具被动元件的LED灯丝制造方法及结构技术

本发明专利技术公开一种具被动元件的LED灯丝制造方法及结构，包括基板；至少一LED晶粒，配置在基板上，以形成LED灯丝基板；至少一被动元件，配置在基板上；至少一导线，电性串接被动元件及LED晶粒；及预定混合物，涂装在LED灯丝基板上；由此，将必须设置在灯头内的被动元件，于LED灯丝结构的生产制造过程中，以自动化方式置入所述被动元件，以取代习知将被动元件置于灯壳外部的灯头内，有效节省LED灯结构的制造设备、繁琐工序以及所造成的人力成本，并解决灯头内置入元件的空间限制问题，及无灯头LED灯结构无法安置被动元件问题。

【技术实现步骤摘要】
具被动元件的LED灯丝制造方法及结构
本专利技术关于一种照明装置相关领域，特别是指一种具被动元件的LED灯丝制造方法及结构。
技术介绍
图1为现有LED灯丝结构配置于灯头内的示意图，现有LED灯丝配置在灯头内的型态（图1从左到右依序）包括被动元件400’设置在灯头500’内的一有极LED灯结构100’、被动元件400’设置在灯头500’内的一无极LED灯结构200’以及被动元件400’设置在灯头500’内的一芯柱型无极LED灯结构300’，其中被动元件400’系以电阻为图例说明，但并不以此为限。现有LED灯生产过程中，必须于灯头500’内置入电源组件（图中未显示）或是在灯头500’内置入被动元件400’（例如电阻），由于灯头500’内的空间有限，不易以自动化生产，因此大都以人力进行加工，导致工序繁杂、耗时，且又耗费人力，进而增加生产制造成本。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种具被动元件的LED灯丝制造方法，能增加LED灯结构整体性，并有效节省LED灯结构的制造设备、繁琐工序以及所造成的人力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具被动元件的LED灯丝制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/n（1）将至少一被动元件以及至少一LED晶粒配置在一基板上，其中所述LED晶粒配置在所述基板上形成一LED灯丝基板；/n（2）透过至少一导线电性串接所述被动元件以及所述LED晶粒；/n（3）以一预定混合物涂装在所述LED灯丝基板上，以形成一具有被动元件的LED灯丝结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种具被动元件的LED灯丝制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将至少一被动元件以及至少一LED晶粒配置在一基板上，其中所述LED晶粒配置在所述基板上形成一LED灯丝基板；
（2）透过至少一导线电性串接所述被动元件以及所述LED晶粒；
（3）以一预定混合物涂装在所述LED灯丝基板上，以形成一具有被动元件的LED灯丝结构。


2.如权利要求1所述的具被动元件的LED灯丝制造方法，其特征在于，所述被动元件包含电容及电阻。


3.如权利要求1所述的具被动元件的LED灯丝制造方法，其特征在于，所述被动元件及所述LED晶粒以印刷方式或是表面安装元件方式配置在所述基板上。


4.如权利要求1所述的具被动元件的LED灯丝制造方法，其特征在于，所述预定混合物为荧光粉与硅胶混合物。


5.如权利要求1所述的具被动元件的LED灯丝制造方法，其特征在于，所述导线为金线。


6.如权利要求1所述的具被动元件的LED灯丝制造方法，其特征在于，所述预定混合物包覆所述LED晶粒或者是完全地包覆所述LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志晟，
申请(专利权)人：丰宇鑫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71