支持ModBus的多通道温度控制电路及温度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种支持ModBus的多通道温度控制电路及温度控制装置，电路包括交流输出模块、零点检测模块、处理模块、控制模块和温度模块，其中：零点检测模块，用于检测交流输出模块输出的交流信号，并在检测到交流信号零点时发送零点信号至处理模块；处理模块，用于接收零点检测模块发送的零点信号，并根据零点信号发送控制信号至控制模块；控制模块，用于接收处理模块发送的控制信号，并根据控制信号控制温度模块的启动或关闭。通过过零检测模块输入零点信号触发中断，继而执行预设的中断操作以均匀分布控制周期内控制模块的导通半波间隔，从而解决现有可控硅过零触发控制技术存在的钨丝灯管闪烁，以及阶段时间内温度不均衡的问题。

【技术实现步骤摘要】
支持ModBus的多通道温度控制电路及温度控制装置
本技术涉及温度控制领域，尤其涉及一种支持ModBus的多通道温度控制电路及温度控制装置。
技术介绍
在诸如塑料瓶加工等行业，需要使用支持PLC控制的多通道线性调节温度控制器用以实现塑料成型。常用温度控制器的调节方式包括过零调功方式，可控硅过零调功方式是通过改变可控硅导通的周波数，其输出波形仍然是正弦波，可以满足温度线性调节的要求，且不影响电网，但由于工作是断续的，因此很容易出现钨丝灯管闪烁现象，在某些特定值(如30％等)条件下，阶段时间内温度变化率较高，温度不均衡。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提出一种支持ModBus的多通道温度控制电路及温度控制装置，旨在解决现有技术过零调功方式造成的温度变化率较高，温度不均衡的问题。为实现上述目的，本技术提供一种支持ModBus的多通道温度控制电路，所述支持ModBus的多通道温度控制电路包括交流输出模块、零点检测模块、处理模块、控制模块和温度模块，所述交流输出模块的输出端连接所述零点检测模块的检测端，所述零点检测模块的输出端连接所述处理模块的零点检测端，所述处理模块的第一输出端连接所述控制模块的控制端，所述控制模块的输出端连接所述温度模块的供电端，其中：所述零点检测模块，用于检测交流输出模块输出的交流信号，并在检测到交流信号零点时发送零点信号至所述处理模块；所述处理模块，用于接收所述零点检测模块发送的零点信号，并根据所述零点信号发送控制信号至所述控制模块；所述控制模块，用于接收所述处理模块发送的控制信号，并根据所述控制信号控制温度模块的启动或关闭。可选地，所述零点检测模块包括第一双向光耦、第一电阻、第二电阻和第一电容，所述第一双向光耦的第一控制端通过所述第一电阻连接交流输出模块的火线，所述第一双向光耦的第二控制端通过所述第二电阻连接交流输出模块的零线，所述双向光耦的输入端连接所述处理模块的零点检测端，所述双向光耦的输入端还通过所述第一电容接地，所述双向光耦的输出端接地。可选地，所述控制模块包括多个控制单元，每个控制单元包括双向可控硅驱动光耦、双向可控硅、第一三极管、第三电阻、第四电阻、第六电阻、第八电阻、第九电阻和第二电容，所述双向可控硅驱动光耦的正极输入端通过所述第八电阻连接第一电源，所述双向可控硅驱动光耦的负极输入端连接所述第一三极管的集电极，所述第一三极管的发射极接地，所述第一三极管的基极通过所述第九电阻连接所述处理模块的第一输出端，所述双向可控硅驱动光耦的第一输出端通过所述第六电阻连接所述双向可控硅的第一端子，所述双向可控硅的第一端子还连接所述温度模块的负极输入端，所述双向可控硅驱动光耦的第二输出端连接所述双向可控硅的控制极，所述双向可控硅驱动光耦的第二输出端还通过所述第四电阻连接所述双向可控硅的第二端子，所述双向可控硅的第二端子还连接所述温度模块的正极输入端，所述第三电阻和第二电容串联在所述温度模块的正极输入端与负极输入端之间。可选地，所述控制模块还包括多个开路检测单元，每个开路检测单元包括第二双向光耦、第五电阻和第七电阻，所述第二双向光耦的第一控制端连接所述温度模块的负极输入端，所述第二双向光耦的第二控制端通过所述第五电阻连接所述温度模块的正极输入端，所述第二双向光耦的输入端连接所述处理模块的开路检测端，所述第二双向光耦的输入端还通过所述第七电阻连接第一电源，所述第二双向光耦的输出端接地。可选地，所述电路还包括整流模块，所述整流模块包括整流芯片、第十电阻和熔断器，所述整流模块的火线输入端通过所述熔断器连接交流输出模块的火线，所述整流模块的火线输入端还通过所述第十电阻连接所述整流模块的零线输入端，所述整流模块的零线输入端还连接交流输出模块的零线，所述整流模块的正极输出端作为直流电压输出，所述整流模块的负极输出端接地。可选地，所述电路还包括风扇模块，所述风扇模块包括风扇单元、第二三极管、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻、第十六电阻、第十七电阻和第十八电阻，所述第二三极管的发射极接地，所述第二三极管的基极通过所述第十七电阻连接所述处理模块的第二输出端，所述第二三极管的基极还通过所述第十八电阻接地，所述第二三极管的基极还通过所述第十六电阻连接所述第二三极管的集电极，所述第二三极管的集电极还通过所述第十五电阻连接第二电源，所述第二三极管的集电极连接所述风扇单元的控制端，所述风扇单元的电源端连接第二电源，所述风扇单元的反馈端连接所述第十三电阻的第一端，所述第十三电阻的第二端通过所述第十一电阻连接第三电源，所述第十三电阻的第二端还通过所述第十二电阻连接所述处理模块的转速检测端，所述处理模块的转速检测端还通过所述第十四电阻接地，所述风扇单元的接地端接地。可选地，所述风扇模块还包括温度检测单元，所述温度检测单元包括热敏电阻、第十九电阻、第二十电阻、第五电容和第六电容，所述热敏电阻的第一端通过所述第十九电阻连接第四电源，所述热敏电阻的第一端还通过所述第六电容接地，所述热敏电阻的第一端还通过所述第二十电阻连接所述处理模块的温度检测端，所述处理模块的温度检测端还通过所述第五电容接地，述热敏电阻的第二端接地。可选地，所述电路还包括隔离通信模块和RS485收发模块，所述隔离通信模块包括隔离芯片、第三电容和第四电容，所述RS485收发模块包括第一收发芯片，所述隔离芯片的第一电源端连接第五电源，所述隔离芯片的第一电源端还通过所述第三电容接地，所述隔离芯片的第一输出端连接所述处理模块的第二串口输入，所述隔离芯片的第一输入端连接所述处理模块的第二串口输出，所述隔离芯片的第一接地端接地，所述隔离芯片的第二电源端连接第六电源，所述隔离芯片的第二电源端还通过所述第四电容接地，所述隔离芯片的第二输入端连接所述第一收发芯片的输出端，所述隔离芯片的第二输出端连接所述第一收发芯片的输入端，所述隔离芯片的第二接地端接地。可选地，所述电路还包括总线模块，所述总线模块包括第二收发芯片，第二十一电阻、第一双向瞬态二极管、第二双向瞬态二极管和PLC，所述第二收发芯片的第一电源端连接第五电源，所述第二收发芯片的发送端连接所述处理模块的CAN输入，所述第二收发芯片的接收端连接所述处理模块的CAN输出，所述第二收发芯片的第一接地端接地，所述第二收发芯片的第二电源端连接第六电源，所述第二收发芯片的高位总线端连接所述PLC的第一通信端，所述第二收发芯片的高位总线端还通过所述第二十一电阻连接所述收发芯片的低位总线端，所述第二收发芯片的高位总线端还通过所述第二双向瞬态二极管接地，所述第二收发芯片的低位总线端连接所述PLC的第二通信端，所述第二收发芯片的低位总线端还通过所述第一双向瞬态二极管接地，所述第二收发芯片的接地端接地。此外，为实现上述目的，本技术还提供一种温度控制装置，所述温度控制装置包括壳体和支持ModBus的多通道温度控制电路，所述支持ModBus的多通道温度控制电路被配置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支持ModBus的多通道温度控制电路，其特征在于，所述电路包括交流输出模块、零点检测模块、处理模块、控制模块和温度模块，所述交流输出模块的输出端连接所述零点检测模块的检测端，所述零点检测模块的输出端连接所述处理模块的零点检测端，所述处理模块的第一输出端连接所述控制模块的控制端，所述控制模块的输出端连接所述温度模块的供电端，其中：/n所述零点检测模块，用于检测交流输出模块输出的交流信号，并在检测到交流信号零点时发送零点信号至所述处理模块；/n所述处理模块，用于接收所述零点检测模块发送的零点信号，并根据所述零点信号发送控制信号至所述控制模块；/n所述控制模块，用于接收所述处理模块发送的控制信号，并根据所述控制信号控制温度模块的启动或关闭。/n

【技术特征摘要】
1.一种支持ModBus的多通道温度控制电路，其特征在于，所述电路包括交流输出模块、零点检测模块、处理模块、控制模块和温度模块，所述交流输出模块的输出端连接所述零点检测模块的检测端，所述零点检测模块的输出端连接所述处理模块的零点检测端，所述处理模块的第一输出端连接所述控制模块的控制端，所述控制模块的输出端连接所述温度模块的供电端，其中：
所述零点检测模块，用于检测交流输出模块输出的交流信号，并在检测到交流信号零点时发送零点信号至所述处理模块；
所述处理模块，用于接收所述零点检测模块发送的零点信号，并根据所述零点信号发送控制信号至所述控制模块；
所述控制模块，用于接收所述处理模块发送的控制信号，并根据所述控制信号控制温度模块的启动或关闭。


2.如权利要求1所述的支持ModBus的多通道温度控制电路，其特征在于，所述零点检测模块包括第一双向光耦、第一电阻、第二电阻和第一电容，
所述第一双向光耦的第一控制端通过所述第一电阻连接交流输出模块的火线，所述第一双向光耦的第二控制端通过所述第二电阻连接交流输出模块的零线，所述双向光耦的输入端连接所述处理模块的零点检测端，所述双向光耦的输入端还通过所述第一电容接地，所述双向光耦的输出端接地。


3.如权利要求1所述的支持ModBus的多通道温度控制电路，其特征在于，所述控制模块包括多个控制单元，每个控制单元包括双向可控硅驱动光耦、双向可控硅、第一三极管、第三电阻、第四电阻、第六电阻、第八电阻、第九电阻和第二电容，
所述双向可控硅驱动光耦的正极输入端通过所述第八电阻连接第一电源，所述双向可控硅驱动光耦的负极输入端连接所述第一三极管的集电极，所述第一三极管的发射极接地，所述第一三极管的基极通过所述第九电阻连接所述处理模块的第一输出端，所述双向可控硅驱动光耦的第一输出端通过所述第六电阻连接所述双向可控硅的第一端子，所述双向可控硅的第一端子还连接所述温度模块的负极输入端，所述双向可控硅驱动光耦的第二输出端连接所述双向可控硅的控制极，所述双向可控硅驱动光耦的第二输出端还通过所述第四电阻连接所述双向可控硅的第二端子，所述双向可控硅的第二端子还连接所述温度模块的正极输入端，所述第三电阻和第二电容串联在所述温度模块的正极输入端与负极输入端之间。


4.如权利要求3所述的支持ModBus的多通道温度控制电路，其特征在于，所述控制模块还包括多个开路检测单元，每个开路检测单元包括第二双向光耦、第五电阻和第七电阻，
所述第二双向光耦的第一控制端连接所述温度模块的负极输入端，所述第二双向光耦的第二控制端通过所述第五电阻连接所述温度模块的正极输入端，所述第二双向光耦的输入端连接所述处理模块的开路检测端，所述第二双向光耦的输入端还通过所述第七电阻连接第一电源，所述第二双向光耦的输出端接地。


5.如权利要求1～4中任一项所述的支持ModBus的多通道温度控制电路，其特征在于，所述电路还包括整流模块，所述整流模块包括整流芯片、第十电阻和熔断器，
所述整流模块的火线输入端通过所述熔断器连接交流输出模块的火线，所述整流模块的火线输入端还通过所述第十电阻连接所述整流模块的零线输入端，所述整流模块的零线输入端还连接交流输出模块的零线，所述整流模块的正极输出端作为直流电压输出，所述整流模块的负极输出端接地。


6.如权利要求5所述的支持ModBus的多通道温度控...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐钧，张赢丹，徐洪云，
申请(专利权)人：无锡矽控电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32