终端和电路板组件制造技术

本公开是关于一种终端和电路板组件，终端包括：中框，具有通孔；支撑支架，覆盖在所述通孔上，固定在所述中框上；电路板，第一表面具有导电端子，第二表面固定在所述支撑支架上；所述第二表面为所述第一表面的相反面；所述通孔，供与所述电路板连接的线路穿过。本公开利用支撑支架与中框固定，实现支撑支架对电路板悬空部分的支撑固定，而且，支撑支架在起到支架作用的同时，也能够作为电路板的补强。

【技术实现步骤摘要】
终端和电路板组件
本公开涉及机械领域，尤其涉及一种终端和电路板组件。
技术介绍
终端以手机为例，在手机越来越薄的情况下，手机壳体挖孔增多，导致一致一些需要支撑的结构件处于悬空状态，无法找到支撑固定位。
技术实现思路
本公开提供一种终端和电路板组件。根据本公开实施例的的第一方面，提供一种终端，包括：中框，具有通孔；支撑支架，覆盖在所述通孔上，并固定在所述中框上；电路板，第一表面具有导电端子，第二表面固定在所述支撑支架上；所述第二表面为所述第一表面的相反面；所述通孔，供与所述电路板连接的线路穿过。在一些实施例中，所述支撑支架的横截面长度大于所述电路板与所述支撑支架固定处的横截面长度。在一些实施例中，所述终端还包括：连接器，包括：绝缘支架和连接端子；所述绝缘支架位于所述电路板的第一表面；所述连接端子的根部固定在所述绝缘支架上，所述连接端子的端部悬空在所述绝缘支架外，且所述连接端子的端部与所述电路板的所述导电端子电连接。在一些实施例中，所述中框与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端，其特征在于，包括：/n中框，具有通孔；/n支撑支架，覆盖在所述通孔上，并固定在所述中框上；/n电路板，第一表面具有导电端子，第二表面固定在所述支撑支架上；所述第二表面为所述第一表面的相反面；/n所述通孔，供与所述电路板连接的线路穿过。/n

【技术特征摘要】
1.一种终端，其特征在于，包括：
中框，具有通孔；
支撑支架，覆盖在所述通孔上，并固定在所述中框上；
电路板，第一表面具有导电端子，第二表面固定在所述支撑支架上；所述第二表面为所述第一表面的相反面；
所述通孔，供与所述电路板连接的线路穿过。


2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述支撑支架的横截面长度大于所述电路板与所述支撑支架固定处的横截面长度。


3.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述终端还包括：
连接器，包括：绝缘支架和连接端子；
所述绝缘支架位于所述电路板的第一表面；
所述连接端子的根部固定在所述绝缘支架上，所述连接端子的端部悬空在所述绝缘支架外，且所述连接端子的端部与所述电路板的所述导电端子电连接。


4.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述中框与所述支撑支架对接处，背向所述支撑支架凹陷，所述支撑支架固定在凹陷部分。


5.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述通孔为矩形，所述支撑支架与所述中框上形成所述通孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：程彦荣，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11