芯片自动焊接工装制造技术

本实用新型专利技术属于芯片成型技术领域，提供了芯片自动焊接工装，包括机台底座；产品固定座，设置与机台底座上，产品固定座上设有产品放置槽；芯片引脚卡接座，平行设置与产品固定座的一侧，与产品放置槽相对，芯片引脚卡接座靠近产品固定座的一端上侧设有长条形的芯片引脚卡接块，芯片引脚卡接块的底部中心位置处开设有前后贯通的芯片引脚卡接槽。与现有技术相比，本实用新型专利技术的优点在于：通过芯片引脚卡接块固定芯片的中间引脚，而且芯片引脚卡接块左右两侧壁空，可避免与左右两侧引脚接触，实现将芯片的三个引脚隔开，防止自动焊接过程中产生短路现象。

【技术实现步骤摘要】
芯片自动焊接工装
本技术属于芯片成型
，具体涉及芯片自动焊接工装。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，在芯片两侧边分别设有便于安装固定和实现电连接的引脚，芯片的引脚一般为垂直于芯片向下延伸，在使用时根据使用需要将芯片的引脚进行适当弯折，以便于焊接固定。随着自动化技术的发展，芯片焊接也开始普遍采用机器人自动焊接的方式，机器人进行芯片焊接时，由于芯片引脚间距较小，容易产生焊接短路的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，而提供芯片自动焊接工装。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：提出芯片自动焊接工装，包括：机台底座；产品固定座，设置与所述机台底座上，所述产品固定座上设有产品放置槽；芯片引脚卡接座，平行设置与所述产品固定座的一侧，与所述产品放置槽相对，所述芯片引脚卡接座靠近所述产品固定座的一端上侧设有长条形的芯片引脚卡接块，所述芯片引脚卡接块的底部中心位置处开设有前后贯通的芯片引脚卡接槽。在上述的芯片自动焊接工装中，所述芯片引脚卡接座包括与所述芯片引脚卡接块连接的活动块和设置在所述活动块下端的固定块，所述固定块上设有与所述产品固定座垂直的滑动槽，所述活动块滑动连接在所述滑动槽内。在上述的芯片自动焊接工装中，所述滑动槽为梯形槽，上小下大，所述活动块的底端对应所述梯形槽设有梯形块，所述活动块通过所述梯形块卡接滑动在所述滑动槽内。在上述的芯片自动焊接工装中，所述活动块靠近所述产品固定座的一端下侧设有芯片卡接槽。在上述的芯片自动焊接工装中，所述活动块远离所述产品固定座的一端设有手柄。在上述的芯片自动焊接工装中，所述芯片引脚卡接块靠近所述产品固定座的底端处设有倒角。与现有技术相比，本技术的优点在于：该芯片自动焊接工装，通过芯片引脚卡接块固定芯片的中间引脚，而且芯片引脚卡接块左右两侧壁空，可避免与左右两侧引脚接触，实现将芯片的三个引脚隔开，防止自动焊接过程中因芯片引脚过近产生短路现象，实现自动焊接。附图说明图1为本技术一个实施方案的整体结构示意图；图2为本技术一个实施方案的工作状态的结构示意图；图3为本技术一个实施方案的芯片引脚卡接座的结构示意图；图4为本技术一个实施方案的芯片引脚卡接块的结构示意图。图中，200-机台底座；210-产品固定座；210a-产品放置槽；220-芯片引脚卡接座；221-活动块；221a-梯形块；221b-手柄；221c-芯片卡接槽；222-固定块；222a-滑动槽；230-芯片引脚卡接块；230a-芯片引脚卡接槽；240-产品；250-芯片。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。如图1、图2所示，本芯片自动焊接工装，包括：机台底座200；产品固定座210，设置与机台底座200上，产品固定座210上设有产品放置槽210a，用于放置待焊接的产品240，芯片250放置在产品240的一端；芯片引脚卡接座220，平行设置与产品固定座210的一侧，与产品放置槽210a相对，芯片引脚卡接座220靠近产品固定座210的一端上侧设有长条形的芯片引脚卡接块230，芯片引脚卡接块230的底部中心位置处开设有前后贯通的芯片引脚卡接槽230a，用于固定芯片250的中间引脚，防止焊接短路。使用时，将产品240放置在于产品放置槽210a中，产品240的一端伸出产品放置槽210a外，将芯片250的引脚一端搭在产品240上，然后将芯片引脚卡接座220靠向芯片250的一侧，使得芯片引脚卡接块230置于芯片250的三个引脚上，并使得芯片250的中间引脚放置于芯片引脚卡接槽230a内。通过芯片引脚卡接块230的芯片引脚卡接槽230a固定芯片250的中间引脚，而且芯片引脚卡接块230左右两侧壁空，可避免与左右两侧引脚接触，实现将芯片250的三个引脚隔开，可防止在自动焊接过程因芯片250的引脚过近产生短路现象，实现机器人自动焊接。芯片引脚卡接座220包括与芯片引脚卡接块230连接的活动块221和设置在活动块221下端的固定块222，固定块222上设有与产品固定座210垂直的滑动槽222a，活动块221滑动连接在滑动槽222a内。通过将活动块221滑动连接在固定块222上设有的与产品固定座210垂直的滑动槽222a内，可方便地对活动块221进行移动，进而方便控制芯片引脚卡接块230的位置。且滑动槽222a与产品固定座210垂直，可保证芯片引脚卡接块230的活动位置与芯片250放置的位置相垂直。滑动槽222a为梯形槽，上小下大，活动块221的底端对应梯形槽设有梯形块221a，活动块221通过梯形块221a卡接滑动在滑动槽222a内。设置上小下大的滑动槽和梯形块221a，可将活动块221卡接在固定块221的滑动槽222a内，避免活动块221在移动过程中发生位置偏移从而带动芯片引脚卡接块230偏移造成的芯片250的引脚移动引起的焊接短路问题。活动块221靠近产品固定座210的一端下侧设有芯片卡接槽221c。当芯片引脚卡接座220靠向芯片250的一侧时，位于活动块221上侧的芯片引脚卡接块230置于芯片250的三个引脚上，同时芯片250的一部分卡接在了位于活动块221下侧的芯片卡接槽221c内，使固定更加稳固，避免在焊接过程中芯片250移动。活动块221远离产品固定座210的一端设有手柄221b。设置手柄221b，方便操作人员对活动块221的移动。芯片引脚卡接块230靠近产品固定座210的底端处设有倒角。在芯片引脚卡接块230的前端底部设置倒角，当活动块221向前移动时，方便芯片引脚卡接块230滑入到产品240上方对芯片250的三个引脚进行分隔固定。工作原理：使用时，首先将待焊接的产品240放置于产放置在于产品放置槽210a中，使产品240的一端伸出产品放置槽210a外，并将芯片250的引脚一端搭在产品240上。然后通过手柄221b沿着滑动槽222a移动活动块221，使位于活动块221上侧的芯片引脚卡接块230置于芯片250的三个引脚上，并使得芯片250的中间引脚放置于芯片引脚卡接槽230a内，同时芯片250的一部分卡接在了位于活动块221下侧的芯片卡接槽221c内，而且芯片引脚卡接块230左右两侧壁空，避免了与左右两侧引脚接触，实现了将芯片250的三个引脚隔开。然后对产品250和芯片240进行焊接。焊接完成后，最后通过手柄221b将活动块221滑出，取出产品。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片自动焊接工装，其特征在于，包括：/n机台底座(200)；/n产品固定座(210)，设置与所述机台底座(200)上，所述产品固定座(210)上设有产品放置槽(210a)；/n芯片引脚卡接座(220)，平行设置与所述产品固定座(210)的一侧，与所述产品放置槽(210a)相对，所述芯片引脚卡接座(220)靠近所述产品固定座(210)的一端设有长条形的芯片引脚卡接块(230)，所述芯片引脚卡接块(230)的底部中心位置处开设有前后贯通的芯片引脚卡接槽(230a)。/n

【技术特征摘要】
1.芯片自动焊接工装，其特征在于，包括：
机台底座(200)；
产品固定座(210)，设置与所述机台底座(200)上，所述产品固定座(210)上设有产品放置槽(210a)；
芯片引脚卡接座(220)，平行设置与所述产品固定座(210)的一侧，与所述产品放置槽(210a)相对，所述芯片引脚卡接座(220)靠近所述产品固定座(210)的一端设有长条形的芯片引脚卡接块(230)，所述芯片引脚卡接块(230)的底部中心位置处开设有前后贯通的芯片引脚卡接槽(230a)。


2.根据权利要求1所述的芯片自动焊接工装，其特征在于，所述芯片引脚卡接座(220)包括与所述芯片引脚卡接块(230)连接的活动块(221)和设置在所述活动块(221)下端的固定块(222)，所述固定块(222)上设有与所述产品固定座(210)垂直的滑动槽(222a)，所述活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志军，李埃荣，吴浩，王军，
申请(专利权)人：宁波新思创机电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33