导航模块的封装结构和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种导航模块的封装结构和电子设备。其中，导航模块的封装结构，包括基板、GPS芯片、辅助传感器组件以及防水封装件；GPS芯片设于基板内；辅助传感器组件设于基板，并通过基板内的布线与GPS芯片电连接；防水封装件连接于基板，并封装基板和辅助传感器组件。本实用新型专利技术技术方案导航模块的封装结构实现了减小封装结构的整体尺寸的同时提高防水性的功能，进一步保证了导航精度。

【技术实现步骤摘要】
导航模块的封装结构和电子设备
本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种导航模块的封装结构和电子设备。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品越来越智能化和小型化，如穿戴式智能手环或手表等设备越来越受到人们的青睐，电子产品中的导航模块已经成为人们不可或缺的功能。相关技术中，导航模块包括GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)芯片、惯性器件、加速度传感器(Accelerometersensor)和陀螺仪(Gyroscopesensor)等相关传感芯片，在封装过程中，直接将上述各个芯片贴装到基板上，通过塑封件封装起来，但是上述方式封装的导航模块的整体尺寸较大且防水性能较差，在遇水的环境中使用时，会影响导航精度。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种导航模块的封装结构，旨在减小封装结构的整体尺寸的同时提高防水性，以保证导航精度。为实现上述目的，本技术提出的导航模块的封装结构，包括基板、GPS芯片、辅助传感器组件以及防水封装件；所述GPS芯片设于所述基板内；所述辅助传感器组件设于基板，并通过所述基板内的布线与所述GPS芯片电连接；所述防水封装件连接于所述基板，并封装所述基板和所述辅助传感器组件。在本技术一实施例中，所述导航模块的封装结构还包括设于所述基板的外壳，所述外壳围设在所述防水封装件的外周。在本技术一实施例中，所述外壳包括与所述基板固定连接的多个侧板，多个所述侧板与所述基板围合形成具有敞口的内腔，所述防水封装件和所述辅助传感器组件均设于所述内腔，且所述防水封装件与所述侧板贴合设置。在本技术一实施例中，所述防水封装件为防水胶；所述防水封装件的外周围设有外壳，所述外壳为金属壳体。在本技术一实施例中，所述辅助传感器组件包括气压传感器，所述气压传感器通过所述基板内的布线与所述GPS芯片电连接。在本技术一实施例中，所述气压传感器包括气压MEMS芯片和气压ASIC芯片，所述气压MEMS芯片设于所述基板的表面，所述气压ASIC芯片设于所述基板的内部，所述气压MEMS芯片与所述气压ASIC芯片通过所述基板内的布线电连接。在本技术一实施例中，所述辅助传感器组件还包括加速度传感器、陀螺仪以及惯性器件，所述加速度传感器、所述陀螺仪、所述惯性器件以及所述GPS芯片通过所述基板内的布线电连接。在本技术一实施例中，所述加速度传感器包括加速度MEMS芯片和加速度ASIC芯片，所述陀螺仪包括陀螺仪MEMS芯片和陀螺仪ASIC芯片；所述加速度MEMS芯片和所述陀螺仪MEMS芯片设于所述基板的表面；所述加速度ASIC芯片和所述陀螺仪ASIC芯片设于所述基板的内部。在本技术一实施例中，所述加速度MEMS芯片和所述陀螺仪MEMS芯片集成MEMS模块。在本技术一实施例中，所述加速度ASIC芯片和所述陀螺仪ASIC芯片集成ASIC模块。为实现上述目的，本技术还提供一种电子设备，包括上述的导航模块的封装结构；该导航模块的封装结构包括基板、GPS芯片、辅助传感器组件以及防水封装件；所述GPS芯片设于所述基板内；所述辅助传感器组件设于基板，并通过所述基板内的布线与所述GPS芯片电连接；所述防水封装件连接于所述基板，并封装所述基板和所述辅助传感器组件。本技术技术方案导航模块的封装结构中，通过将GPS芯片设置于基板的内部，辅助传感器组件设于基板，并通过基板与GPS芯片电连接，以实现降低导航模块封装结构整体的尺寸的同时，保证导航模块能够精准定位导航的功能，同时在该封装结构中设置防水封装件将基板和辅助传感器组件封装起来，以提高导航模块封装结构的防水性，从而实现了减小封装结构的整体尺寸的同时提高防水性的功能，进一步保证了导航精度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术导航模块的封装结构一实施例的结构示意图；图2为本技术导航模块的封装结构实施例中加速度ASIC芯片设于基板内的结构示意图；图3为本技术导航模块的封装结构实施例中加速度ASIC芯片与陀螺仪ASIC芯片设于基板内的结构示意图；图4为本技术导航模块的封装结构实施例中加速度ASIC芯片与陀螺仪ASIC芯片集成模块设于基板内部的结构示意图；图5为本技术导航模块的封装结构实施例中加速度ASIC芯片、陀螺仪ASIC芯片以及气压ASIC芯片设于基板内的结构示意图；图6为本技术导航模块的封装结构实施例中加速度ASIC芯片、陀螺仪ASIC芯片以及气压ASIC芯片集成模块设于基板内部的结构示意图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种导航模块的封装结构。在本技术实施例中，如图1、图2和图3所示，该导航模块的封装结构包括基板1、GPS芯片2、辅助传感器组件以及防水封装件3；所述GPS芯片2设于所述基板1内；辅助传感器组件设于基板1，并通过所述基板1内的布线11与所述GPS芯片2电连接；防水封装件3连接于所述基板1，并封装所述基板1和所述辅助传感器组件。导航模块主要提供精准定位并且导向的作用，导航模块中会采用GPS芯片2和一些其它的辅助传感器进行精准定位，在该导航模块的封装结构中，GPS芯片2设置在基板1内，减小了导航模块的封装结构的整体尺寸。辅助传感器组件设于基板1，并通过基板1内的布线与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导航模块的封装结构，其特征在于，包括：/n基板；/nGPS芯片，所述GPS芯片设于所述基板内；/n辅助传感器组件，所述辅助传感器组件设于基板，并通过所述基板内的布线与所述GPS芯片电连接；以及/n防水封装件，所述防水封装件连接于所述基板，并封装所述基板和所述辅助传感器组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种导航模块的封装结构，其特征在于，包括：
基板；
GPS芯片，所述GPS芯片设于所述基板内；
辅助传感器组件，所述辅助传感器组件设于基板，并通过所述基板内的布线与所述GPS芯片电连接；以及
防水封装件，所述防水封装件连接于所述基板，并封装所述基板和所述辅助传感器组件。


2.如权利要求1所述的导航模块的封装结构，其特征在于，所述导航模块的封装结构还包括设于所述基板的外壳，所述外壳围设在所述防水封装件的外周。


3.如权利要求2所述的导航模块的封装结构，其特征在于，所述外壳包括与所述基板固定连接的多个侧板，多个所述侧板与所述基板围合形成具有敞口的内腔，所述防水封装件和所述辅助传感器组件均设于所述内腔，且所述防水封装件与所述侧板贴合设置。


4.如权利要求1所述的导航模块的封装结构，其特征在于，所述防水封装件为防水胶；所述防水封装件的外周围设有外壳，所述外壳为金属壳体。


5.如权利要求1至4任意一项所述的导航模块的封装结构，其特征在于，所述辅助传感器组件包括气压传感器，所述气压传感器通过所述基板内的布线与所述GPS芯片电连接。


6.如权利要求5所述的导航模...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德信，许婧，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37