【技术实现步骤摘要】
扬声器
本技术涉及声学器件
，特别涉及一种扬声器。
技术介绍
扬声器是一种将电信号转换为声信号的换能器件，现已广泛运用于手机、电脑、耳机等电子产品。微型扬声器通常由振动系统、磁路系统以及支撑系统组成，振动系统包含上振动系统和下振动系统，上振动系统中包括音圈和振膜，而下振动系统包括弹性支撑件，且上振动系统和下振动系统分别布置于产品结构的上部和下部。由于扬声器空间的上述结构特点，扬声器的音圈与外部电路的导通难度大。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种扬声器，旨在解决现有技术中扬声器的音圈与外部焊盘导通难度大的问题。为实现上述目的，本技术提出一种扬声器，包括外壳、振动系统、磁路系统以及弹性支撑件，所述振动系统包括振膜以及驱动所述振膜振动的音圈，所述磁路系统包括磁轭、设置于所述磁轭上方的中央磁路结构和边磁路结构；所述弹性支撑件与所述振动系统连接，并且与所述振膜上下相对设置用于对所述振动系统形成弹性支撑；所述边磁路结构为环形结构；所述外壳和所述边磁路结构之间具有间隙，所述振膜和所述弹...
【技术保护点】
1.一种扬声器，包括外壳、振动系统、磁路系统以及弹性支撑件，所述振动系统包括振膜以及驱动所述振膜振动的音圈，所述磁路系统包括磁轭、设置于所述磁轭上方的中央磁路结构和边磁路结构；所述弹性支撑件与所述振动系统连接，并且与所述振膜上下相对设置用于对所述振动系统形成弹性支撑；其特征在于，/n所述边磁路结构为环形结构；/n所述外壳和所述边磁路结构之间具有间隙，所述振膜和所述弹性支撑件之间连接有导电骨架，所述导电骨架包括设于所述振膜与所述弹性支撑件之间的侧壁，所述侧壁位于所述间隙内，所述导电骨架设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述音圈的音圈线连接；/n所述扬声器还包括固定在所述...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种扬声器，包括外壳、振动系统、磁路系统以及弹性支撑件，所述振动系统包括振膜以及驱动所述振膜振动的音圈，所述磁路系统包括磁轭、设置于所述磁轭上方的中央磁路结构和边磁路结构；所述弹性支撑件与所述振动系统连接，并且与所述振膜上下相对设置用于对所述振动系统形成弹性支撑；其特征在于，
所述边磁路结构为环形结构；
所述外壳和所述边磁路结构之间具有间隙，所述振膜和所述弹性支撑件之间连接有导电骨架，所述导电骨架包括设于所述振膜与所述弹性支撑件之间的侧壁，所述侧壁位于所述间隙内，所述导电骨架设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述音圈的音圈线连接；
所述扬声器还包括固定在所述外壳上的导电件，所述导电件用于与外部电路电连接，所述第二焊盘与所述导电件电连接。
2.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述导电骨架包括顶壁、底壁以及连接在所述顶壁与所述底壁之间的所述侧壁，所述顶壁设置有所述第一焊盘，所述底壁或所述侧壁设置有所述第二焊盘，所述顶壁与所述振膜连接，所述底壁与所述弹性支撑件连接。
3.如权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述顶壁连接在所述振膜与所述音圈之间。
4.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述导电骨架为金属材质制件，所述导电骨架的部分形成所述第一焊盘和所述第二焊盘；或者，
所述导电骨架为非金属材质制件，且所述导电骨架的表面铺设导电层或者所述导电骨架的内部嵌设有导电层，所述导电层的部分形成所述第一焊盘和所述第二焊盘。
5.如权利要求4所述的扬声器，其特征在于，所述导电骨架为金属材质制件，且所述导电骨架的表面覆盖绝缘材料层，所述第一焊盘和所述第二焊盘外露于所述绝缘材料层。
6.如权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述导电骨架还包括加强筋，所述加强筋连接在所述侧壁与所述顶壁之间；
且/或，
所述侧壁开设有减重孔。
7.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述导电骨架的数量两个，两个所述导电骨架对称布置；所述弹性支撑件的数量为两个，两个所述弹性支撑件与两个所述导电骨架一一对应设置；
所述弹性支撑件的内端和与其对应的所述导电骨架连接，外端与所述外壳或者所述磁路系统连接；
两个所述导电骨架为一体式结构或分体式结构。
8.如权利要求1-7中任一项所述的扬声器，其特征在于，所述第二焊盘与所述导电件通过导电线连接。
9.如权利要求8所述的扬声器，其特征在于，所述导电线为锦丝线、漆包线、多匝漆包线绞线、导电弹簧或金属弹片。
技术研发人员：王兴龙，郭翔，韩志磊，刘琦琦，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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