有机硅压敏粘合剂组合物和使用其的压敏粘合带或压敏粘合膜制造技术

技术编号:27694616 阅读:22 留言:0更新日期:2021-03-17 05:10
有机硅压敏粘合剂组合物,其含有:(A)含有烯基的二有机聚硅氧烷,(B)具有R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机硅压敏粘合剂组合物和使用其的压敏粘合带或压敏粘合膜
本专利技术涉及有机硅压敏粘合剂组合物,更详细地说,涉及可形成即使不进行底漆处理也具有基材密合性优异的性能的压敏粘合剂层的有机硅压敏粘合剂组合物以及有机硅压敏粘合带和压敏粘合膜。
技术介绍
目前为止,作为耐热压敏粘合带,使用了将耐热性优异的有机硅压敏粘合剂涂布层叠在聚酯膜、聚酰亚胺膜等塑料膜基材而构成的产物。这样的压敏粘合带通常被卷绕成卷状,但在使用时强力地反卷的情况下,有时有机硅压敏粘合剂层从基材剥离。另外,将压敏粘合带切断时,有时只将基材撕裂,拉伸未将有机硅压敏粘合剂层切断而拉成丝,或者有机硅压敏粘合剂层从基材浮起。因而,现有的有机硅压敏粘合剂层具有从基材剥离和拉丝的问题。如果将这样的压敏粘合剂层用于压敏粘合带,有时成为问题,有机硅压敏粘合剂层与塑料膜基材的密合性难以称得上充分。因此,一般采用如下方法,将作为粘接提高剂的碳官能硅烷系的底漆组合物涂布于基材后,对有机硅压敏粘合剂进行处理,改善膜基材与有机硅压敏粘合剂层的密合性。但是,其基材密合性并未能满足需要。因此,为了使有机硅压敏粘合剂与塑料膜密合,提出了为数众多的使用了有机聚硅氧烷的底漆组合物。例如,在专利文献1中提出了包含在分子链两末端含有羟基的二有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和有机羧酸锡盐的底漆组合物,在专利文献2中提出了包含在分子链两末端含有羟基的二有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、含有水解性甲硅烷基的乙烯基系和/或丙烯酸系共聚物、和有机羧酸锡盐的底漆组合物。但是,有时即使使用任一种底漆组合物,也得不到满足需要的密合性。进而,在进行底漆处理时,必须在底漆处理后进行压敏粘合剂涂布。为此,必须使用将底漆和压敏粘合剂层在线地涂布的特殊的涂布装置,或者进行在进行了一次底漆涂布的基材再次涂布压敏粘合剂这样的两步涂布,这些均在生产率和成本方面是不利的。另一方面,在专利文献3中提出了通过在有机硅压敏粘合剂组合物中添加粘度为20~500mPa·s的含有烯基的有机聚硅氧烷从而使基材密合性提高的有机硅压敏粘合剂组合物。但是,对于该方法而言,通过在高温高湿下保存,有时基材密合性降低。在专利文献4、专利文献5中提出了可在有机硅压敏粘合剂组合物中添加的基材密合性提高剂。但是,这些对于提高压敏粘合剂层的基材密合性有效,但如果在85℃、相对湿度85%的高温高湿下进行保存,则基材密合性历时地降低,有时压敏粘合剂层从基材脱落。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特公昭54-44017号公报专利文献2:日本特公平6-39584号公报专利文献3:日本特开2009-256542号公报专利文献4:日本特表2010-500462号公报专利文献5:日本特开2015-178584号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述实际情况而完成,目的在于提供有机硅压敏粘合剂组合物和使用了其的有机硅压敏粘合带或压敏粘合膜,不需要底漆处理,只通过有机硅压敏粘合剂组合物的涂布,所述有机硅压敏粘合剂组合物就可形成基材密合性良好并且可维持基材密合性的压敏粘合剂层,并且即使在高温高湿度下保存,粘着力历时也不会提高。用于解决课题的手段本专利技术人为了实现上述目的进行了深入研究,结果发现:将(D)含有烯基的有机聚硅氧烷树脂、优选地(C)含有烯基的硅油和(D)含有烯基的有机聚硅氧烷树脂并用的有机硅压敏粘合剂组合物在制成了有机硅压敏粘合带或压敏粘合膜的情况下,基材密合性及其持续性优异,能够适合使用,完成了本专利技术。因此,本专利技术提供下述加成反应固化型有机硅压敏粘合剂组合物和压敏粘合带或压敏粘合膜。[1]加成反应固化型有机硅压敏粘合剂组合物,其含有:(A)(A-1)在1分子中具有2个以上的烯基、25℃下的粘度为10000mPa·s以上的直链状二有机聚硅氧烷、或者(A-2)在1分子中具有2个以上的烯基、25℃下用甲苯稀释至30质量%的粘度为100000mPa·s以下的直链状二有机聚硅氧烷:20~100质量份,(B)含有R13SiO1/2单元(R1为相同或不同的未取代或取代的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1~10的1价烃基)和SiO4/2单元、R13SiO1/2单元/SiO4/2单元的摩尔比为0.6~1.7的有机聚硅氧烷树脂:80~0质量份,(其中,(A)和(B)成分的合计为100质量份。)(C)在1分子中具有2个以上的烯基、烯基含量为0.00003~0.00015摩尔/g、25℃下的粘度为500mPa·s以上且不到10000mPa·s的二有机聚硅氧烷:0~200质量份,(D)(D-1)含有R43SiO1/2单元(R4为相同或不同的未取代或取代的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1~10的1价烃基或烯基,但全部R4中的至少1个为烯基)和SiO4/2单元、R43SiO1/2单元/SiO4/2单元的摩尔比为0.6~1.7、烯基的总量为0.00001摩尔/g以上的树脂质共聚物:5~200质量份,和/或(D-2)含有R13SiO1/2单元(R1与上述相同)和R1R5SiO2/2单元(R1与上述相同,R5为烯基)和SiO4/2单元、R13SiO1/2单元/SiO4/2单元的摩尔比为0.6~1.7、烯基的总量为0.00001摩尔/g以上的树脂质共聚物:5~100质量份,(其中,相对于(A)和(B)成分的合计量100质量份,(C)和(D)成分的合计量为5~200质量份。)(E)在1分子中含有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷:其量使得(E)成分中的SiH基与(A)成分中的烯基和(C)成分中的烯基和(D)成分中的烯基的总和的摩尔比成为0.5~5,和(G)铂系催化剂(铂族金属系催化剂):有效量。[2]根据[1]所述的有机硅压敏粘合剂组合物,其中,相对于(A)、(B)、(C)、(D)和(E)成分的合计100质量份,还含有0~8质量份的(F)反应控制剂。[3]根据[1]或[2]所述的有机硅压敏粘合剂组合物,其中,(C)成分的二有机聚硅氧烷的两末端用烯基封端。[4]根据[1]~[3]中任一项所述的有机硅压敏粘合剂组合物,其中,相对于(A)和(B)成分的合计100质量份,(C)成分的配合量为1~200质量份。[5]压敏粘合带或压敏粘合膜,其具有基材、和在该基材的至少1面层叠的由根据[1]~[4]中任一项所述的有机硅压敏粘合剂组合物的固化物构成的压敏粘合剂层。[6]根据[5]所述的压敏粘合带或压敏粘合膜,其具有下述特性(1)~(3)中的至少1个特性。(1)根据[5]所述的压敏粘合带或压敏粘合膜具有30μm厚度的压敏粘合剂层,使该压敏粘合带或压敏粘合膜压接于不锈钢板,按照JISZ2037将所述压敏粘合带或压敏粘合膜以300mm/分钟在180°方向上剥离时的粘着力超过1N/25mm的情况下,将该压敏粘合带或压敏粘合膜压接于塑料膜或玻璃板表面,在85℃、相对湿本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.加成反应固化型有机硅压敏粘合剂组合物,其含有:/n(A)(A-1)在1分子中具有2个以上的烯基、25℃下的粘度为10000mPa·s以上的直链状二有机聚硅氧烷、或者(A-2)在1分子中具有2个以上的烯基、25℃下用甲苯稀释至30质量%的粘度为100000mPa·s以下的直链状二有机聚硅氧烷:20~100质量份,/n(B)含有R

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180801 JP 2018-1449491.加成反应固化型有机硅压敏粘合剂组合物,其含有:
(A)(A-1)在1分子中具有2个以上的烯基、25℃下的粘度为10000mPa·s以上的直链状二有机聚硅氧烷、或者(A-2)在1分子中具有2个以上的烯基、25℃下用甲苯稀释至30质量%的粘度为100000mPa·s以下的直链状二有机聚硅氧烷:20~100质量份,
(B)含有R13SiO1/2单元和SiO4/2单元、R13SiO1/2单元/SiO4/2单元的摩尔比为0.6~1.7的有机聚硅氧烷树脂:80~0质量份,其中,(A)和(B)成分的合计为100质量份,R1为相同或不同的未取代或取代的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1~10的1价烃基,
(C)在1分子中具有2个以上的烯基、烯基含量为0.00003~0.00015摩尔/g、25℃下的粘度为500mPa·s以上且不到10000mPa·s的二有机聚硅氧烷:0~200质量份,
(D)
(D-1)含有其中R4为相同或不同的未取代或取代的不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1~10的1价烃基或烯基、全部R4中的至少1个为烯基的R43SiO1/2单元和SiO4/2单元、R43SiO1/2单元/SiO4/2单元的摩尔比为0.6~1.7、烯基的总量为0.00001摩尔/g以上的树脂质共聚物:5~200质量份,和/或
(D-2)含有其中R1与上述相同的R13SiO1/2单元和其中R1与上述相同、R5为烯基的R1R5SiO2/2单元和SiO4/2单元、R13SiO1/2单元/SiO4/2单元的摩尔比为0.6~1.7、烯基的总量为0.00001摩尔/g以上的树脂质共聚物:5~100质量份,
其中,相对于(A)和(B)成分的合计量100质量份,(C)和(D)成分的合计量为5~200质量份,
(E)在1分子中含有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷:其量使得(E)成分中的SiH基与(A)成分中的烯基和(C)成分中的烯基和(D)成分中的烯基的总和的摩尔比成为0.5~5,和
(G)铂系催化剂(铂族金属系催化剂):有效量。


2.根据权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物,其中,相对于(A)、(B)、(C)、(D)和(E)成分的合计100质量份,还含有0~8质量份的(F)反应控制剂。


3.根据权利要求1或2所述的有机硅压敏粘合剂组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员:黑田泰嘉
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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