一种SMD固态电容器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种SMD固态电容器及其制造方法。所述制造方法包括以下步骤：将阳极箔、阴极箔及电解纸共同组成芯包；然后将芯包进行分散液的含浸处理；通过分段分时加热聚合以在芯包内形成导电聚合物；将聚合后的芯包组立封口、老化；其中，分段分时加热聚合是指依次35~45℃加热55~65min、45~55℃加热85~95min、55~65℃加热85~95min、65~75℃加热25~35min、145~155℃加热25~35min、160~170℃加热10~20min、175~185℃加热10~20min、205~215℃加热5~15min。本发明专利技术制造方法采用了特定的分段分时加热聚合，比同样的规格尺寸不仅提高了含浸容量引出率的问题，能够明显改善固态电容器耐回流焊及漏电回升问题，又能够避免高温处理对电容器氧化膜的伤害，同时还不影响产品寿命，而且明显提升了静电容量、有效降低了损耗DF值和阻抗ESR。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD固态电容器及其制造方法
本专利技术涉及电解电容器
，尤其是涉及一种SMD固态电容器及其制造方法。
技术介绍
固态电容器拥有低ESR、高频特性好，小型化等优点，在目前的市场上应用越来越广，特别是在电子行业发展日新月异的今天，各类高端电源、电子产品对电容器的要求越来越高，固态电容器的应用前景也越来越大。相对于插件式固态电容器，SMD固态电容器能提高电子产品的生产效率，实现大规模自动化生产，节约人力、时间等，特别是欧美工厂机械成本低，人工比较贵，对SMD贴片安装工艺有更迫切的需求，这必将刺激SMD固态电容器的市场快速发展，前景十分广阔。目前市场上主要的SMD固态电容器的供应商为日本松下、chenmicon、nichicon，台资如立隆，裕邦，万裕等，而大陆尚处短板。SMD固态电容目前处于电容行业技术的领先地位，是行业公认最具发展前景的国际化高技术产业之一，直接引导着电容行业未来的的发展方向，各国尤其是亚洲各主要电容器厂商非常重视此固态电容行业的发展，不惜投入资金进行研发。温度和时间是SMD固态电容器聚合生成导电高分子的两个重要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD固态电容器的制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：将阳极箔、阴极箔及电解纸共同组成芯包；然后将所述芯包进行分散液的含浸处理；通过分段分时加热聚合以在所述芯包内形成导电聚合物；将聚合后的芯包组立封口、老化；其中，/n所述分段分时加热聚合是指依次35~45℃加热55~65min、45~55℃加热85~95min、55~65℃加热85~95min、65~75℃加热25~35min、145~155℃加热25~35min、160~170℃加热10~20min、175~185℃加热10~20min、205~215℃加热5~15min。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMD固态电容器的制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：将阳极箔、阴极箔及电解纸共同组成芯包；然后将所述芯包进行分散液的含浸处理；通过分段分时加热聚合以在所述芯包内形成导电聚合物；将聚合后的芯包组立封口、老化；其中，
所述分段分时加热聚合是指依次35~45℃加热55~65min、45~55℃加热85~95min、55~65℃加热85~95min、65~75℃加热25~35min、145~155℃加热25~35min、160~170℃加热10~20min、175~185℃加热10~20min、205~215℃加热5~15min。


2.根据权利要求1所述的SMD固态电容器的制造方法，其特征在于，所述分段分时加热聚合是指依次40℃加热60min、50℃加热90min、60℃加热90min、70℃加热30min、150℃加热30min、165℃加热15min、180℃加热15min、210℃加热10min。


3.根据权利要求1所述的SMD固态电容器的制造方法，其特征在于，所述芯包含浸单体前还包括含浸前处理剂步骤。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈桃桃，刘泳澎，伍小军，
申请(专利权)人：肇庆绿宝石电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44