硅橡胶材料以及硅橡胶材料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种硅橡胶材料以及硅橡胶材料的制备方法。该硅橡胶材料包括硅橡胶基胶和导热填料，所述导热填料被添加到所述硅橡胶基胶内，导热填料与所述硅橡胶基胶的质量比为(1‑30)：100，其中，所述导热填料包括表面负载有氧化石墨烯的碳纤维材料。

【技术实现步骤摘要】
硅橡胶材料以及硅橡胶材料的制备方法
本专利技术涉及材料
，更具体地，涉及一种硅橡胶材料以及硅橡胶材料的制备方法。
技术介绍
硅橡胶材料广泛应用于手表，手机，虚拟现实(VirtualReality，VR)设备，增强现实(AugmentedReality，AR)设备等电子产品以及潜水产品。硅橡胶材料具有耐高低温、耐老化、耐候、绝缘、难燃、防水等特性。但是随着电子产品的功能越来越多以及体积原来越小，导致电子产品的发热越来越严重，因此，继续硅胶散热性能是硅橡胶行业也是电子电路行业亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种硅橡胶材料的新技术方案。根据本专利技术的第一方面，提供了一种硅橡胶材料。该硅橡胶材料包括硅橡胶基胶和导热填料，所述导热填料被添加到所述硅橡胶基胶内，所述导热填料与所述硅橡胶基胶的质量比为(1-30)：100，其中，所述导热填料包括表面负载有氧化石墨烯的碳纤维材料。可选地，所述导热填料与所述硅橡胶基胶的质量比为(5-10)：100。可选地，所述硅橡胶基胶为甲基乙烯基硅橡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅橡胶材料，其特征在于，包括硅橡胶基胶和导热填料，所述导热填料被添加到所述硅橡胶基胶内，所述导热填料与所述硅橡胶基胶的质量比为(1-30)：100，其中，所述导热填料包括表面负载有氧化石墨烯的碳纤维材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅橡胶材料，其特征在于，包括硅橡胶基胶和导热填料，所述导热填料被添加到所述硅橡胶基胶内，所述导热填料与所述硅橡胶基胶的质量比为(1-30)：100，其中，所述导热填料包括表面负载有氧化石墨烯的碳纤维材料。


2.根据权利要求1所述的硅橡胶材料，其特征在于，所述导热填料与所述硅橡胶基胶的质量比为(5-10)：100。


3.根据权利要求1所述的硅橡胶材料，其特征在于，所述硅橡胶基胶为甲基乙烯基硅橡胶，其中，在甲基乙烯基硅橡胶中，乙烯基硅氧烷的摩尔含量为0.01％-0.5％。


4.根据权利要求1所述的硅橡胶材料，其特征在于，还包括交联剂，所述交联剂被添加到所述硅橡胶基胶内，所述交联剂包括聚硅氧烷，其中，所述交联剂的粘度为0.1Pa·s-100Pa·s。


5.根据权利要求1所述的硅橡胶材料，其特征在于，还包括催化剂，所述催化剂被添加到所述硅橡胶基胶内，所述催化剂为含有铂的乙烯基硅氧烷配合物，其中，铂在催化剂中的质量含量为0.1％-0.5％。


6.根据权利要求1所述的硅橡胶材料，其特征在于，还包括抑制剂，所述抑制剂被添加到所述硅橡胶基胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淑敏，张晓婷，于洋，高红荣，胡晓璐，
申请(专利权)人：怡力精密制造有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37