一种IC控制器插座制造技术

本实用新型专利技术公开一种IC控制器插座，包括有绝缘基座以及多个信号端子；该绝缘基座具有一供IC控制芯片嵌入的容置腔；该多个信号端子均固定在绝缘基座上，每一信号端子均具有一体成型连接的接触部和焊接部，接触部位于容置腔中，焊接部伸出绝缘基座外。通过设置有容置腔，并配合各信号端子的接触部置于容置腔中，使用时，将IC控制芯片嵌入容置腔中与各接触部接触导通即可，取代了传统之将IC控制芯片直接焊接在电路板上的方式，用户可根据需要将安装在本产品中的IC控制芯片进行拆卸维修及更换，为使用带来便利。

【技术实现步骤摘要】
一种IC控制器插座
本技术涉及插座
，特别涉及一种IC控制器插座。
技术介绍
IC控制芯片。作为电路板的一部分，IC控制芯片在电路板上起着核心作用。目前IC控制芯片的安装普遍采用直接焊接的方式固定在电路板上不可拆卸，为后续的拆卸维修及更换带来不便。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种IC控制器插座，旨在有效解决IC控制芯片采用焊接的方式直接固定在电路板上导致不可拆卸的问题。为实现上述目的，本技术提出的一种IC控制器插座，包括有绝缘基座以及多个信号端子；该绝缘基座具有一供IC控制芯片嵌入的容置腔；该多个信号端子均固定在绝缘基座上，每一信号端子均具有一体成型连接的接触部和焊接部，接触部位于容置腔中，焊接部伸出绝缘基座外。优选地，分布在绝缘基座各个边角处的信号端子均通过一力臂连接部连接于接触部和焊接部之间，该力臂连接部呈L型。优选地，所述信号端子为10个，其中，6个信号端子的接触部与绝缘基座的Y方向平行并呈对称分布，另外4个信号端子的接触部与绝缘基座的X方向平行并呈对称分布。优选地，其中两信号端子的接触部分别位于绝缘基座左右两侧的Y方向中间位置，该两信号端子的焊接部分别向后和向前伸出绝缘基座并排布在绝缘基座前后两侧面的第二个位置上。优选地，所述绝缘基座上扣合安装有金属外壳，该金属外壳盖住容置腔的开口。优选地，所述容置腔内延伸出有多个用于固定IC控制芯片的卡钩，该金属外壳上开设有多个让位孔，卡钩穿过对应的让位孔向上伸出。优选地，所述金属外壳的内表面与IC控制芯片的上表面贴合。优选地，所述金属外壳上开设有连通容置腔以便于观察IC控制芯片安置情况的观察孔。优选地，所述绝缘基座的侧面凹设有卡槽，该金属外壳的侧缘形成有弹片，该弹片与卡槽配合卡扣安装。优选地，所述多个信号端子的焊接部分布在绝缘基座的四周边缘并向下垂直延伸。优选地，所述多个信号端子均通过注塑镶嵌成型的方式固定在绝缘基座上。本技术技术方案通过设置有容置腔，并配合各信号端子的接触部置于容置腔中，使用时，将IC控制芯片嵌入容置腔中与各接触部接触导通即可，取代了传统之将IC控制芯片直接焊接在电路板上的方式，用户可根据需要将安装在本产品中的IC控制芯片进行拆卸维修及更换，为使用带来便利。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术的组装立体示意图；图2为本技术的分解示意图；图3为本技术另一角度的分解示意图；图4为本技术的局部组装示意图；图5为图4的局部组装示意图；图6为本技术的截面示意图；图7为本技术的局部组装俯视图。附图标号说明：标号名称标号名称10绝缘基座11容置腔12槽孔13卡钩14卡槽20信号端子21接触部22焊接部23力臂连接部30IC控制芯片31触点40金属外壳41让位孔42观察孔43弹片本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种IC控制器插座。在本技术实施例中，如图1至图7所示，该IC控制器插座包括有绝缘基座10以及多个信号端子20。该绝缘基座10具有一供IC控制芯片30嵌入的容置腔11。在本实施例中，该容置腔11的底面开设有多个槽孔12，该多个槽孔12均贯穿至绝缘基座10的底面，并且，所述容置腔11内延伸出有多个用于固定IC控制芯片30的卡钩13，卡钩13为四个，其分布在容置腔11的四个边角处。该多个信号端子20均固定在绝缘基座10上，每一信号端子20均具有一体成型连接的接触部21和焊接部22，接触部21位于容置腔11中，焊接部22伸出绝缘基座10外。在本实施例中，所述多个信号端子20均通过注塑镶嵌成型的方式固定在绝缘基座10上，所述多个信号端子20的接触部21悬于对应之槽孔12的上方，所述多个信号端子20的焊接部22分布在绝缘基座10的四周边缘并向下垂直延伸，以用于跟电路板连接，在本实施例中，多个信号端子20的焊接部22分别伸出绝缘基座10的前后两侧并垂直向下延伸，当然其亦可设计为呈Z形水平向下延伸，不以为限；其中分布在绝缘基座10各个边角处的信号端子20均通过一力臂连接部23连接于接触部21和焊接部22之间，该力臂连接部23呈L型；另外，所述信号端子20为10个，其中，如图7所示，6个信号端子20的接触部21与绝缘基座10的Y方向平行并呈对称分布，另外4个信号端子20的接触部21与绝缘基座10的X方向平行并呈对称分布。并且，其中两信号端子20的接触部21分别位于绝缘基座10左右两侧的Y方向中间位置，该两信号端子20的焊接部22分别向后和向前伸出绝缘基座10并排布在绝缘基座10前后两侧面的第二个位置上。以及，所述绝缘基座10上扣合安装有金属外壳40，该金属外壳40盖住容置腔11的开口，该金属外壳40上开设有多个让位孔41，卡钩13穿过对应的让位孔41向上伸出；所述金属外壳40的内表面与IC控制芯片30的上表面贴合，一方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC控制器插座，其特征在于，包括有绝缘基座以及多个信号端子；该绝缘基座具有一供IC控制芯片嵌入的容置腔；该多个信号端子均固定在绝缘基座上，每一信号端子均具有一体成型连接的接触部和焊接部，接触部位于容置腔中，焊接部伸出绝缘基座外。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC控制器插座，其特征在于，包括有绝缘基座以及多个信号端子；该绝缘基座具有一供IC控制芯片嵌入的容置腔；该多个信号端子均固定在绝缘基座上，每一信号端子均具有一体成型连接的接触部和焊接部，接触部位于容置腔中，焊接部伸出绝缘基座外。


2.如权利要求1所述的一种IC控制器插座，其特征在于，分布在绝缘基座各个边角处的信号端子均通过一力臂连接部连接于接触部和焊接部之间，该力臂连接部呈L型。


3.如权利要求1所述的一种IC控制器插座，其特征在于，所述信号端子为10个，其中，6个信号端子的接触部与绝缘基座的Y方向平行并呈对称分布，另外4个信号端子的接触部与绝缘基座的X方向平行并呈对称分布。


4.如权利要求3所述的一种IC控制器插座，其特征在于，其中两信号端子的接触部分别位于绝缘基座左右两侧的Y方向中间位置，该两信号端子的焊接部分别向后和向前伸出绝缘基座并排布在绝缘基座前后两侧面的第二个位置上。

【专利技术属性】
技术研发人员：隆辉，腾红军，湛长江，黄建伟，
申请(专利权)人：隆辉，
类型：新型
国别省市：广东;44