【技术实现步骤摘要】
大硅片研磨液配比及多点输送系统装置
本技术涉及硅片研磨抛光
,特别涉及大硅片研磨液配比及多点输送系统装置。
技术介绍
在半导体芯片行业,大硅片的研磨抛光技术是现在使用非常广泛的技术,研磨过程有大量的变量存在,为了精确控制研磨抛光,需要对研磨液的化学和机械抛光操作进行精确的控制,特别是研磨液组合物中,所使用的各种试剂的量必须小心控制,以达到期望的结果。因而,进行精确控制非常重要。现有技术中,使用的调配方法常用称重法,但其准确度差。
技术实现思路
为解决以上技术问题,本技术提供一种大硅片研磨液配比及多点输送系统装置,以解决现有的研磨液配比机台无法高效准确完成研磨液配比的问题本技术采用的技术方案如下:一种大硅片研磨液配比及多点输送系统装置,关键在于:包括至少一个调配供应罐和至少一个定量桶,所述定量桶与所述调配供应罐一一对应设置,各所述定量桶与对应的所述调配供应罐的进料口管道连接,各所述调配供应罐的出料口分别通过管路一与各所述调配供应罐的进料口连通,各所述调配供应罐的罐底分别通过管路二与机台连接。优选的,所述管路一上依次连接有循环过滤器和在线浓度监测器。该方案的效果是可以将循环输入调配供应罐的研磨液进行初步过滤,以及对研磨液进行在线浓度监测,确保配比准确无误。优选的,所述管路二包括输出管路和输入管路,所述输出管路与所述管路一连通,所述输入管路与所述调配供应罐底部直接连通,所述输出管路上连接有供应泵和供应过滤器。该方案的效果是可以将成品研磨液通过管路二输送到使用机台,并循环 ...
【技术保护点】
1.一种大硅片研磨液配比及多点输送系统装置,其特征在于:包括至少一个调配供应罐(1)和至少一个定量桶(2),所述定量桶(2)与所述调配供应罐(1)一一对应设置,各所述定量桶(2)与对应的所述调配供应罐(1)的进料口管道连接,各所述调配供应罐(1)的出料口分别通过管路一与各所述调配供应罐(1)的进料口连通,各所述调配供应罐(1)的罐底分别通过管路二与机台连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种大硅片研磨液配比及多点输送系统装置,其特征在于:包括至少一个调配供应罐(1)和至少一个定量桶(2),所述定量桶(2)与所述调配供应罐(1)一一对应设置,各所述定量桶(2)与对应的所述调配供应罐(1)的进料口管道连接,各所述调配供应罐(1)的出料口分别通过管路一与各所述调配供应罐(1)的进料口连通,各所述调配供应罐(1)的罐底分别通过管路二与机台连接。
2.根据权利要求1所述的大硅片研磨液配比及多点输送系统装置,其特征在于:所述管路一上依次连接有循环过滤器(4)和在线浓度监测器(5)。
3.根据权利要求1所述的大硅片研磨液配比及多点输送系统装置,其特征在于:所述管路二包括输出管路(10)和输入管路(11),所述输出管路(10)与所述管路一连通,所述输入管路(11)与所述调配供应罐(1)底部直接连通,所述输出管路(10)上连接有供应泵(8)和供应过滤器(9)。
4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴思韵,施文俊,邢广兴,
申请(专利权)人:深圳融科科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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