【技术实现步骤摘要】
一种孔偏检测方法
：本专利技术属于PCB板制作领域，尤其涉及一种孔偏检测方法。
技术介绍
：PCB板进行制作时，需要打孔。而从而形成多层电路板的导通通路，但是由于制作精度，多层电路板堆叠时有可能会出现上下之间的通孔不对应的孔偏问题。因此在电路板堆叠后，需要对电路板进行X光检测。由于现有的检测方法，均是电路板上表面正对X光，因此无法确定各个孔是否孔偏。因此现有的工艺是，在各PCB板的相同的五个位置均打孔，检测时，检测对应的五个位置的孔是否存在偏孔的现象，导致PCB板制作时，需要多钻多个孔，不仅浪费材料和PCB板空间，而且只能检测出是否出现了孔偏的现象，而无法确定是那一层的PCB板出现了孔偏。
技术实现思路
：本专利技术的目的在于提供一种孔偏检测方法，本专利技术的各PCB均只需要打一个同轴的通孔，从而减少了工艺边设计尺寸，节约了板材利用率，且能够快速识别层间错位，缩短判定时间。为解决上述问题，本专利技术的技术方案是：一种孔偏检测方法，包括以下步骤：步骤一、将PCB板层叠连接形成多层PCB板；所述多层PCB板的层数≥4；各PCB板在相同的位置打有一个通孔，通孔堆叠形成综合孔；步骤二、在多层PCB板底部和底部均放置参照板形成检测结构，参照板上成形有与每层PCB板层上通孔对应的参照孔，参照孔的直径不大于各PCB板最小的通孔的直径；步骤三、检测结构侧面正对X光检测装置进行检测；两个参照板相对的参照孔形成虚拟圆柱，检测得到虚拟圆柱到各层PCB板对应通孔两侧边的到铜距离；得...
【技术保护点】
1.一种孔偏检测方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一、将PCB板层叠连接形成多层PCB板；所述多层PCB板的层数≥4；各PCB板在相同的位置打有一个通孔，通孔堆叠形成综合孔(1)；/n步骤二、在多层PCB板底部和底部均放置参照板(2)形成检测结构，参照板(2)上成形有与每层PCB板层上通孔对应的参照孔(3)，参照孔(3)的直径不大于各PCB板最小的通孔的直径；/n步骤三、检测结构侧面正对X光检测装置进行检测；两个参照板(2)相对的参照孔(3)形成虚拟圆柱(4)，检测得到虚拟圆柱(4)到各层PCB板对应通孔两侧边的到铜距离；得到各PCB板上对应的通孔是否出现孔偏，并检测得到出现孔偏的PCB板。/n
【技术特征摘要】
1.一种孔偏检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将PCB板层叠连接形成多层PCB板；所述多层PCB板的层数≥4；各PCB板在相同的位置打有一个通孔，通孔堆叠形成综合孔(1)；
步骤二、在多层PCB板底部和底部均放置参照板(2)形成检测结构，参照板(2)上成形有与每层PCB板层上通孔对应的参照孔(3)，参照孔(3)的直径不大于各PCB板最小的通孔的直径；
步骤三、检测结构侧面正对X光检测装置进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：李亚军，杨旭东，金浩，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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