一种高效散热的复合线路板制造技术

技术编号:27753312 阅读:29 留言:0更新日期:2021-03-19 13:49
本发明专利技术公开了一种高效散热的复合线路板,包括上基板和下基板,所述上基板和下基板之间设置有散热层,散热层包括若干条水平设置的导热水管,导热水管的两端延伸至散热层外;散热层的上、下两侧还设置有粘结层,散热层通过粘结层与上基板及下基板粘连。本发明专利技术的高效散热的复合线路板,通过在线路板中增加散热层并在散热层中设置导热水管,将外部的冷却液引入导热水管对线路板进行冷却,以水冷代替现有技术中的气冷,冷却效果更好、效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的复合线路板
本专利技术涉及线路板
,尤其涉及一种高效散热的复合线路板。
技术介绍
印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时,整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件,便于整机产品的互换与维修。目前,印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。现有的线路板在通电工作时,,焊接在PCB线路板上的IC芯片和元器件容易发热,热量非常容易聚集在IC芯片和元器件的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效散热的复合线路板,其特征在于:包括上基板(1)和下基板(2),所述上基板(1)和下基板(2)之间设置有散热层(3),散热层(3)包括若干条水平设置的导热水管(5),导热水管(5)的两端延伸至散热层(3)外;散热层(3)的上、下两侧还设置有粘结层(4),散热层(3)通过粘结层(4)与上基板(1)及下基板(2)粘连。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的复合线路板,其特征在于:包括上基板(1)和下基板(2),所述上基板(1)和下基板(2)之间设置有散热层(3),散热层(3)包括若干条水平设置的导热水管(5),导热水管(5)的两端延伸至散热层(3)外;散热层(3)的上、下两侧还设置有粘结层(4),散热层(3)通过粘结层(4)与上基板(1)及下基板(2)粘连。


2.根据权利要求1所述的高效散热的复合线路板,其特征在于:所述上基板(1)的下表面和下基板(2)的上表面的截面呈锯齿状,散热层(3)的上、下两面的截面也呈锯齿状且分别与上基板(1)的下表面、下基板(2)的上表面相啮合。


3.根据权利要求1所述的高效散热的复合线路板,其特征在于:所述上基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘兆吴艳杰张友山毛建国倪新军王福兴陈雄王文涛
申请(专利权)人:泰州市博泰电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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