一种摄像头模组制造技术

本发明专利技术公开了一种摄像头模组，涉及摄像头技术领域，解决了现有技术中的超微距摄像头模组体积较大的技术问题。包括第一镜头、第二镜头、电路板以及LED，第二镜头设置于第一镜头的顶部，用于获取图像，电路板设置于第一镜头的底部，LED与电路板电性连接，用于对第二镜头补光，其中，LED位于电路板上。本发明专利技术通过将LED电性连接在摄像头模组的电路板上，无需单独再对LED设计一块电路板，同时，使LED与电路板能够共用一个连接器驱动，从而减小了整个摄像头模组的体积，减少了摄像头模组的零部件数量，扩大了终端设备其余零部件的安装位置。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组
本专利技术涉及摄像头
，具体来说，是指一种摄像头模组。
技术介绍
为了提高摄像头的拍照性能，满足用户的拍摄需求，以手机为例，越来越多的手机上出现了超微距的摄像头。用户通过超微距摄像头可以进行特写视场等超微距场景的拍摄。现有技术中，由于超微距摄像头通常采用自动对焦镜头与固定焦距镜头相叠加的结构方式，使得整个摄像头模组的体积较大。较大体积的摄像头模组占用了其余零部件的安装位置，使其余零部件的安装、部件较为紧密。因此，如何设计超微距摄像头模组的结构，能够减小整个摄像头模组的体积，成为本
的技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种摄像头模组，以解决现有技术中的超微距摄像头模组体积较大的技术问题。本专利技术解决该技术问题所采用的技术方案是：一种摄像头模组，包括：第一镜头，所述第一镜头上设置有用于获取图像的第二镜头；电路板，设置于所述第一镜头的底部；以及，LED，与所述电路板电性连接，用于对所述第二镜头补光；其中，所述LED位于所述电路板上。在上述技术方案的基础上，该摄像头模组还可以做如下的改进。可选的，还包括开设有通孔的导光件，所述导光件扣盖于所述第二镜头上，所述第二镜头位于所述通孔内，所述导光件延伸至所述LED位置，所述LED通过所述导光件对所述第二镜头补光。可选的，所述导光件的底部完全覆盖所述LED的面积，或者，所述导光件的底部开设有安装槽，所述LED嵌设于所述安装槽内。可选的，所述导光件上设置有安装部，所述摄像头模组通过所述安装部装机。可选的，所述导光件的材质为透明的PC或者PMMA。可选的，所述LED设置有四个，四个所述LED均匀分布于所述第一镜头外周的电路板上。可选的，所述电路板还电性连接有连接头，所述电路板通过所述连接头获取电源以及传输信号。可选的，所述电路板为软硬结合电路板。可选的，所述第一镜头为自动对焦镜头。可选的，所述第二镜头为固定对焦镜头。与现有技术相比，本专利技术提供的摄像头模组具有的有益效果是：本专利技术通过将LED电性连接在摄像头模组的电路板上，无需单独再对LED设计一块电路板，同时，使LED与电路板能够共用一个连接器驱动，从而减小了整个摄像头模组的体积，减少了摄像头模组的零部件数量，扩大了终端设备其余零部件的安装位置。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术摄像头模组的剖视结构示意图；图2是本专利技术摄像头模组的第一立体结构示意图；图3是本专利技术摄像头模组的第二立体结构示意图；图4是图1中电路板的立体结构示意图；图5是本专利技术摄像头模组的另一实施方式剖视结构示意图。图中：1—第一镜头；2—第二镜头；3—电路板；4—LED；5—导光件；6—连接头；7—安装部；8—支架。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全面的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。实施例：本专利技术提供一种摄像头模组，以减小超微距摄像头的体积。如图1至图4所示，包括第一镜头1、第二镜头2、电路板3、LED4以及导光件5。其中，第一镜头1可以选用自动对焦镜头，第二镜头2可以选用固定对焦镜头，电路板3可以选用软硬结合电路板。电路板3电性连接有连接头6，使电路板3能够通过连接头6获取电源以及传输信号。如图1与图4所示，第一镜头1安装在支架8内，支架8安装在电路板3上，电路板3上集成有用于接收图像信号的成像芯片，第一镜头1位于成像芯片的上方。第二镜头2安装在支架8上并与第一镜头1堆叠设置，用于获取图像。四个LED4分别通过SMT贴片焊接在电路板3上，从而实现LED4与电路板3的电性连接。其中，四个LED4均匀的分布在第一镜头1的外周，以保证LED4对第二镜头2补光效果的均匀性。如图1至图3所示，导光件5呈碗形结构，在导光件5碗形结构的碗底开设有通孔。当导光件5扣盖在第二镜头2上时，第二镜头2贯穿通孔以获取图像。导光件5碗形结构的碗口向下延伸至LED4的位置，导光件5的内侧壁与第二镜头2和支架8贴合。其中，导光件5既可以与LED4相接触，也可以与LED4相接近。LED4发出的光通过导光件5另一端的端面输送至摄像头模组的外部，用于对第二镜头2补光。如图1所示，特别地，导光件5碗形结构的碗口在电路板3上的投影面积大于或者等于LED4在电路板3上的投影的面积，使导光件5能够完全覆盖LED4发出的光，以避免LED4的漏光。作为另一种实施方式，如图5所示，导光件5碗形结构的碗口向下延伸至与电路板3贴合的位置，在导光件5上开设有安装槽51，安装槽51与LED4的外轮廓相匹配，使LED4镶嵌在安装槽51内。安装槽51的设计不仅能够避免LED4漏光，而且还能够通过LED4对导光件5的安装位置起到定位的作用。如图1至图3所示，导光件5上设置有凸出导光件5外侧壁的安装部7，摄像头模组通过安装部7安装在终端设备的摄像头孔位上。其中，导光件5的材质可以选用PC或者PMMA。当然，导光件5还可以设计为导光柱或者导光管等结构形式，只要能够对LED4发出光起导向作用的结构件均可。现有技术中，超微距摄像头大多采用自动对焦镜头与固定焦距镜头相叠加的结构方式，即固定焦距镜头设置在自动对焦镜头的上方。由于超微距摄像头在拍摄时与待拍摄物体距离很近，进光量不足，因此需要在摄像头模组上设计用于补光的LED，以满足超微距镜头拍摄性能的要求。一般情况下，在自动对焦镜头与固定焦距镜头之间设计有软排线，软排线通过与LED电性连接使LED得电发光，LED位于自动对焦镜头与固定焦距镜头之间的位置。此外，在自动对焦镜头与固定焦距镜头之间还设计有用于支撑软排线的支撑板，超微距摄像头的电路板与软排线还各自连接有连接器。因此，支撑板与软排线的厚度、LED的安装位置以及两个连接器的安装位置共同造成超微距摄像头体积较大的问题。本专利技术通过直接将LED4集成在摄像头模组的电路板3上，使LED4与电路板3共用同一个连接器6。相对于现有技术，不仅取消了单独驱动LED4的软排线和用于支撑软排线的支撑板，而且还节省出一个连接器的空间位置。同时，LED4的位置更靠近电路板3，最大限度的缩小了摄像头模组的体积，便于腾出其他零部件的安装位置。此外，在自动对焦镜头与固定焦距镜头之间取消用于驱动LED的软排线和用于支撑软排线的支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：/n第一镜头(1)，所述第一镜头(1)上设置有用于获取图像的第二镜头(2)；/n电路板(3)，设置于所述第一镜头(1)的底部；以及，/nLED(4)，与所述电路板(3)电性连接，用于对所述第二镜头(2)补光；/n其中，所述LED(4)位于所述电路板(3)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：
第一镜头(1)，所述第一镜头(1)上设置有用于获取图像的第二镜头(2)；
电路板(3)，设置于所述第一镜头(1)的底部；以及，
LED(4)，与所述电路板(3)电性连接，用于对所述第二镜头(2)补光；
其中，所述LED(4)位于所述电路板(3)上。


2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括开设有通孔的导光件(5)，所述导光件(5)扣盖于所述第二镜头(2)上，所述第二镜头(2)位于所述通孔内，所述导光件(5)延伸至所述LED(4)位置，所述LED(4)通过所述导光件(5)对所述第二镜头(2)补光。


3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述导光件(5)的底部完全覆盖所述LED(4)的面积，或者，所述导光件(5)的底部开设有安装槽(51)，所述LED(4)嵌设于所述安装槽(51)内。


4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭建华，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32