【技术实现步骤摘要】
一种用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法
：本专利技术涉属于PCB板制作领域，尤其涉及一种用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法。
技术介绍
：现有塞孔方式，使用一次塞孔，但对于双面控深钻产品(漏斗型孔型)塞孔后，塞孔反面之背钻孔经后烤后，孔口空洞且饱满度明显达不到80％以上的要求。
技术实现思路
：本专利技术的目的在于提供一种用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法，本专利技术依据背钻孔型特点(漏斗型孔)，针对塞孔工艺流程进行优化，从而达到了背钻孔饱满度符合要求(80％以上)的目的。为解决上述问题，本专利技术的技术方案是：一种用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法，包括如下步骤：步骤一、对PCB板进行双面背钻，形成漏斗状通孔，漏斗状通孔包括背钻孔和细孔；步骤二、在PCB板上表面铺设铝网，铝网上成形有与背钻孔对应的通孔；步骤三、将PCB板送入塞孔机对PCB板顶面背钻孔在上的漏斗状通孔进行塞孔；步骤四、将PCB板取出后旋转180°，再次放入塞孔机对PCB板地面背钻孔在上的漏斗状通孔进行塞孔；步骤五、将PCB板自塞孔机取下。进一步的改进，所述步骤三和步骤四中，塞孔机通过防焊塞孔油进行塞孔。进一步的改进，所述通孔的直径大于背钻孔的直径1-3mm。进一步的改进，还包括步骤六、对PCB板的顶面进行平面印刷。进一步的改进，还包括步骤七、对PCB板的底面进行平面印刷。本专利技术的优点：本专利技术依据背钻孔型特点(漏斗型孔)，...
【技术保护点】
1.一种用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤一、对PCB板(1)进行双面背钻，形成漏斗状通孔，漏斗状通孔包括背钻孔(2)和细孔(3)；/n步骤二、在PCB板(1)上表面铺设铝网(4)，铝网(4)上成形有与背钻孔(2)对应的通孔(5)；/n步骤三、将PCB板(1)送入塞孔机对PCB板顶面背钻孔(2)在上的漏斗状通孔进行塞孔；/n步骤四、将PCB板(1)取出后旋转180°，再次放入塞孔机对PCB板地面背钻孔(2)在上的漏斗状通孔进行塞孔；/n步骤五、将PCB板(1)自塞孔机取下。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于双面背钻产品PCB防焊塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、对PCB板(1)进行双面背钻，形成漏斗状通孔，漏斗状通孔包括背钻孔(2)和细孔(3)；
步骤二、在PCB板(1)上表面铺设铝网(4)，铝网(4)上成形有与背钻孔(2)对应的通孔(5)；
步骤三、将PCB板(1)送入塞孔机对PCB板顶面背钻孔(2)在上的漏斗状通孔进行塞孔；
步骤四、将PCB板(1)取出后旋转180°，再次放入塞孔机对PCB板地面背钻孔(2)在上的漏斗状通孔进行塞孔；
步骤五、将PCB板(1)自塞孔机取下。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢磊，吴玉海，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。