一种双芯片槽的芯片治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双芯片槽的芯片治具，包括芯片固定装置包括翻盖压板和底板，翻盖压板的一端与底板的一端铰接，翻盖压板内侧的中部设有转动压板，转动压板上设有凸块，翻盖压板的另一端设有卡扣；底板内侧的中部设有弹性支板，弹性支板内凹形成芯片放置槽，芯片放置槽内设有探针，探针与芯片的引脚互相匹配，底板的另一端设有固定杆，底板的底部设有第一卡槽组，第一卡槽组对称设于底板底部的前后两端；本实用新型专利技术结构简单，易操作，通过芯片固定装置与转接板的正接或反接，便可对芯片的正面或反面进行检测，且设有两个芯片检测槽，减少检测工序，并降低芯片的耗损，有利于推广。

【技术实现步骤摘要】
一种双芯片槽的芯片治具
本技术涉及半导体集成电路检测领域，更具体地说是一种双芯片槽的芯片治具。
技术介绍
电子芯片通常在出厂质检、回收品检查、使用性能检测等情况选都需对电子芯片进行检测，通常情况下，检测治具包括设置检测电路的治具底板，治具底板上固定检测底座，治具底板上设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针；检测时，将电子芯片放置在检测底座，检测探针对应接触到相应电子芯片的检测点，一般情况下，电子芯片的上端简单的压块压住芯片或翻盖压板压住芯片，但大部分检测底座的支板不具备弹性，对于不同厂商或者规格的电子芯片，其厚度以及引脚的长度往往不同，而现有的同一个检测治具的压夹厚度是相同的，造成容易出现在检测压紧时，检测治具的压板不能压靠闭合，或造成芯片及引脚的损坏；同时电子芯片在检测底座上容易错位，在电子芯片上端的受力不足容易造成某些部分不能与检测探针接触，导致检测结果不准确，且芯片通常需要检测两面，现有的检测是检测好一面后将芯片取出，翻面放入检测底座在闭合对另一面进行检测，由于芯片是比较精密的元器件，这样的操作容易造成引脚的损坏，增加生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双芯片槽的芯片治具，通过设置两个芯片放置槽可同时对两个芯片进行检测，且通过芯片固定装置与转接板的正接或反接，便可对芯片的正面或反面进行检测，减少检测工序，并降低芯片的耗损。为了实现本技术的目的，本技术采用以下技术方案：一种双芯片槽的芯片治具，其特征在于，包括芯片固定装置和转接板，所述芯片固定装置包括翻盖压板和底板，所述翻盖压板的一端与底板的一端铰接，所述翻盖压板内侧的中部设有转动压板，所述转动压板上设有凸块，所述翻盖压板的另一端设有卡扣；所述底板内侧的中部设有弹性支板，所述弹性支板内凹形成芯片放置槽，所述芯片放置槽内设有探针，探针与芯片的引脚互相匹配，所述底板的另一端设有固定杆，所述底板的底部设有第一卡槽组，所述第一卡槽组对称设于底板底部的前后两端；所述转接板上设有第二卡槽组，所述第二卡槽组与第一卡槽组为套嵌式设计，所述转接板的后端设有电源接口，所述转接板上还设有电压管理芯片和稳压管理芯片，所述电压管理芯片和稳压管理芯片位于第二卡槽组的后侧，所述电压管理芯片位于稳压管理芯片的左侧。优选的，所述芯片放置槽设有两个，且为左右对称设计，所述放置槽与凸块配合使用，便于固定芯片。优选的，所述转动压板可上下摆动，防止翻盖压板闭合时，凸块对芯片造成磨损。优选的，所述芯片固定装置和转接板之间采用正接的方式，对芯片的正面进行检测，所述芯片固定装置和转接板之间采用反接的方式，对芯片的反面进行检测。有益效果：结构简单，易操作，无需翻转芯片，通过芯片固定装置与转接板的正接或反接，便可对芯片的正面或反面进行检测，且设有两个芯片检测槽，减少检测工序，并降低芯片的耗损，有利于推广。附图说明图1：本技术一种双芯片槽的芯片治具的拆分结构示意图；图2：本技术一种双芯片槽的芯片治具的拆分结构示意图；图3：本技术一种双芯片槽的芯片治具的组合示意图；图4：本技术一种双芯片槽的芯片治具的卡接闭合放大示意图；图中，1－芯片固定装置，2-转接板，101-翻盖压板，102-底板，103-卡扣，104-固定杆，111-转动压板，112-凸块，121-弹性支板，122-芯片放置槽,123-探针孔，124-第一卡槽组，201-电压管理芯片，202-稳压管理芯片，203-电源接口，204-第二卡槽组。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式，本文所使用的术语“上端”、“下端”、“左侧”、“右侧”、“前端”、“后端”以及类似的表达是参考附图的位置关系。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。实施例一：如图1-2所示，一种双芯片槽的芯片治具，包括芯片固定装置1和转接板2，芯片固定装置1包括翻盖压板101和底板102，翻盖压板101的一端与底板102的一端通过弹簧进行铰接，翻盖压板101通过弹簧的作用，实现自动弹起，弹起的角度大于90°且小于120°，在翻盖压板101内侧的中部设有转动压板111，通过螺栓从翻盖压板101左、右两侧的固定孔穿过进行固定，转动压板111上设有两个凸块112，转动压板111可实现上下摆动，防止翻盖压板101闭合时，凸块112对芯片造成磨损，翻盖压板101的另一端通过弹簧铰接有卡扣103，卡扣103可进行拨动，且卡扣103可通过弹簧的作用进行复位；底板102内侧的中部活动连接有弹性支板121，弹性支板121可实现上下运动，且通过弹簧的作用，实现弹起复位，弹性支板121的中部内凹形成两个芯片放置槽122，芯片放置槽122对称设计于弹性支板121上的左、右两侧，放置槽与凸块112配合使用，便于固定芯片，芯片放置槽122内设有若干探针孔123，通过下压弹性支板121使得探针从探针孔123内探出，且探针与芯片的引脚互相匹配，底板102的另一端固定连接有固定杆104，固定杆104与卡扣103配合使用，实现卡接固定，底板102的底部固定连接有第一卡槽组124，第一卡槽组124为条形槽，为中空结构，且内侧壁还设有若干引脚，第一卡槽组124包括两个卡槽，第一卡槽组124对称分布于底板102底部的前后两端；转接板2上固定连接有第二卡槽组204，第二卡槽组204与第一卡槽组124为套嵌式设计，且中部设有凸起条，凸起条的两侧设有若干引脚，第一卡槽的引脚与第二卡槽的引脚相匹配，转接板2的后端固定设有电源接口，转接板2上还固定设有电压管理芯片201和稳压管理芯片202，电压管理芯片201和稳压管理芯片202位于第二卡槽组204的后侧，电压管理芯片201位于稳压管理芯片202的左侧；芯片固定装置1与转接板2之间通过第一卡槽和第二卡槽进行连接固定，芯片固定装置1与转接板2之间采用正接的方式，可对芯片的正面进行检测，芯片固定装置1与转接板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双芯片槽的芯片治具，其特征在于，包括芯片固定装置和转接板，所述芯片固定装置包括翻盖压板和底板，所述翻盖压板的一端与底板的一端铰接，所述翻盖压板内侧的中部设有转动压板，所述转动压板上设有凸块，所述翻盖压板的另一端设有卡扣；所述底板内侧的中部设有弹性支板，所述弹性支板内凹形成芯片放置槽，所述芯片放置槽内设有若干探针孔，所述探针孔用于探针出，且探针与芯片的引脚互相匹配，所述底板的另一端设有固定杆，所述底板的底部设有第一卡槽组，所述第一卡槽组对称设于底板底部的前后两端；所述转接板上设有第二卡槽组，所述第二卡槽组与第一卡槽组为套嵌式设计，所述转接板的后端设有电源接口，所述转接板上还设有电压管理芯片和稳压管理芯片，所述电压管理芯片和稳压管理芯片位于第二卡槽组的后侧，所述电压管理芯片位于稳压管理芯片的左侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种双芯片槽的芯片治具，其特征在于，包括芯片固定装置和转接板，所述芯片固定装置包括翻盖压板和底板，所述翻盖压板的一端与底板的一端铰接，所述翻盖压板内侧的中部设有转动压板，所述转动压板上设有凸块，所述翻盖压板的另一端设有卡扣；所述底板内侧的中部设有弹性支板，所述弹性支板内凹形成芯片放置槽，所述芯片放置槽内设有若干探针孔，所述探针孔用于探针出，且探针与芯片的引脚互相匹配，所述底板的另一端设有固定杆，所述底板的底部设有第一卡槽组，所述第一卡槽组对称设于底板底部的前后两端；所述转接板上设有第二卡槽组，所述第二卡槽组与第一卡槽组为套嵌式设计，所述转接板的后端设有电源接口，所述转接板上还设有电压管理芯片和稳压管理芯片，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈祖明，
申请(专利权)人：陈祖明，
类型：新型
国别省市：四川;51