一种陶瓷介质滤波器的钣金低通结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种陶瓷介质滤波器的钣金低通结构，包括外壳、介质块和低通片，所述介质块与低通片通过注塑嵌件一体化成型，减少装配难度避免装配不当引起低通片变形，所述介质块的外表面上设计有筋条，通过所述筋条实现和外壳安装限位，并在介质块与外壳之间留出变形间隙，保证热膨胀后有足够变形空间，所述介质块的上表面和下表面上还分别设计有凹孔，所述介质块装入所述外壳内，所述外壳上冲凸点形成凸起与所述凹孔配合，对介质块实现装配定位，防止受热情况下产生相对运动，通过以上优化设计，充分保证了钣金低通结构的结构和性能稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷介质滤波器的钣金低通结构
本技术涉及通信
，具体涉及一种陶瓷介质滤波器的钣金低通结构。
技术介绍
在5G大规模阵列天线中，陶瓷介质滤波器运用非常广泛。但由于陶瓷介质滤波器无法满足天线远端抑制要求，通常需要低通(LC)配合，来满足天线的远端抑制要求，两者通过PCB板SMT贴片连接。现有陶瓷介质滤波器的钣金低通结构如图1-2所示，包括外壳、介质块和低通片，三者是独立安装，低通片、介质块和外壳分别为独立结构，组装时先将低通片塞入介质块中，然后再将介质块卡入外壳，将钣金低通结构组装好后，焊接至PCB板上实现信号传输。该钣金低通结构同PCB板SMT焊接时，焊接温度约260℃，其中外壳为金属材质，介质块为塑胶材质；由于外壳与内部介质热膨胀系数相差较大，在持续达260℃回流焊温度下，变形会沿拔模角度方向爬伸，如果产品加工时配合尺寸偏松，受热后会发生相对运动。如图3，外壳一侧受热变形可能与PCB板脱离，从而有失效风险，严重影响低通结构的性能。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷，本技术的目的在于提供一种陶瓷介质滤波器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷介质滤波器的钣金低通结构，包括外壳、介质块和低通片，所述外壳和低通片为金属材质，所述介质块为塑胶材质，其特征在于，所述介质块与低通片通过注塑嵌件一体化成型，所述介质块的外表面上设计有筋条，通过所述筋条实现和外壳安装限位，所述介质块与低通片相平行的表面即上表面和下表面上还分别设计有凹孔，所述介质块装入所述外壳内，所述外壳上设置有朝向所述凹孔的凸起，所述凸起与所述凹孔配合，对介质块实现装配定位。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷介质滤波器的钣金低通结构，包括外壳、介质块和低通片，所述外壳和低通片为金属材质，所述介质块为塑胶材质，其特征在于，所述介质块与低通片通过注塑嵌件一体化成型，所述介质块的外表面上设计有筋条，通过所述筋条实现和外壳安装限位，所述介质块与低通片相平行的表面即上表面和下表面上还分别设计有凹孔，所述介质块装入所述外壳内，所述外壳上设置有朝向所述凹孔的凸起，所述凸起与所述凹孔配合，对介质块实现装配定位。


2.如权利要求1所述的一种陶瓷介质滤波器的钣金低通结构，其特征在于，朝向外壳开口处的介质块侧面上不设置筋条，位于介质块其余侧面上的筋条沿介质块厚度中心线方向设置。


3.如权利要求1所述的一种陶瓷介质滤波器的钣金低通结构，其特征在于，所述介质块上表面或下表面上分别左右对...

【专利技术属性】
技术研发人员：成钢，刘涛，黄锦军，杨佳俊，高小鹏，
申请(专利权)人：广东通宇通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44