浸没式冷却装置制造方法及图纸

技术编号:27715335 阅读:25 留言:0更新日期:2021-03-17 12:50
本实用新型专利技术提供一种浸没式冷却装置,用以解决现有浸没式冷却装置中的不导电液容易流失的问题。包括:一个筒槽,内部填装有不导电液,该筒槽具有一个盖合口;一个槽盖,盖合于该盖合口,该槽盖具有一个组装口;及一个电路板,盖合于该组装口,该电路板具有相对的一个内表面及一个外表面,该电路板具有至少一个贯孔,该贯孔以导电材封闭,至少一个外连接埠位于该外表面并电连接该导电材,至少一个内连接埠位于该内表面并电连接该导电材。

【技术实现步骤摘要】
浸没式冷却装置
本技术关于一种电气单元的冷却系统,尤其是一种将电气单元沉浸于不导电液中以维持适当工作温度的浸没式冷却装置。
技术介绍
浸没式冷却(Immersioncooling)是将电气单元(例如伺服器、主机板、中央处理器、显示卡或存储器等)沉浸于不导电液中,使电气单元工作时所产生的高温热能可直接由该不导电液吸收,使电气单元能够维持适当的工作温度,以达到预期的工作效能与使用寿命。常见的现有浸没式冷却装置大致上包含有一冷却槽及一冷凝器,该冷却槽内的下层填装有液态的不导电液,该冷凝器装设于该冷却槽内的上层而位于液态的不导电液上方。需要冷却的电气单元沉浸于液态的不导电液中,由于不导电液的沸点较低,可以在吸收该电气单元的工作热能后,使部分的不导电液转变成气态,以于液态的不导电液中形成气泡并向上浮起,直至离开液态不导电液的表层后,在接触该冷凝器时再度凝结回液态并向下滴落。其中,为能减少不导电液的流失量,该冷却槽的各处都尽可能地设成气密,但该冷却槽的顶端仍必须设有多个线孔,以供连接于该电气单元的电源线或讯号线等线材贯穿,并将该等线材拉出至该冷却槽外。由于同一线孔可能供单一条或多条线材贯穿,故气态的不导电液在凝结回液态前,容易从各该线孔与线材之间、或从同一线孔的多条线材之间的缝隙,甚至是各线材内部的细微缝隙泄漏至外界,导致该冷却槽内的不导电液量逐渐减少,经常需要补充,不仅需要检修的人力成本,且不导电液的价格昂贵,也造成了使用者的经济负担。有鉴于此,现有的浸没式冷却装置确实仍有加以改善的必要。>
技术实现思路
为解决上述问题,本技术的目的是提供一种浸没式冷却装置,在电气单元能够与外界电连接的前提下,避免气态的不导电液通过连接于该电气单元的线材内部或外周而泄漏至外界,以降低不导电液的流失量。本技术的次一目的是提供一种浸没式冷却装置,可提升组装便利性。本技术全文所述方向性或其近似用语,例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上(顶)”、“下(底)”、“内”、“外”、“侧面”等,主要参考附图的方向,各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本技术的各实施例,非用以限制本技术。本技术全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词,仅是为了方便使用且提供本技术范围的通常意义;于本技术中应被解读为包括一个或至少一个,且单一的概念也包括复数的情况,除非其明显意指其他意思。本技术全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语,主要包含连接后仍可不破坏构件地分离,或是连接后使构件不可分离等型态,是本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择的。本技术的浸没式冷却装置,包括:一个筒槽,内部具有一个腔室,该腔室中填装有不导电液,该筒槽具有一个盖合口连通该腔室;一个槽盖,盖合于该盖合口,该槽盖具有一个组装口;及一个电路板,盖合于该组装口,该电路板具有相对的一个内表面及一个外表面,该电路板具有至少一个贯孔,该贯孔以导电材封闭,至少一个外连接埠位于该外表面并与该贯孔中的导电材电连接,至少一个内连接埠位于该内表面并与该贯孔中的导电材电连接。因此,本技术的浸没式冷却装置,可通过在该槽盖设组装口以供结合该电路板,并使该电路板的贯孔由导电材封闭,及设置分别与该导电材电连接的外连接埠与内连接埠,使得位于该腔室中的电气单元可以与该内连接埠电连接,再通过相对应的外连接埠与外线材电连接,即可使该电气单元与外界电连接,并兼具提升该腔室密闭性的效果,从而有助降低不导电液的流失量,使该腔室中的不导电液量不易减少,具有大幅降低补充不导电液的费用与人力成本等功效。其中,该槽盖可以由一个盘体结合该筒槽,一个凸环部可以连接于该盘体并位于该腔室中,该凸环部的外周缘可以套有至少一个胶圈,该胶圈可以抵接该筒槽的内壁。如此,该槽盖可以呈气密地盖合于该筒槽的盖合口,防止该腔室中的流体从该槽盖与该筒槽之间泄漏至外界,具有降低不导电液流失量等功效。其中,该槽盖可以具有一个环槽,该环槽可以环设于该组装口外周,一个胶圈可以放置于该环槽,该胶圈可以抵接该电路板的内表面或外表面。如此,该电路板可以呈气密地盖合于该组装口,防止该腔室中的流体从该电路板与该槽盖之间泄漏至外界,具有降低不导电液流失量等功效。其中,该槽盖可以具有一个凹陷部,该电路板可以放置于该凹陷部中。如此,不仅有助稳固定位该电路板,也能降低该槽盖与该电路板相叠设的总厚度,具有提升组装便利性及整体装置高度等功效。其中,该电路板可以由多个固定部结合固定至该槽盖并遮盖该组装口,多个固定部可以对位在该组装口外周。如此,可便于稳固结合该电路板与该槽盖,具有提升组装便利性及结合稳固性等功效。其中,该电路板在与该组装口相对的范围内,较佳仅具有该贯孔能贯穿该电路板。如此,可以避免造成该腔室中的流体泄漏,具有提升该腔室密闭性及降低不导电液流失量等功效。该浸没式冷却装置另外可以具有至少一个注液孔,该注液孔可以贯穿该槽盖或该筒槽。如此,可便于通过该注液孔对该腔室输入液体,具有提升操作便利性等功效。或者,该注液孔可以贯穿该电路板,该电路板在与该组装口相对的范围内,较佳仅具有该贯孔及该注液孔能贯穿该电路板。如此,可以避免造成该腔室中的流体泄漏,具有提升该腔室密闭性及降低不导电液流失量等功效。其中,该外连接埠或该内连接埠可以为表面黏着技术元件的连接器。如此,可以避免在该电路板上形成贯穿的孔洞而造成腔室中的流体泄漏,具有提升该腔室密闭性及降低不导电液流失量等功效。其中,该导电材可以为焊锡。如此,具有提升密闭该贯孔的操作便利性及降低材料成本等功效。该浸没式冷却装置另外可以包括一个座架用以定位至少一个电气单元,该座架可以位于该腔室底端,该座架可以具有相间隔的多个固定架,两个相邻的固定架之间可以形成一个插槽,具有该热源的电气单元可以插设定位于该插槽中,该不导电液浸润该热源。如此,可稳固设置该电气单元,并增加同时可冷却的电气单元数量,具有提升冷却效果及减少占用空间等功效。其中,该腔室中另外可以填装有保护液,该保护液的密度可以低于该不导电液的密度,该保护液的沸点可以高于该不导电液的沸点。如此,液态不导电液可以在吸收热能后转换成气态,并形成气泡而上升进入液态保护液中,使气态的不导电液可以在液态环境中凝结回液态,再下沉回到该保护液下方,从而能够有效降低气态不导电液的流失量,使该腔室中的不导电液量不易减少,具有大幅降低补充不导电液的费用与人力成本等功效。附图说明图1:本技术第一实施例的分解立体图;图2:本技术第一实施例的槽盖及电路板的分解立体图;图3:本技术第一实施例的俯视图;图4:沿图3的A-A线剖视图;图5:图4的B区的局部放大图;图6:本技术第一实施例的使用状态剖视图;图7:本技术第二实施例的使用状态剖视图;图8:本技术第三实施例的局部剖视图。附图标记说明1:筒槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种浸没式冷却装置,其特征在于,其包括:/n一个筒槽,内部具有一个腔室,该腔室中填装有不导电液,该筒槽具有一个盖合口连通该腔室;/n一个槽盖,盖合于该盖合口,该槽盖具有一个组装口;及/n一个电路板,盖合于该组装口,该电路板具有相对的一个内表面及一个外表面,该电路板具有至少一个贯孔,该贯孔以导电材封闭,至少一个外连接埠位于该外表面并与该贯孔中的导电材电连接,至少一个内连接埠位于该内表面并与该贯孔中的导电材电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种浸没式冷却装置,其特征在于,其包括:
一个筒槽,内部具有一个腔室,该腔室中填装有不导电液,该筒槽具有一个盖合口连通该腔室;
一个槽盖,盖合于该盖合口,该槽盖具有一个组装口;及
一个电路板,盖合于该组装口,该电路板具有相对的一个内表面及一个外表面,该电路板具有至少一个贯孔,该贯孔以导电材封闭,至少一个外连接埠位于该外表面并与该贯孔中的导电材电连接,至少一个内连接埠位于该内表面并与该贯孔中的导电材电连接。


2.如权利要求1所述的浸没式冷却装置,其特征在于,该槽盖由一个盘体结合该筒槽,一个凸环部连接于该盘体并位于该腔室中,该凸环部的外周缘套有至少一个胶圈,该胶圈抵接该筒槽的内壁。


3.如权利要求1所述的浸没式冷却装置,其特征在于,该槽盖具有一个环槽,该环槽环设于该组装口外周,一个胶圈放置于该环槽,该胶圈抵接该电路板的内表面或外表面。


4.如权利要求1所述的浸没式冷却装置,其特征在于,该槽盖具有一个凹陷部,该电路板放置于该凹陷部中。


5.如权利要求1所述的浸没式冷却装置,其特征在于,该电路板由多个固定部结合固定至该槽盖并遮盖该组装口,多个固定部对位在该组装口外周。

【专利技术属性】
技术研发人员:洪银树尹佐国李明聪
申请(专利权)人:建准电机工业股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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