紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物制造技术

下述组合物可形成作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的固化物。所述组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物
本专利技术涉及紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物，更详细地说，涉及在用于转移物体的临时固定材料中能够适合使用的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物。
技术介绍
近年来，对于以智能电话、液晶显示器、车载部件等为代表的电子设备不仅要求高性能化，而且也同时要求节省空间化、节能化。根据这样的社会的迫切要求，所搭载的电气电子部件也日益小型化·微细化，其组装工序也一年年地变得复杂，变得困难。近年来开发了可选择性地且一齐转移这样的微细化的元件、部件的技术，受到关注(非专利文献1)。该技术被称为微转移印花技术，是利用弹性体的粘着力一齐拾取微细的部件、将其转移至粘着力更强的所期望的场所的技术。作为微转移印花材料，利用采用旋涂、丝网印刷等将有机硅压敏粘合剂组合物涂布于基材等后固化而成的粘着性物品。作为用于该用途的粘着材料，已知有机硅弹性体，提出了大量的加热固化型的无溶剂型有机硅系压敏粘合剂(专利文献1～3)。但是，如果使用加热固化型的无溶剂型有机硅系压敏粘合剂，存在如下问题：在加热固化后冷却到室温时固化物收缩，涂布图案的尺寸误差变大。另外，这些压敏粘合剂主要面向压敏粘合带而开发，不具有作为微转移印花材料必需的充分的弹性模量。如果弹性模量低，微转移印花材料容易变形，因此转移时发生位置偏离，不能正确地将微细的元件等转移至规定的位置。另一方面，也进行了通过紫外线照射可在室温下用短时间固化、尺寸精度优异的有机硅树脂的开发(专利文献4)，但弹性模量并不足够高。因此，希望有除了通过紫外线照射可在室温下用短时间固化以外具有充分的粘着力和弹性模量的紫外线固化型粘着有机硅材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5825738号公报专利文献2：日本专利第2631098号公报专利文献3：日本专利第5234064号公报专利文献4：日本专利第4100882号公报非专利文献非专利文献1：JOHNA.ROGERS、“Transferprintingbykineticcontrolofadhesiontoanelastometricstamp”，naturematerials，NaturePublishingGroup，平成17年12月11日、第6卷、第33-38页
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供可形成具有优异的粘着性和弹性模量的固化物作为临时固定材料的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物。用于解决课题的手段本专利技术人为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现：通过使用特定的具有含有(甲基)丙烯酰氧基的基团的有机聚硅氧烷、不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物、规定的有机聚硅氧烷树脂、和规定的具有含有(甲基)丙烯酰氧基的基团的有机聚硅氧烷树脂，从而得到通过紫外线照射而迅速地固化并且可形成具有良好的粘着性和弹性模量的固化物的紫外线固化型有机硅组合物，完成了本专利技术。即，本专利技术提供：1.紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)在1分子中具有2个由下述通式(1)表示的基团的有机聚硅氧烷：100质量份，[化1](式中，R1相互独立地表示碳原子数1～20的一价烃基，R2表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，R3相互独立地表示丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、丙烯酰氧基烷氧基、或甲基丙烯酰氧基烷氧基，p表示满足0≤p≤10的数，a表示满足1≤a≤3的数。)(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物：1～200质量份，(C)由(a)R43SiO1/2单元(式中，R4相互独立地表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂：1～1000质量份，(D)由(c)由下述通式(2)表示的单元、(d)R43SiO1/2单元(式中，R4表示与上述相同的含义。)和(e)SiO4/2单元组成、(c)单元和(d)单元的合计与(e)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂：1～200质量份，[化2](式中，R1、R2、R3、a和p表示与上述相同的含义。)，和(E)光聚合引发剂：0.01～20质量份；2.1的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，相对于100质量份的(A)成分，包含1～200质量份的(F)微粉末二氧化硅；3.1或2的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的固化物；4.3的固化物，其中，频率1Hz、25℃下的储能模量为3MPa以上；5.压敏粘合剂，其包含3或4的固化物；6.粘着片，其包含4的固化物；7.微小结构体转印用印模，其包含4的固化物；8.7的微小结构体转印用印模，其具有至少1个凸状结构；9.微小结构体转印装置，其包括7或8的微小结构体转印用印模；10.微小结构体保持基板，其具有4的固化物形成的压敏粘合剂层；11.微小结构体转印装置，其包括10的微小结构体保持基板。专利技术的效果本专利技术的压敏粘合性紫外线固化型硅橡胶组合物的采用紫外线照射的固化性良好，并且其固化物具有作为临时固定材料优异的粘着性和弹性模量。附图说明图1为表示本专利技术的微小结构体转印用印模的一例的示意图。图2为表示本专利技术的微小结构体转印用印模的一例的示意图。图3为表示本专利技术的微小结构体转印用印模的制造方法的一例的示意图。具体实施方式以下对本专利技术具体地说明。本专利技术涉及的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的特征在于，含有：(A)在1分子中具有2个由下述通式(1)表示的基团的有机聚硅氧烷：100质量份，(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物：1～200质量份，(C)由(a)R43SiO1/2单元(式中，R4表示碳原子数1～10的一价烃基)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂：1～1000质量份，(D)由(c)由下述通式(2)表示的单元、(d)由R43SiO1/2单元(式中，R4表示与上述相同的含义)和(e)SiO4/2单元组成、(c)单元和(d)单元的合计与(e)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂：1～200质量份，和(E)光聚合引发剂：0.01～20质量份。(A)有机聚硅氧烷本专利技术中所使用的(A)成分为本组合物的交联成分，是在1分子中具有2个由下述通式(1)表示的基团、主链基本上由二有机硅氧烷单元的重复组成的有机聚硅氧烷。[化3]式(1)中，R1相互独立地表示碳原子数1～20的一价烃基，优选除脂肪族本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于，含有：/n(A)在1分子中具有2个由下述通式(1)表示的基团的有机聚硅氧烷：100质量份，/n[化1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180725 JP 2018-139399;20181115 JP 2018-2143611.紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于，含有：
(A)在1分子中具有2个由下述通式(1)表示的基团的有机聚硅氧烷：100质量份，
[化1]



式中，R1相互独立地表示碳原子数1～20的一价烃基，R2表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，R3相互独立地表示丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、丙烯酰氧基烷氧基、或甲基丙烯酰氧基烷氧基，p表示满足0≤p≤10的数，a表示满足1≤a≤3的数，
(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物：1～200质量份，
(C)由(a)R43SiO1/2单元(式中，R4相互独立地表示碳原子数1～10的一价烃基)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂：1～1000质量份，
(D)由(c)由下述通式(2)表示的单元、(d)R43SiO1/2单元(式中，R4表示与上述相同的含义)和(e)SiO4/2单元组成、(c)单元和(d)单元的合计与(e)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：大竹滉平，北川太一，松本展明，小材利之，小川敬典，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP