储存装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种储存装置，其包含本体及散热模块。本体包含壳体、基板、存储器单元及控制器。存储器单元以及控制器设置于基板，基板设置于壳体内。壳体包含第一散热结构，该第一散热结构与基板、存储器单元及控制器中的至少一个热耦接。散热模块可拆卸地与本体相组接，且包含第一组件。第一组件包含第二散热结构。第二散热结构的轮廓与第一散热结构的轮廓互配，且第二散热结构与第一散热结构相对位设置且相互嵌合。通过可选择性相互组接的本体及散热模块，储存装置可被随身携带，并可依据使用需求而将两者相组配，以增进储存装置散热效率。

【技术实现步骤摘要】
储存装置
本技术涉及一种储存装置，尤其涉及一种具可选择性安装的散热模块的储存装置。
技术介绍
随着科技的进步，储存装置逐渐往小尺寸、高效能的方向发展。而随着电子零件的效能提升，散热问题亦伴随而来。如何在维持原本的小尺寸优势下，提升储存装置散热效率已成为许多工程师与设计师待解决的问题。此外，市面上虽有许多有源式散热设计可以大幅提升散热效率，然而有源式散热装置皆占据较大体积，实难以应用于携带型的储存装置上。更且，有源式散热装置皆须额外输入能量才可运作，例如输入电能以驱动风扇，故相较于无源式散热设计，有源式散热设计更加浪费能源。因此，实有必要发展一种储存装置，以解决现有技术所面临的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种储存装置，以解决并改善前述现有技术的问题与缺点。本技术的另一目的在于提供一种储存装置，通过具散热结构的壳体热耦接其内部的发热源，以增加散热的表面积，更通过选择性地组接散热模块，使壳体的散热结构与散热模块上轮廓互配的散热结构对位嵌合，以达到降低热阻及提升散热效率、最小化储存装置尺寸以利于携带，以及符合不同的使用情境与需求的功效。为达前述目的，本技术提供一种储存装置，包含本体及散热模块。本体包含壳体、基板、存储器单元及控制器。存储器单元以及控制器设置于基板，基板设置于壳体内。壳体包含第一散热结构，该第一散热结构与基板、存储器单元及控制器中的至少一个热耦接。散热模块可拆卸地与本体相连接，且包含第一组件。第一组件包含第二散热结构。第二散热结构的轮廓与第一散热结构的轮廓互配，且第二散热结构与第一散热结构相对位设置且相互嵌合。根据本技术其中的一个实施方式，该第一散热结构包含多个第一凸部及多个第一凹部，该第二散热结构包含多个第二凸部及多个第二凹部，其中该多个第二凸部与该多个第一凹部相对位且形状互配并相互嵌合，该多个第二凹部与该多个第一凸部相对位且形状互配并相互嵌合。根据本技术其中的一个实施方式，该多个第一凸部及该多个第一凹部交错配置，该多个第二凸部及该多个第二凹部交错配置。根据本技术其中的一个实施方式，该多个第一凸部及该多个第二凸部以垂直或倾斜的方向由该壳体的一表面及该第一组件的一表面向外延伸。根据本技术其中的一个实施方式，该第一组件还包含一第三散热结构，设置于该第二散热结构的相对侧，其中该第三散热结构包括多个鳍片。根据本技术其中的一个实施方式，该散热模块还包含一第二组件，与该第一组件相组接，且该第二组件包含一容置空间，用以容置一导热介质。根据本技术其中的一个实施方式，该第一组件的该第三散热结构部分容置于该第二组件的该容置空间中并受该导热介质包覆。根据本技术其中的一个实施方式，该导热介质为液体、胶体或砂粒。根据本技术其中的一个实施方式，该散热模块还包含一弹性垫圈，设置于该第一组件及该第二组件之间。根据本技术其中的一个实施方式，该第一组件与该第二组件为一体成形或通过一螺丝锁固而相互组接。根据本技术其中的一个实施方式，该散热模块还包含一塞件，该第二组件还包含一孔洞，该孔洞与该容置空间相连通，且该塞件可分离地封盖该孔洞。根据本技术其中的一个实施方式，该本体的该壳体由金属材料或塑胶材料构成，该散热模块的该第一组件由金属材料构成，该第二组件由金属材料或塑胶材料构成。根据本技术其中的一个实施方式，该壳体由透光塑胶材料构成，且该第二组件由透光塑胶材料构成。根据本技术其中的一个实施方式，该基板、该存储器单元及该控制器为一发热源，且该第一组件还包含一板件主体、一穿槽及一散热区块，其中该穿槽形成于该板件主体，该散热区块嵌设于该穿槽且与该本体中的该发热源相对位设置，其中该散热区块的一导热系数较该板件主体的一导热系数高。根据本技术其中的一个实施方式，该本体还包含一底板，该底板承载该基板并封盖于该壳体的一侧，其中该第一散热结构与该底板分别位于该壳体的两相对侧。根据本技术其中的一个实施方式，该储存装置为一固态硬盘。本技术的有益效果在于，本技术的储存装置通过可选择性相互组接的本体及散热模块，可达到便于随身携带并得以于必要时增进储存装置散热效率的功效，以低成本满足储存装置的小尺寸趋势及散热需求。此外，本技术的储存装置更可通过本体的第一散热结构的多个第一凸部、多个第一凹部、散热模块的第二散热结构的多个第二凸部、多个第二凹部，及第三散热结构的多个鳍片的轮廓设计，以及搭配第二组件及导电介质的使用，以提升散热效能且可使储存装置依据使用需求而具有较佳的视觉效果。附图说明图1公开本技术一实施例的储存装置的结构示意图。图2公开图1的储存装置的本体与散热模块拆分时的结构示意图。图3公开图1的储存装置的结构爆炸图。图4公开图1的储存装置于A-A'切面的剖面结构示意图。图5公开本技术另一实施例的储存装置的剖面结构示意图。附图标记如下：1、1a：储存装置2：本体20、20a：壳体21：基板22：存储器单元23：控制器24：第一散热结构241、241a：第一凸部242、242a：第一凹部25：底板3：散热模块31、31a：第一组件310：板件主体311：穿槽312：散热区块32：第二散热结构321、321a：第二凸部322、322a：第二凹部33、33a：第三散热结构34：第二组件341：容置空间342：孔洞35：弹性垫圈36：塞件A-A'：切线H：水平线V：垂直线具体实施方式体现本技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本技术能够在不同的方式上具有各种的变化，其皆不脱离本技术的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用于限制本技术。请参阅图1、图2及图3。图1公开本技术一实施例的储存装置的结构示意图。图2公开图1的储存装置的本体与散热模块拆分时的结构示意图。图3公开图1的储存装置的结构爆炸图。如图所示，储存装置1包含可选择性地相互组合或拆分的本体2及散热模块3。本体2包含壳体20、基板21、存储器单元22及控制器23。存储器单元22及控制器23设置于基板21，且基板21设置于壳体20内，其中存储器单元22、控制器23及基板21于储存装置1运作时可视为一发热源。壳体20包含第一散热结构24，第一散热结构24与存储器单元22、控制器23及基板21中的至少一个热耦接。散热模块3可拆卸地与本体2相组接，且包含第一组件31。第一组件31包含第二散热结构32。第二散热结构32的轮廓与第一散热结构24的轮廓互配，且第二散热结构32与第一散热结构24相对位设置且相互嵌合。由此，第一散热结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种储存装置，其特征在于，包含：/n一本体，包含一壳体、一基板、一存储器单元及一控制器，其中该存储器单元与该控制器设置于该基板，该基板设置于该壳体内，且该壳体包含一第一散热结构，其中该第一散热结构与该基板、该存储器单元及该控制器中的至少一个热耦接；以及/n一散热模块，可拆卸地与该本体相组接，且包含一第一组件，该第一组件包含一第二散热结构，其中该第二散热结构的轮廓与该第一散热结构的轮廓互配，且该第二散热结构与该第一散热结构相对位设置且相互嵌合。/n

【技术特征摘要】
1.一种储存装置，其特征在于，包含：
一本体，包含一壳体、一基板、一存储器单元及一控制器，其中该存储器单元与该控制器设置于该基板，该基板设置于该壳体内，且该壳体包含一第一散热结构，其中该第一散热结构与该基板、该存储器单元及该控制器中的至少一个热耦接；以及
一散热模块，可拆卸地与该本体相组接，且包含一第一组件，该第一组件包含一第二散热结构，其中该第二散热结构的轮廓与该第一散热结构的轮廓互配，且该第二散热结构与该第一散热结构相对位设置且相互嵌合。


2.如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该第一散热结构包含多个第一凸部及多个第一凹部，该第二散热结构包含多个第二凸部及多个第二凹部，其中该多个第二凸部与该多个第一凹部相对位且形状互配并相互嵌合，该多个第二凹部与该多个第一凸部相对位且形状互配并相互嵌合。


3.如权利要求2所述的储存装置，其特征在于，该多个第一凸部及该多个第一凹部交错配置，该多个第二凸部及该多个第二凹部交错配置。


4.如权利要求2所述的储存装置，其特征在于，该多个第一凸部及该多个第二凸部以垂直或倾斜的方向由该壳体的一表面及该第一组件的一表面向外延伸。


5.如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该第一组件还包含一第三散热结构，设置于该第二散热结构的相对侧，其中该第三散热结构包括多个鳍片。


6.如权利要求5所述的储存装置，其特征在于，该散热模块还包含一第二组件，与该第一组件相组接，且该第二组件包含一容置空间，用以容置一导热介质。


7.如权利要求6所述的储存装置，其特征在于，该第一组件的该第三散热结构部...

【专利技术属性】
技术研发人员：古佩玉，张诗青，陈建邦，
申请(专利权)人：宇瞻科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71