一种Micro LED显示模组以及显示设备制造技术

技术编号:27746947 阅读:81 留言:0更新日期:2021-03-19 13:41
本发明专利技术提供了一种Micro LED显示模组以及显示设备,包括发光面板、放大镜组件和外层面板。所述发光面板上设置有多个Micro LED模块,所述Micro LED模块上设置有Micro LED芯片。所述放大镜组件设置于所述发光面板的前方,所述放大镜组件上设置有多个放大镜模块,所述放大镜模块包括至少一个放大镜单元,所述放大镜单元与所述Micro LED芯片相对应。所述外层面板设置于所述放大镜组件的前方,所述外层面板为透明面板,所述Micro LED芯片发出的光线经过所述放大镜单元后从所述外层面板后射出。通过发光面板、放大镜组件和外层面板组成显示模组,其中发光面板和放大镜组件均采用模块化设置,根据客户的个性化需求针对性进行模块配置,从而在保证显示效果和降低生产成本之间取得平衡。

【技术实现步骤摘要】
一种MicroLED显示模组以及显示设备
本专利技术涉及MicroLED显示
,涉及一种MicroLED显示模组,同时还涉及一种配备有该MicroLED显示模组的MicroLED显示设备。
技术介绍
在显示设备领域,PPI是衡量设备性能的一个重要指标。所谓PPI,即PixelsPerInch,也叫像素密度,其所表示的是每英寸所拥有的像素数量,因此在显示模组和显示设备中,PPI数值越高,即代表显示设备能够以越高的密度显示图像,其拟真度就越高。近年来,应用于MicroLED领域的巨量转移技术不断取得突破,将数量众多的芯片转移至发光背板上已不存在技术上的障碍,制造商可以将像素点间距做得越来越小。然而,不同应用场景下,用户对显示模组和显示设备的要求各不相同。对于一部分用户而言,其追求的是极致的画面效果而不重视实现成本,因此可利用巨量转移技术实现高像素密度,满足此部分用户的需求;对于另一部分用户而言,高像素密度对于其的应用场景是资源过度使用,其追求的是以更加合理的成本来取得相对适中的显示效果。这就要求制造商灵活配置,针对性地满足客户的个性化需求。因此,在此大前提下,如何在保证显示效果的同时,降低显示模组和显示设备的生产成本,成为业界亟待解决的突出问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种MicroLED显示模组以及显示设备,能够在保证显示效果和降低生产成本之间取得平衡,针对性地满足客户的个性化需求。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案如下:一种MicroLED显示模组,包括:发光面板,所述发光面板上设置有多个MicroLED模块,所述MicroLED模块上设置有MicroLED芯片,多个所述MicroLED芯片形成发光矩阵;放大镜组件,所述放大镜组件设置于所述发光面板的前方,所述放大镜组件上设置有多个放大镜模块,所述放大镜模块包括至少一个放大镜单元,所述放大镜单元与所述MicroLED芯片一一对应,在相互对应的一组所述放大镜单元与所述MicroLED芯片中,所述MicroLED芯片的主光线方向与所述放大镜单元的光轴重合;外层面板,所述外层面板设置于所述放大镜组件的前方,所述外层面板为透明面板,所述MicroLED芯片发出的光线经过所述放大镜单元后从所述外层面板后射出。与现有技术相比,本技术方案的有益效果是:通过发光面板、放大镜组件和外层面板组成显示模组,其中发光面板和放大镜组件均采用模块化设置,根据客户的个性化需求针对性进行模块配置,从而在保证显示效果和降低生产成本之间取得平衡。进一步地,所述MicroLED模块还包括一承载单元板;所述承载单元板为方形板状结构,所述承载单元板的长度和宽度相等,所述MicroLED芯片固定设置于所述承载单元板顶面的中央。采用上述方案的有益效果是:承载单元板和MicroLED芯片组成MicroLED模块,MicroLED芯片通过承载单元板安装固定于发光面板上,从而便于实现模块化设置。进一步地,还包括一承载基板,所述承载基板为一方形板状结构,所述承载基板设置于所述发光面板的后方;所述承载基板上设置有多个安装凹槽,所述安装凹槽与所述MicroLED模块一一对应,所述安装凹槽的尺寸与所述承载单元板的尺寸相匹配,所述MicroLED模块通过所述承载单元板嵌套固定于所述安装凹槽内。采用上述方案的有益效果是:在承载基板上设置有多个安装凹槽,通过安装凹槽将MicroLED模块固定安装在承载基板上,一方面使得显示模组的结构更加牢固可靠,另一方面具有便于安装的优点。进一步地,在所述承载基板上,位于非边缘区域的所述承载单元板上设置有第一卡接凸起部、第二卡接凸起部、第一卡接凹陷部和第二卡接凹陷部,所述第一卡接凸起部、所述第二卡接凸起部、所述第一卡接凹陷部和所述第二卡接凹陷部依次设置于所述承载单元板的四个侧边上;在相邻的两个所述承载单元板中,其中一个所述承载单元板通过其上的所述第一卡接凸起部卡接固定于另一个所述承载单元板的所述第一卡接凹陷部;或者在相邻的两个所述承载单元板中,其中一个所述承载单元板通过其上的所述第二卡接凸起部卡接固定于另一个所述承载单元板的所述第二卡接凹陷部。采用上述方案的有益效果是:通过第一卡接凸起部、第二卡接凸起部、第一卡接凹陷部和第二卡接凹陷部有助于实现相邻的承载单元板之间的相互固定连接,具有结构简单的优点,同时有利于实现模块化安装。进一步地,所述第一卡接凸起部和所述第二卡接凸起部的厚度小于所述承载基板的厚度,所述第一卡接凹陷部和所述第二卡接凹陷部深度小于所述承载基板的厚度;所述第一卡接凸起部和所述第二卡接凸起部的厚度与所述第一卡接凹陷部和所述第二卡接凹陷部深度尺寸相等。采用上述方案的有益效果是:使得拼接在一起的承载单元板之间能够形成一个大平面,使得显示模组上的多个MicroLED芯片能够处于同一平面上。进一步地,所述放大镜模块包括N行M列个所述放大镜单元。采用上述方案的有益效果是:便于进一步简化MicroLED显示模组的结构,便于安装,有利于降低制造成本。进一步地,所述放大镜单元与所述MicroLED芯片之间的距离为0-50mm。采用上述方案的有益效果是:根据MicroLED显示模组的应用场景,调节放大镜单元与MicroLED芯片之间的距离,以适满足不同的用户需求。进一步地,所述放大镜单元为菲涅尔透镜。采用上述方案的有益效果是:采用菲涅尔透镜作为放大镜单元,一方面能够起到放大作用,另一方面还能够通过改变光路来防止相邻MicroLED芯片之间发生相互干扰。进一步地,还包括一支撑框架,所述支撑框架包括第一支撑边框、第二支撑边框、第三支撑边框和第四支撑边框,所述第一支撑边框、所述第二支撑边框、所述第三支撑边框和所述第四支撑边框依次首尾相连组成所述支撑框架;所述支撑框架通过所述第一支撑边框、所述第二支撑边框、所述第三支撑边框和所述第四支撑边框包围固定所述发光面板、所述放大镜组件和所述外层面板。采用上述方案的有益效果是:支撑框架通过第一支撑边框、第二支撑边框、第三支撑边框和第四支撑边框将发光面板、放大镜组件和外层面板组合固定为一整体,形成MicroLED显示模组,使得MicroLED显示模组的结构更加稳定可靠。一种MicroLED显示设备,所述MicroLED显示设备上设置有如上所述的MicroLED显示模组。与现有技术相比,本技术方案的有益效果是:通过发光面板、放大镜组件和外层面板组成显示模组,其中发光面板和放大镜组件均采用模块化设置,根据客户的个性化需求针对性进行模块配置,从而在保证显示效果和降低生产成本之间取得平衡。附图说明图1是本专利技术一种MicroLED显示模组中发光面板的示意图。图2是本专利技术一种MicroLED显示模组的侧面分解图。图3是本专利技术一种MicroLED显示模组中承载单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Micro LED显示模组,其特征在于,包括:/n发光面板,所述发光面板上设置有多个Micro LED模块,所述Micro LED模块上设置有Micro LED芯片,多个所述Micro LED芯片形成发光矩阵;/n放大镜组件,所述放大镜组件设置于所述发光面板的前方,所述放大镜组件上设置有多个放大镜模块,所述放大镜模块包括至少一个放大镜单元,所述放大镜单元与所述MicroLED芯片一一对应,在相互对应的一组所述放大镜单元与所述Micro LED芯片中,所述MicroLED芯片的主光线方向与所述放大镜单元的光轴重合;/n外层面板,所述外层面板设置于所述放大镜组件的前方,所述外层面板为透明面板,所述Micro LED芯片发出的光线经过所述放大镜单元后从所述外层面板后射出。/n

【技术特征摘要】
1.一种MicroLED显示模组,其特征在于,包括:
发光面板,所述发光面板上设置有多个MicroLED模块,所述MicroLED模块上设置有MicroLED芯片,多个所述MicroLED芯片形成发光矩阵;
放大镜组件,所述放大镜组件设置于所述发光面板的前方,所述放大镜组件上设置有多个放大镜模块,所述放大镜模块包括至少一个放大镜单元,所述放大镜单元与所述MicroLED芯片一一对应,在相互对应的一组所述放大镜单元与所述MicroLED芯片中,所述MicroLED芯片的主光线方向与所述放大镜单元的光轴重合;
外层面板,所述外层面板设置于所述放大镜组件的前方,所述外层面板为透明面板,所述MicroLED芯片发出的光线经过所述放大镜单元后从所述外层面板后射出。


2.根据权利要求1所述的一种MicroLED显示模组,其特征在于,所述MicroLED模块还包括一承载单元板;
所述承载单元板为方形板状结构,所述承载单元板的长度和宽度相等,所述MicroLED芯片固定设置于所述承载单元板顶面的中央。


3.根据权利要求2所述的一种MicroLED显示模组,其特征在于,还包括一承载基板,所述承载基板为一方形板状结构,所述承载基板设置于所述发光面板的后方;
所述承载基板上设置有多个安装凹槽,所述安装凹槽与所述MicroLED模块一一对应,所述安装凹槽的尺寸与所述承载单元板的尺寸相匹配,所述MicroLED模块通过所述承载单元板嵌套固定于所述安装凹槽内。


4.根据权利要求3所述的一种MicroLED显示模组,其特征在于,在所述承载基板上,位于非边缘区域的所述承载单元板上设置有第一卡接凸起部、第二卡接凸起部、第一卡接凹陷部和第二卡接凹陷部,所述第一卡接凸起部、所述第二卡接凸起部、所述第一卡接凹陷部和所述第二卡接凹陷部依次设置于所述承载单元...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈俐闯林伟瀚周明
申请(专利权)人:康佳集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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