一种微发泡型单组份聚氨酯胶黏剂及其制备方法技术

一种微发泡型单组份聚氨酯胶黏剂，包含以下质量比的组分：低聚物聚醚三醇30份，低聚物聚醚二醇30份，催化剂1.0‑2.0份，泡沫稳定剂2‑5份，阻燃剂30‑50份，多亚甲基多苯基多异氰酸酯30‑50份，超临界二氧化碳20份，发泡抑制剂0.1‑1.5份；上述的一种微发泡型单组份聚氨酯胶黏剂，所述低聚物聚醚三醇羟值为240mgKOH/g,分子量为700，黏度(25℃)325mPs·s；所述低聚物聚醚二醇羟值为56mgKOH/g,分子量为2000，黏度(25℃)350mPs·s。本发明专利技术能够在‑45℃、‑35℃、‑25℃、‑10℃的温度下正常使用，使产品产生微孔泡沫，降低发泡量，避免产品粘度降低。

【技术实现步骤摘要】
一种微发泡型单组份聚氨酯胶黏剂及其制备方法
本专利技术属于胶黏剂
，特别涉及一种微发泡型单组份聚氨酯胶黏剂及其制备方法。
技术介绍
聚氨酯是一类大分子聚合物，由于其主链中含有氨基甲酸酯基，又称聚氨基甲酸酯，分为聚酯型聚氨酯和聚醚型聚氨酯两大类。由于聚氨酯大分子中含有的基团都是强极性基团，而且大分子中还含有聚醚或聚酯柔性链段，使得聚氨酯具有很多优点：具有较高的机械强度和氧化稳定性，具有较高的柔曲性和回弹性，并且具有优良的耐油性、耐水性和耐火性；单组份聚氨酯泡沫胶黏剂是正常使用温度为0℃-40℃，施工现场及使用环境和场所的温度和适度对产品的性能有很大的影响，传统的单组分泡沫胶黏剂在-45至-10℃温度下不能正常使用，单组分发泡型泡沫稳定剂在产生的泡沫的泡孔过大，影响胶黏剂的粘性。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中不足，提供一种微发泡型单组份聚氨酯胶黏剂及其制备方法，能够在-45℃、-35℃、-25℃、-10℃的温度下正常使用，使产品产生微孔泡沫，降低发泡量，避免产品粘结强度降低。<br>为了实现上述目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微发泡型单组份聚氨酯胶黏剂，其特征在于，包含以下质量比的组分：低聚物聚醚三醇30份，低聚物聚醚二醇30份，催化剂1.0-2.0份，泡沫稳定剂2-5份，阻燃剂30-50份，多亚甲基多苯基多异氰酸酯30-50份，超临界二氧化碳20份，发泡抑制剂0.1-1.5份；/n上述的一种微发泡型单组份聚氨酯胶黏剂，所述低聚物聚醚三醇羟值为240mgKOH/g,分子量为700，黏度(25℃)325mPs·s；所述低聚物聚醚二醇羟值为56mgKOH/g,分子量为2000，黏度(25℃)350mPs·s。/n

【技术特征摘要】
1.一种微发泡型单组份聚氨酯胶黏剂，其特征在于，包含以下质量比的组分：低聚物聚醚三醇30份，低聚物聚醚二醇30份，催化剂1.0-2.0份，泡沫稳定剂2-5份，阻燃剂30-50份，多亚甲基多苯基多异氰酸酯30-50份，超临界二氧化碳20份，发泡抑制剂0.1-1.5份；
上述的一种微发泡型单组份聚氨酯胶黏剂，所述低聚物聚醚三醇羟值为240mgKOH/g,分子量为700，黏度(25℃)325mPs·s；所述低聚物聚醚二醇羟值为56mgKOH/g,分子量为2000，黏度(25℃)350mPs·s。


2.根据权利要求1所述的一种微发泡型单组份聚氨酯胶黏剂，其特征在于所述催化剂属于叔胺类催化剂。


3.根据权利要求1所述的一种微发泡型单组份聚氨酯胶黏剂，其特征在于所述泡沫稳定剂为机硅泡沫稳定剂。


4.根据权利要求1所述的一种微发泡型单组份聚氨酯胶黏剂，其特征在于所述阻燃剂为有机磷阻燃剂，含磷10.5％，含溴7％,羟值10mgKOH/g，25℃的黏度为18mPas，沸点210℃。


5.根据权利要求1所述的一种微发泡型单组份聚氨酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵福涛，
申请(专利权)人：山东赛高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37