【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机硅压敏粘合剂组合物和使用其的压敏粘合带或压敏粘合膜
本专利技术涉及有机硅压敏粘合剂组合物,更详细地说,涉及可形成即使不进行底漆处理也具有基材密合性优异的性能的压敏粘合剂层的有机硅压敏粘合剂组合物以及有机硅压敏粘合带和压敏粘合膜。
技术介绍
目前为止,作为耐热压敏粘合带,使用了将耐热性优异的有机硅压敏粘合剂涂布层叠在聚酯膜、聚酰亚胺膜等塑料膜基材而构成的产物。这样的压敏粘合带通常被卷绕成卷状,但在使用时强力地反卷的情况下,有时有机硅压敏粘合剂层从基材剥离。另外,将压敏粘合带切断时,有时只将基材撕裂,拉伸未将有机硅压敏粘合剂层切断而拉成丝,或者有机硅压敏粘合剂层从基材浮起。因而,现有的有机硅压敏粘合剂层具有从基材剥离和拉丝的问题。如果将这样的压敏粘合剂层用于压敏粘合带,有时成为问题,有机硅压敏粘合剂层与塑料膜基材的密合性难以称得上充分。因此,一般采用如下方法,将作为粘接提高剂的碳官能硅烷系的底漆组合物涂布于基材后,对有机硅压敏粘合剂进行处理,改善膜基材与有机硅压敏粘合剂层的密合性。但是,其基材密合性并未能满足需要。因此,为了使有机硅压敏粘合剂与塑料膜密合,提出了为数众多的使用了有机聚硅氧烷的底漆组合物。例如,在专利文献1中提出了包含在分子链两末端含有羟基的二有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和有机羧酸锡盐的底漆组合物,在专利文献2中提出了包含在分子链两末端含有羟基的二有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、含有水解性甲硅烷基的乙烯基系和/或丙烯酸系共聚物、和有机羧酸锡盐的底漆组合物。但是,有时即使使用 ...
【技术保护点】
1.加成反应固化型有机硅压敏粘合剂组合物,其含有:/n(A)(A-1)在1分子中具有2个以上的烯基、25℃下的粘度为10000mPa·s以上的直链状二有机聚硅氧烷、或者(A-2)在1分子中具有2个以上的烯基、25℃下用甲苯稀释至30质量%的粘度为100000mPa·s以下的直链状二有机聚硅氧烷:20~100质量份,/n(B)含有R
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180801 JP 2018-1449491.加成反应固化型有机硅压敏粘合剂组合物,其含有:
(A)(A-1)在1分子中具有2个以上的烯基、25℃下的粘度为10000mPa·s以上的直链状二有机聚硅氧烷、或者(A-2)在1分子中具有2个以上的烯基、25℃下用甲苯稀释至30质量%的粘度为100000mPa·s以下的直链状二有机聚硅氧烷:20~100质量份,
(B)含有R13SiO1/2单元和SiO4/2单元、R13SiO1/2单元/SiO4/2单元的摩尔比为0.6~1.7的有机聚硅氧烷树脂:80~0质量份,其中,(A)和(B)成分的合计为100质量份,R1为相同或不同的未取代或取代的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1~10的1价烃基,
(C)在1分子中具有2个以上的烯基、烯基含量为0.00003~0.00015摩尔/g、25℃下的粘度为500mPa·s以上且不到10000mPa·s的二有机聚硅氧烷:0~200质量份,
(D)
(D-1)含有其中R4为相同或不同的未取代或取代的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1~10的1价烃基或烯基、全部R4中的至少1个为烯基的R43SiO1/2单元和SiO4/2单元、R43SiO1/2单元/SiO4/2单元的摩尔比为0.6~1.7、烯基的总量为0.00001摩尔/g以上的树脂质共聚物:5~200质量份,和/或
(D-2)含有其中R1与上述相同的R13SiO1/2单元和其中R1与上述相同、R5为烯基的R1R5SiO2/2单元和SiO4/2单元、R13SiO1/2单元/SiO4/2单元的摩尔比为0.6~1.7、烯基的总量为0.00001摩尔/g以上的树脂质共聚物:5~100质量份,
其中,相对于(A)和(B)成分的合计量100质量份,(C)和(D)成分的合计量为5~200质量份,
(E)在1分子中含有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷:其量使得(E)成分中的SiH基与(A)成分中的烯基和(C)成分中的烯基和(D)成分中的烯基的总和的摩尔比成为0.5~5,和
(G)铂系催化剂(铂族金属系催化剂):有效量。
2.根据权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物,其中,相对于(A)、(B)、(C)、(D)和(E)成分的合计100质量份,还含有0~8质量份的(F)反应控制剂。
3.根据权利要求1或2所述的有机硅压敏粘合剂组合物...
【专利技术属性】
技术研发人员:黑田泰嘉,
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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