通过去除切屑来加工具有低公差的产品的方法技术

一种通过去除切屑来加工具有低公差的产品的方法，包括用于抛光所加工工件（２）的加工步骤，该方法包括：在抛光步骤前或者在抛光步骤的同时检测所加工工件（２）的温度的步骤和根据所检测到的温度值调节抛光深度的步骤。

Method for machining products with low tolerances by removing chips

A method by removing the chip for processing products having low tolerances, including for polishing the workpiece (2) processing steps, the method includes: in the polishing step before or during a polishing step simultaneous detection of the workpiece (2) temperature steps and according to the detected temperature value adjustment the depth of the polishing step.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种通过去除切屑来加工具有低尺寸公差的产品的方法。
技术介绍
已知在加热时，金属材料特别易于出现膨胀现象。还已知的是，用于去除切屑的机械生产操作，具体地说，包括车削操作，这些操作会引起所加工的工件发热。这造成所加工的工件受到更大或者更小的膨胀。在不得不加工具有低尺寸公差的产品时，必须要考虑到这个问题。在工作周期中，为了符合高精度，已知的是，工件温度所造成的尺寸变化的估计量取决于操作者的经验，从而操作者要对通过估计而决定的工件抛光深度的任何调节负责。然而，当每次所加工工件的温度例如由于工具磨损或者出于其它的原因而经受改变时，在加工工具的设置处于最佳水平并且需要进行新的调节之前，这种估计是可能存在不合格产品的原因。或者，已知美国专利6,449,526提供了一种加工工具，具体地说是磨削中心，其带有用于所加工工件的尺寸控制装置。尺寸控制优选地是依靠通过适当的摄像机所实现的光学控制器完成的。在这种方式中，在对机器编程或者重新编程时，为了考虑所加工零件的有效尺寸，可能要检测所述零件的有效尺寸。这个系统除了特别昂贵外，为了完成测量，该系统还需要至少暂时地停止机器。对用于进行测量的装置而言，还优选的是，由于装置复杂的结构，因而该装置通常位于机器外，并且只是在测量时才引入。由于定位、测试以及然后移开所述测量装置的需要，这还导致生产时间增加。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题是要提供一种，提出本专利技术的方法，以便克服所提到的、与引用的现有技术有关的缺点。通过执行根据所附权利要求所述的方法，本专利技术解决了这个问题。附图说明从结合附图的一个优选实施例的详细描述中将更好地理解本专利技术的特性和优点，该实施例纯粹作为非限定性的实例示出，在附图中图1是显示本专利技术方法的示意性的流程图；图2是工件通过本专利技术的方法车削的示意图。具体实施例方式参照附图，例如，为了执行表面3的抛光加工，提供有根据本专利技术的带有温度计设备4的、诸如布置用于加工工件2的CNC车削中心1的加工工具，温度计设备4优选地是本身已知类型的诸如光学传感器或者激光类传感器的非接触类设备。该温度传感器4导向成朝向表面3(加工横断面)，以便允许刚好在抛光加工前的步骤中检测表面3的温度(T)。所述温度计设备4还连接在用于处理检测到的温度信号T的单元5上，在单元5中，除了处理信号以便获得检测到的温度值之外，还在检测到的温度T和要获得的正确加工公差所希望的指定温度之间进行比较。具体地说，检查检测到的温度是否落在与指定温度有关的范围内，该范围分别由下限温度T0和上限温度T1所限定。温度T0和T1是根据所要加工的材料的特性以及加工操作所要求的精度来限定的。当检测到的温度T落在上面限定的范围内时，认为加工在正常值内，因此所加工工件的热膨胀不会损害允许的尺寸公差到一个明显的程度。在此情形下，不对具体与表面3的抛光深度有关的机器加工参数进行校正。但是，如果温度比较的结果落在所述的温度范围外，则加工单元产生一个校正信号，该校正信号作用在车削中心1的数控设备上，从而改变表面3的抛光深度，以便补偿有害的热效应。如此，在加工公差上获得了相当高度的重现性和一致性，甚至对非常精确的加工操作而言，即使没有消除，至少也减少了由于尺寸误差所造成的废品。权利要求1.一种，包括用于抛光所加工工件(2)的加工步骤，其特征在于，所述方法包括在抛光步骤之前或者在抛光步骤的同时检测所加工工件(2)的温度的步骤；和根据所检测到的温度值调节抛光深度的步骤。2.根据权利要求1所述的加工方法，其中，刚好在所述抛光步骤之前的步骤中执行所述检测工件温度的步骤。3.根据权利要求1或权利要求2所述的加工方法，其中，所述工件的温度是通过非接触式测量装置(4)检测到的。4.根据权利要求2所述的加工方法，其中，所述工件的温度是通过光学测量装置(4)检测到的。5.根据前述权利要求中的任一项或者多项所述的加工方法，其中，所述通过去除切屑完成的加工是车削加工，所述工件(2)的温度(T)是在所加工的横断面(3)区域内检测到的。6.根据前述权利要求中的任一项或者多项所述的方法，其中，所述调节抛光深度的步骤是这样执行的将检测到的温度(T)的值与参照温度(T0；T1)相比较，并考虑检测到的温度(T)和参照温度(T0；T1)之间的差异，根据构成所加工工件的材料的热膨胀来改变抛光深度。全文摘要一种，包括用于抛光所加工工件(2)的加工步骤，该方法包括在抛光步骤前或者在抛光步骤的同时检测所加工工件(2)的温度的步骤和根据所检测到的温度值调节抛光深度的步骤。文档编号G05B19/404GK1756621SQ200480005506 公开日2006年4月5日 申请日期2004年2月20日 优先权日2003年2月28日专利技术者罗伯托·萨马丁 申请人:玛斯股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过去除切屑来加工具有低公差的产品的方法，包括用于抛光所加工工件（２）的加工步骤，其特征在于，所述方法包括：在抛光步骤之前或者在抛光步骤的同时检测所加工工件（２）的温度的步骤；和根据所检测到的温度值调节抛光深度的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯托萨马丁，
申请(专利权)人：玛斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：IT[意大利]