分区吸附的晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种分区吸附的晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机，分区吸附的晶圆加热装置包括：底座；加热器，所述加热器设于所述底座，所述加热器的上表面形成为加热面，所述加热面设有至少两个能对不同尺寸的晶圆进行加热的加热区，每个所述加热区分别设有至少一个真空吸附孔；真空吸附装置，所述真空吸附装置与所述真空吸附孔连通以在所述晶圆位于所述加热器上时固定所述晶圆。该分区吸附的晶圆加热装置能够对不同尺寸的晶圆进行加热，能够有效保证晶圆受热均匀。

【技术实现步骤摘要】
分区吸附的晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机
本技术属于点胶
，更具体地，涉及一种分区吸附的晶圆加热装置及具有其的多工位点胶机。
技术介绍
随着经济技术的飞速发展，市场对半导体需求的不断增加，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术，其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中，其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命。因此，点胶技术作为电子封装技术的关键和核心，其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣。点胶机作为一种新型的自动化设备主要是完成胶体以特定方式通过预先设定的路径点滴到相应位置的功能。然而，在点胶过程中，晶圆作业平台需要对晶圆进行吸附固定，保证其点胶过程中受热均匀。但是，目前点胶机的晶圆作业平台的吸附装置无论晶圆大小，吸附区域都同时吸附，不能根据晶圆的径向尺寸大小来选择吸附区域。如此一来，导致晶圆作业平台的发热机构的热量分布不均匀，容易引起晶圆破裂。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种分区吸附的晶圆加热装置，该分区吸附的晶圆加热装置具有采用分区吸附晶圆，适用于多种尺寸的晶圆，保证晶圆受热均匀等优点。本技术还提出一种具有分区吸附的晶圆加热装置的多工位点胶机，该多工位点胶机不仅可以实现分区吸附晶圆，适用于多种尺寸的晶圆，保证晶圆受热均匀，而且具有结构紧凑、加工效率高等优点。根据本技术第一方面实施例的分区吸附的晶圆加热装置包括：底座；加热器，所述加热器设于所述底座，所述加热器的上表面形成为加热面，所述加热面设有至少两个能对不同尺寸的晶圆进行加热的加热区，每个所述加热区分别设有至少一个真空吸附孔；真空吸附装置，所述真空吸附装置与所述真空吸附孔连通以在所述晶圆位于所述加热器上时固定所述晶圆。根据本技术实施例的分区吸附的晶圆加热装置，通过在加热区设置若干吸附孔，可以在晶圆加热过程中对晶圆进行固定，防止晶圆在加热过程中发生移动。在针对不同尺寸的晶圆时，可以根据具体情况开启适合的吸附区域，当尺寸较小的晶圆进行加热时，可以开启内圈的真空吸附孔，当需要加热尺寸较大的晶圆时，可以开启外围的真空吸附孔，这样不仅可以适用于多种尺寸的晶圆，节省资源，而且还有利于控制吸附范围，使晶圆的受热更均匀。根据本技术的第一方面实施例，所述加热器形成为圆形，所述加热面上设有至少两个加热区，至少两个所述加热区沿所述加热器的径向排布。根据本技术的一个实施例，所述加热面上设有多个沿其周向延伸且在径向上间隔开分布的环形凹槽，所述环形凹槽内设有所述真空吸附孔。根据本技术的一个实施例，每个所述加热区分别设有多个所述环形凹槽，每个所述环形凹槽内分别设有一个所述真空吸附孔，每个所述加热区内的多个所述真空吸附孔在同一条直线上。根据本技术的一个实施例，不同的所述加热区的多个所述真空吸附孔之间相连而成的直线互相平行。根据本技术的一个实施例，所述真空吸附装置包括多个真空吸附管，多个所述真空吸附管间隔开且平行设于所述加热器下方，每个所述真空吸附管上分别设有与对应的所述真空吸附孔连通的通气孔。根据本技术的一个实施例，所述加热面上设有三个所述加热区，三个所述加热区依次沿所述加热器的径向排布。根据本技术的一个实施例，每个所述加热区分别设有三个所述环形凹槽。根据本技术的一个实施例，三个所述加热区中相邻两个所述加热区上的所述真空吸附孔交错布置。根据本技术的第二方面实施例的多工位点胶机包括上述任一实施例所述的分区吸附的晶圆加热装置。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的分区吸附的晶圆加热装置的结构示意图；图2是根据本技术实施例的分区吸附的晶圆加热装置的加热器的结构示意图；图3是根据本技术实施例的分区吸附的晶圆加热装置的加热面的结构示意图。附图标记：分区吸附的晶圆加热装置210；底座220；加热器260；加热面262；环形凹槽263；真空吸附装置280；真空吸附孔281；真空吸附管282；通气孔283。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考附图具体描述根据本技术实施例的分区吸附的晶圆加热装置210。如图1至图3所示，根据本技术实施例的分区吸附的晶圆加热装置210，包括：底座220、加热器260和真空吸附装置280。具体而言，加热器260设于底座220，加热器260的上表面形成为加热面262，加热面262设有至少两个能对不同尺寸的晶圆进行加热的加热区，每个加热区分别设有至少一个真空吸附孔281，真空吸附装置280与真空吸附孔281连通以在晶圆位于加热器260上时固定晶圆。换言之，根据本技术实施例的分区吸附的晶圆加热装置210主要由底座220、加热器260和真空吸附装置280组成。在晶圆加热装置的底部设有底座220，底座220能够起到支撑的作用。在底座220的上方设有加热器260，通过加热器260能够对晶圆进行加热，通过将加热器260的上表面设置为加热面262，能够为晶圆提供热量。为了对多个具有不同尺寸的晶圆进行加热，在加热面262上设有至少两个能对不同尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分区吸附的晶圆加热装置，其特征在于，包括：/n底座；/n加热器，所述加热器设于所述底座，所述加热器的上表面形成为加热面，所述加热面设有至少两个能对不同尺寸的晶圆进行加热的加热区，每个所述加热区分别设有至少一个真空吸附孔；/n真空吸附装置，所述真空吸附装置与所述真空吸附孔连通以在所述晶圆位于所述加热器上时固定所述晶圆。/n

【技术特征摘要】
1.一种分区吸附的晶圆加热装置，其特征在于，包括：
底座；
加热器，所述加热器设于所述底座，所述加热器的上表面形成为加热面，所述加热面设有至少两个能对不同尺寸的晶圆进行加热的加热区，每个所述加热区分别设有至少一个真空吸附孔；
真空吸附装置，所述真空吸附装置与所述真空吸附孔连通以在所述晶圆位于所述加热器上时固定所述晶圆。


2.根据权利要求1所述的分区吸附的晶圆加热装置，其特征在于，所述加热器形成为圆形，所述加热面上设有至少两个加热区，至少两个所述加热区沿所述加热器的径向排布。


3.根据权利要求2所述的分区吸附的晶圆加热装置，其特征在于，所述加热面上设有多个沿其周向延伸且在径向上间隔开分布的环形凹槽，所述环形凹槽内设有所述真空吸附孔。


4.根据权利要求3所述的分区吸附的晶圆加热装置，其特征在于，每个所述加热区分别设有多个所述环形凹槽，每个所述环形凹槽内分别设有一个所述真空吸附孔，每个所述加热区内的多个所述真空吸附孔在同一条直线上。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：郜福亮，林翔，周典虬，黄国伟，樊建，
申请(专利权)人：常州铭赛机器人科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32