【技术实现步骤摘要】
一种感光组件及摄像头模组
本技术涉及摄像头
，特别是涉及一种摄像头模组。
技术介绍
随着现有的手机、平板等电子设备越来越普及，人们对摄像头的要求越来越高，摄像头模组通常包括线路板、感光芯片、电子元器件、支架以及镜头，感光芯片及电子元器件均设于线路板上，电子元器件位于感光芯片的外侧，支架设于线路板上，支架为两端开口的中空结构，以将感光芯片及电子元器件收容于支架内，镜头设于支架远离线路板的一端上，此种摄像头模组一般线路基板尺寸较厚，因材料本身结构原因，无法进一步缩减基板厚度，已不适于当前追求小型化摄像头模组需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种摄像头模组，厚度更薄、体积更小，可有效降低模组高度，减小模组尺寸，实现模组小型化。一种感光组件，包括：一线路板，所述线路板具有第一下沉区和第二下沉区，所述第一下沉区位于所述线路板的内侧，所述第二下沉区位于所述线路板的外侧面；一感光芯片，所述感光芯片包括感光区及环绕所述感光区的非感光区，所述感光芯片下沉地设于所述第一下沉区内，并电连接于所述线路板。
【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n一线路板，所述线路板具有第一下沉区和第二下沉区，所述第一下沉区位于所述线路板的内侧，所述第二下沉区位于所述线路板的外侧面；/n一感光芯片，所述感光芯片包括感光区及环绕所述感光区的非感光区，所述感光芯片下沉地设于所述第一下沉区内，并电连接于所述线路板。/n
【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：
一线路板，所述线路板具有第一下沉区和第二下沉区，所述第一下沉区位于所述线路板的内侧，所述第二下沉区位于所述线路板的外侧面；
一感光芯片，所述感光芯片包括感光区及环绕所述感光区的非感光区，所述感光芯片下沉地设于所述第一下沉区内，并电连接于所述线路板。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一下沉区和所述第二下沉区可选择凹槽、通孔中的一种。
3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述第一下沉区和所述第二下沉区的深度小于所述线路板的厚度。
4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述第二下沉区位于所述线路板的至少一个外侧面上，且至少有一个外侧面未开设下沉区。
5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括：
导电线，所述导电线的两端分别与所述非感光区及所述线路板保持电连接；
电子元器件，所述电子元器件设于所述线路板上，且位于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚海鑫，龚礼宗，邹波，
申请(专利权)人：江西联益光学有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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