧设置的多个第二凸起结构与屏蔽架的架体的顶面进行点接触，实现屏蔽盖与屏蔽架之间的连接，提升屏蔽盖与屏蔽架之间连接的稳定性，降低屏蔽盖与屏蔽架之间产生空隙的概率，降低了因屏蔽盖与屏蔽架之间频繁产生空隙而导致的屏蔽罩内部空间的耦合，降低了屏蔽罩内部空间的辐射，提升了屏蔽罩对PCB的屏蔽效果和稳定性。可选的，所述第二凸起结构包括弹性凸起结构和硬态凸起结构。上述技术方案，通过将第二凸起结构设置为不同的状态，如弹性的和硬态的，增加屏蔽盖与屏蔽架之间的连接的稳定性，提升了屏蔽罩对PCB的屏蔽效果和稳定性。可选的，所述弹性凸起结构为所述屏蔽盖金属冲压成型的弹片。上述技术方案，将第二凸起结构设置为与屏蔽盖一体的，具体是由屏蔽盖金属冲压成型的弹片作为第二凸起结构，与屏蔽架之间进行点接触，以提升屏蔽盖与屏蔽架之间连接的稳定性，提升屏蔽罩对PCB的屏蔽效果和稳定性，并降低屏蔽罩的成本。可选的，所述屏蔽架和所述屏蔽盖装配后，所述屏蔽架和所述屏蔽盖之间存在间隙。上述技术方案，在屏蔽架和屏蔽盖装配后，因屏蔽盖设置的多个第二凸起结构与屏蔽架之间产生间隙，再通过屏蔽盖侧边设置的多个第一凸起结构将屏蔽盖压紧于屏蔽架上，以使屏蔽架和屏蔽盖之间的装配性紧密，提升屏蔽盖与屏蔽架之间连接的稳定性，提升屏蔽罩对PCB的屏蔽效果和稳定性。可选的，所述屏蔽架和所述屏蔽盖之间存在的间隙不大于未装配状态下所述第二凸起结构的高度。上述技术方案，若屏蔽架和屏蔽盖之间存在的间隙不大于未装配状态下第二凸起结构的高度，则证明屏蔽架和屏蔽盖之间装配性紧密，保证不会因制造工件时存在的公差导致屏蔽盖与屏蔽架之间断开连接，提升屏蔽盖与屏蔽架之间连接的稳定性，提升屏蔽罩对PCB的屏蔽效果和稳定性。可选的，未装配状态下所述第二凸起结构的高度为0.2mm-0.23mm。可选的，所述屏蔽架的厚度为0.15mm-0.25mm；所述屏蔽盖的厚度为0.15mm-0.2mm。可选的，所述第一凸起结构的高度为0.32-0.38mm；所述第一凸起结构的直径为0.57mm-0.6mm。可选的，所述装配孔的直径为0.57mm-0.6mm。第二方面，本技术实施例提供一种终端设备，包括：一种屏蔽罩。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种两件式屏蔽罩的示意图；图2为本技术实施例提供的一种屏蔽罩的示意图；图3为本技术实施例提供的一种屏蔽罩的示意图；图4为本技术实施例提供的一种屏蔽罩的示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。在现有技术中，屏蔽罩的屏蔽架和屏蔽盖在制作过程中会存在尺寸公差，影响屏蔽罩的屏蔽架之间的连接，例如，屏蔽架和屏蔽盖单边有0.03-0.05mm尺寸公差，若屏蔽架的尺寸存在上公差，屏蔽盖的尺寸存在下公差，则屏蔽架和屏蔽盖之间装配过紧，易造成屏蔽架或屏蔽盖的变形与损坏。若蔽架的尺寸存在下公差，屏蔽盖的尺寸存在上公差，则屏蔽架和屏蔽盖之间装配存在间隙，易造成屏蔽架或屏蔽盖之间连接松动，产生屏蔽架和屏蔽盖之间频繁开路与短路，即屏蔽架和屏蔽盖之间时而无连接，时而有连接的情况，这样的行为情况，会有非线性效应，例如，谐波等。若屏蔽架和屏蔽盖没接地完全，则屏蔽罩就是一个辐射体。若产生上述情况，则屏蔽罩的屏蔽空间会发生耦合，造成屏蔽罩的屏蔽空间内的辐射杂散且辐射强，存在辐射超标的风险。因此，通过本技术降低产生辐射超标的风险，提升了屏蔽罩对PCB的屏蔽效果和稳定性，具体的在下面进行阐述。图2示例性的示出了本技术实施例所适用的一种屏蔽罩的示意图，如图2所示，该屏蔽罩包括屏蔽架201、屏蔽盖202。其中，屏蔽架201上设有装配孔203，且图2还示出了屏蔽架201的架体的顶面204。屏蔽盖202上设有第一凸起结构205和第二凸起结构206。进一步的，屏蔽架201设置于PCB上，如可以通过焊接的方式将屏蔽架201设置于PCB上，在此不作限定。且屏蔽架201的侧边设有多个装配孔203，其中，装配孔203用于与屏蔽盖202进行装配。屏蔽盖202的侧边与屏蔽架201相对的一侧设有多个第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括：屏蔽架和屏蔽盖；/n所述屏蔽架设置于PCB上；所述屏蔽架的侧边设有多个装配孔，用于与所述屏蔽盖进行装配；/n所述屏蔽盖的侧边与所述屏蔽架相对的一侧设有多个第一凸起结构，所述多个第一凸起结构与所述多个装配孔相适配，用于将所述屏蔽盖固定在所述屏蔽架上；/n所述屏蔽盖面向所述屏蔽架的架体的顶面的一侧设有多个第二凸起结构，用于与所述屏蔽架的架体的顶面进行点接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括：屏蔽架和屏蔽盖；
所述屏蔽架设置于PCB上；所述屏蔽架的侧边设有多个装配孔，用于与所述屏蔽盖进行装配；
所述屏蔽盖的侧边与所述屏蔽架相对的一侧设有多个第一凸起结构，所述多个第一凸起结构与所述多个装配孔相适配，用于将所述屏蔽盖固定在所述屏蔽架上；
所述屏蔽盖面向所述屏蔽架的架体的顶面的一侧设有多个第二凸起结构，用于与所述屏蔽架的架体的顶面进行点接触。


2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二凸起结构包括弹性凸起结构和硬态凸起结构。


3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述弹性凸起结构为所述屏蔽盖金属冲压成型的弹片。


4.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽架和所述屏蔽盖装配后，所述屏蔽架和所述屏蔽盖之间存在间隙。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗振宇，
申请(专利权)人：上海创功通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31