自动化拆装线制造技术

本实用新型专利技术旨在提供一种设计合理、工作效率高、产品质量稳定、有利于降低生产成本且自动化程度高的自动化拆装线。本实用新型专利技术包括装内存卡设备、装CPU设备、拆CPU设备和拆内存卡设备，装内存卡设备与装CPU设备相连，拆CPU设备和拆内存卡设备相连，拆内存卡设备位于装内存卡设备的一侧且两者之间配合设置有内存卡横移模组，拆CPU设备位于装CPU设备的一侧且两者之间配合设置有CPU横移模组，装内存卡设备、装CPU设备、拆CPU设备和拆内存卡设备上均设置有用于承载产品的X轴移栽模组，装内存卡设备和拆内存卡设备上均设置有与内存卡横移模组相配合的内存卡中转模组，装CPU设备和拆CPU设备上均设置有与CPU横移模组相配合的CPU中转模组。本实用新型专利技术应用于自动化设备的技术领域。

【技术实现步骤摘要】
自动化拆装线
本技术涉及自动化设备的
，特别涉及一种自动化拆装线。
技术介绍
在制造业中，生产自动化是提高生产率的重要途径，也是提高产品质量稳定性的重要手段。在电子产品生产行业中，产品在完成生产后往往需要经过测试，以检验产品的质量好坏。一部分产品在测试的过程中，需要通过安装CPU及内存卡配合进行测试，以检验产品的性能或功能。在实际测试过程中，通常将产品放置在流水线上，然后采用人工的方式将CPU及内存卡安装在产品上，随后再送至测试工位进行测试。而采用人工作业的方式，往往需要投入较多的人力，导致生产成本提高，并且在安装时，工人手工操作，长时间工作劳动强度大，工作效率低，不利于持续作业，还容易受外界影响，产品质量稳定性较差。以上问题有待解决。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种设计合理、工作效率高、产品质量稳定、有利于降低生产成本且自动化程度高的自动化拆装线。本技术所采用的技术方案是：本技术包括装内存卡设备、装CPU设备、拆CPU设备和拆内存卡设备，所述装内存卡设备与所述装CPU设备相连，所述拆CPU设备和所述拆内存卡设备相连，所述拆内存卡设备位于所述装内存卡设备的一侧且两者之间配合设置有内存卡横移模组，所述拆CPU设备位于所述装CPU设备的一侧且两者之间配合设置有CPU横移模组，所述装内存卡设备、所述装CPU设备、所述拆CPU设备和所述拆内存卡设备上均设置有用于承载产品的X轴移栽模组，所述装内存卡设备和所述拆内存卡设备上均设置有与所述内存卡横移模组相配合的内存卡中转模组，所述装CPU设备和所述拆CPU设备上均设置有与所述CPU横移模组相配合的CPU中转模组。工作时，所述装内存卡设备上的X轴移栽模组移动衔接流水线将产品承接到所述装内存卡设备上完成内存卡安装，然后由装CPU设备上的X轴移栽模组将产品承接到所述装CPU设备上完成CPU安装再衔接流水线送至检测工位上进行检测，所述拆CPU设备上的X轴移栽模组移动衔接流水线将完成检测的产品承接到所述拆CPU设备上完成CPU拆卸，然后所述拆内存卡设备上的X轴移栽模组移动衔接将产品承接到所述拆内存卡设备上完成内存卡拆卸再衔接流水线将产品送走。进一步，所述装内存卡设备包括第一机台，所述第一机台上配合设置有内存卡安插模组，所述内存卡安插模组包括第一YZ双轴移动机构和设置在所述第一YZ双轴移动机构上的安插机构，所述安插机构包括第一固定座，所述第一固定座上设置有第一无杆气缸，所述第一无杆气缸的滑动块两侧均铰接有第一拨爪，所述第一拨爪的上端与所述第一无杆气缸的滑动块相连接，所述第一无杆气缸的下端设置有第一电磁铁，所述第一电磁铁位于两个所述第一拨爪之间。进一步，所述装CPU设备包括第二机台，所述第二机台上设置有CPU安装模组，所述CPU安装模组包括第二YZ双轴移动机构和设置在所述第二YZ双轴移动机构上的安装机构，所述安装机构包括第二固定座，所述第二固定座上设置有第一驱动电机，所述第一驱动电机的下方设置有第一传动箱，所述第一传动箱内设置有至少一杆与所述第一驱动电机传动连接的第一电批，所述第一传动箱上设置有第一取料气缸，所述第一取料气缸的输出端上设置有第一料爪，所述第一电批的批头穿过所述第一传动箱并位于所述第一料爪的一侧。进一步，所述拆CPU设备包括第三机台，所述第三机台上设置有CPU拆卸模组，所述CPU拆卸模组包括第三YZ双轴移动机构和设置在所述第三YZ双轴移动机构上的拆卸机构，所述拆卸机构包括第三固定座，所述第三固定座上设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的下方设置有第二传动箱，所述第二传动箱内设置有至少一杆与所述第二驱动电机传动连接的第二电批，所述第二传动箱上设置有第二取料气缸，所述第二取料气缸的输出端上设置有第二料爪，所述第二电批的批头穿过所述第二传动箱并位于所述第二料爪的一侧。进一步，所述拆内存卡设备包括第四机台，所述第四机台上配合设置有内存卡拔卸模组，所述内存卡拔卸模组包括第四YZ双轴移动机构和设置在所述第四YZ双轴移动机构上的拔卸机构，所述拔卸机构包括第四固定座，所述第四固定座上设置有第二无杆气缸，所述第二无杆气缸的滑动块两侧均铰接有第二拨爪，所述第二拨爪的上端与所述第二无杆气缸的滑动块相连接，所述第二无杆气缸的下端设置有第二电磁铁，所述第二电磁铁位于两个所述第二拨爪之间。进一步，所述X轴移栽模组包括X轴丝杆机构，所述X轴丝杆机构上设置有X轴安装板，所述X轴安装板的两侧设置有宽度可调输送机构，两组所述宽度可调输送机构之间设置有顶升机构，所述宽度可调输送机构包括安装侧板，所述安装侧板通过横滑块与设置在所述X轴安装板前后两侧的横滑轨滑动配合，两根所述横滑轨之间设置有与所述安装侧板相配合的调节气缸，所述安装侧板的内侧面配合设置有皮带电机和皮带轮组，所述皮带轮组上传动配合有输送皮带。进一步，所述内存卡横移模组包括第一横移上料组件和与所述第一横移上料组件相配合的第一升降上料组件，所述第一升降上料组件包括第一柜体，所述第一柜体的一端开设有第一上料口，所述第一柜体内设置有第一升降组件，所述第一升降组件上设置有与所述第一上料口相配合的第一输送组件，所述第一柜体上还设置有第二输送组件，所述第二输送组件通过所述第一升降组件与所述第一输送组件衔接，所述第一横移上料组件包括第一横移组件，所述第一横移组件上设置有与所述第二输送组件相配合的第一取料组件。进一步，所述CPU横移模组包括第二横移上料组件和与所述第二横移上料组件相配合的第二升降上料组件，所述第二升降上料组件包括第二柜体，所述第二柜体的一端开设有第二上料口，所述第二柜体内设置有第二升降组件，所述第二升降组件上设置有与所述第二上料口相配合的第三输送组件，所述第二柜体上还设置有第四输送组件，所述第四输送组件通过所述第二升降组件与所述第三输送组件衔接，所述第二横移上料组件包括第二横移组件，所述第二横移组件上设置有与所述第四输送组件相配合的第二取料组件。进一步，所述内存卡中转模组包括第一安装台，所述第一安装台上设置有两根第一平行滑轨，两根所述第一平行滑轨之间设置有第一中转气缸，所述第一中转气缸传动连接有第一中转定位平台，所述第一中转定位平台的下端设置有两块第一平行滑块，所述第一平行滑块与所述第一平行滑轨滑动配合。进一步，所述CPU中转模组包括第二安装台，所述第二安装台上设置有两根第二平行滑轨，两根所述第二平行滑轨之间设置有第二中转气缸，所述第二中转气缸传动连接有第二中转定位平台，所述第二中转定位平台的下端设置有两块第二平行滑块，所述第二平行滑块与所述第二平行滑轨滑动配合。本技术的有益效果是：本技术包括用于安装内存卡的装内存卡设备，用于安装CPU的装CPU设备，用于拆CPU的拆CPU设备和用于拆内存卡的拆内存卡设备，四台设备上均设置有X轴移栽模组，装内存卡设备和装CPU设备通过两组X轴移栽模组相连，拆CPU设备和拆内存卡设备通过两组X轴移栽模组相连，相连的拆CPU设备和拆内存卡设备位于装内存卡设备和装CPU设备的同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.自动化拆装线，其特征在于：它包括装内存卡设备（1）、装CPU设备（2）、拆CPU设备（3）和拆内存卡设备（4），所述装内存卡设备（1）与所述装CPU设备（2）相连，所述拆CPU设备（3）和所述拆内存卡设备（4）相连，所述拆内存卡设备（4）位于所述装内存卡设备（1）的一侧且两者之间配合设置有内存卡横移模组（5），所述拆CPU设备（3）位于所述装CPU设备（2）的一侧且两者之间配合设置有CPU横移模组（6），所述装内存卡设备（1）、所述装CPU设备（2）、所述拆CPU设备（3）和所述拆内存卡设备（4）上均设置有用于承载产品的X轴移栽模组（7），所述装内存卡设备（1）和所述拆内存卡设备（4）上均设置有与所述内存卡横移模组（5）相配合的内存卡中转模组（8），所述装CPU设备（2）和所述拆CPU设备（3）上均设置有与所述CPU横移模组（6）相配合的CPU中转模组（9）。/n

【技术特征摘要】
1.自动化拆装线，其特征在于：它包括装内存卡设备（1）、装CPU设备（2）、拆CPU设备（3）和拆内存卡设备（4），所述装内存卡设备（1）与所述装CPU设备（2）相连，所述拆CPU设备（3）和所述拆内存卡设备（4）相连，所述拆内存卡设备（4）位于所述装内存卡设备（1）的一侧且两者之间配合设置有内存卡横移模组（5），所述拆CPU设备（3）位于所述装CPU设备（2）的一侧且两者之间配合设置有CPU横移模组（6），所述装内存卡设备（1）、所述装CPU设备（2）、所述拆CPU设备（3）和所述拆内存卡设备（4）上均设置有用于承载产品的X轴移栽模组（7），所述装内存卡设备（1）和所述拆内存卡设备（4）上均设置有与所述内存卡横移模组（5）相配合的内存卡中转模组（8），所述装CPU设备（2）和所述拆CPU设备（3）上均设置有与所述CPU横移模组（6）相配合的CPU中转模组（9）。


2.根据权利要求1所述的自动化拆装线，其特征在于：所述装内存卡设备（1）包括第一机台（11），所述第一机台（11）上配合设置有内存卡安插模组（12），所述内存卡安插模组（12）包括第一YZ双轴移动机构（13）和设置在所述第一YZ双轴移动机构（13）上的安插机构（14），所述安插机构（14）包括第一固定座（141），所述第一固定座（141）上设置有第一无杆气缸（142），所述第一无杆气缸（142）的滑动块两侧均铰接有第一拨爪（143），所述第一拨爪（143）的上端与所述第一无杆气缸（142）的滑动块相连接，所述第一无杆气缸（142）的下端设置有第一电磁铁（144），所述第一电磁铁（144）位于两个所述第一拨爪（143）之间。


3.根据权利要求1所述的自动化拆装线，其特征在于：所述装CPU设备（2）包括第二机台（21），所述第二机台（21）上设置有CPU安装模组（22），所述CPU安装模组（22）包括第二YZ双轴移动机构（23）和设置在所述第二YZ双轴移动机构（23）上的安装机构（24），所述安装机构（24）包括第二固定座（241），所述第二固定座（241）上设置有第一驱动电机（242），所述第一驱动电机（242）的下方设置有第一传动箱（243），所述第一传动箱（243）内设置有至少一杆与所述第一驱动电机（242）传动连接的第一电批（244），所述第一传动箱（243）上设置有第一取料气缸（245），所述第一取料气缸（245）的输出端上设置有第一料爪（246），所述第一电批（244）的批头穿过所述第一传动箱（243）并位于所述第一料爪（246）的一侧。


4.根据权利要求1所述的自动化拆装线，其特征在于：所述拆CPU设备（3）包括第三机台（31），所述第三机台（31）上设置有CPU拆卸模组（32），所述CPU拆卸模组（32）包括第三YZ双轴移动机构（33）和设置在所述第三YZ双轴移动机构（33）上的拆卸机构（34），所述拆卸机构（34）包括第三固定座（341），所述第三固定座（341）上设置有第二驱动电机（342），所述第二驱动电机（342）的下方设置有第二传动箱（343），所述第二传动箱（343）内设置有至少一杆与所述第二驱动电机（342）传动连接的第二电批（344），所述第二传动箱（343）上设置有第二取料气缸（345），所述第二取料气缸（345）的输出端上设置有第二料爪（346），所述第二电批（344）的批头穿过所述第二传动箱（343）并位于所述第二料爪（346）的一侧。


5.根据权利要求1所述的自动化拆装线，其特征在于：所述拆内存卡设备（4）包括第四机台（41），所述第四机台（41）上配合设置有内存卡拔卸模组（42），所述内存卡拔卸模组（42）包...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏春磊，彭积才，李磊，戴锦新，兰远航，刘志国，徐桂强，
申请(专利权)人：珠海博杰电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44