加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够可靠地避免主轴与主轴壳体相接触而导致产生不良的加工装置。具有：多个卡盘，保持基板；及至少1个加工轴；加工轴包括：加工部，对基板进行加工；主轴，使加工部旋转；主轴马达，驱动主轴，主轴壳体，容纳主轴及主轴马达；及升降机构，使主轴壳体升降。加工装置还具有：冷却流体通路，包括：设于主轴壳体中的冷却流体工作通路、向冷却流体工作通路供给冷却流体的冷却流体供给通路以及自冷却流体工作通路排出冷却流体的冷却流体排出通路；及流量检测器，设于冷却流体通路，检测冷却流体的流量；在利用流量检测器检测到的冷却流体的流量在规定值以下时，主轴马达的旋转停止，从而使主轴的旋转停止。

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及一种加工装置，该加工装置对基板(例如晶圆)等被加工物进行研磨加工。
技术介绍
在制作半导体元件的过程中，在利用加工装置对作为被加工物的大致圆板形状的晶圆进行研磨加工时，主轴高速旋转，由此导致主轴壳体因发热而膨胀，从而存在主轴与主轴壳体之间相接触而导致产生不良的可能性。在对比文件1中，公开了一种在主轴工作时利用冷却水对主轴壳体进行冷却的结构，由此能够在节约冷却水的前提下冷却主轴壳体，从而抑制主轴与主轴壳体之间的接触。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开2001-259961
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，本专利技术的专利技术人发现，在对比文件1中，尽管根据主轴的运转情况向主轴壳体供给冷却水，但是，仍然存在向主轴壳体供给的冷却水因为某种原因(例如流路被堵塞、冷却水供给源发生故障等)而导致冷却水的供给异常的问题。在这种情况下，若主轴继续旋转，则主轴壳体的温度会升高，仍然存在主轴与主轴壳体相接触而导致产生不良的可能性。这种不良可能导致加工精度下降、加工装置被破坏。本专利技术正是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够可靠地避免主轴与主轴壳体相接触而导致产生不良的加工装置。用于解决问题的方案采用第1技术方案的加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；以及至少1个加工轴；所述加工轴包括：加工部，其对所述基板进行加工；主轴，其使所述加工部旋转；主轴马达，其驱动所述主轴，以及主轴壳体，其容纳所述主轴及所述主轴马达；升降机构，其使所述主轴壳体升降；所述加工装置的特征在于，还具有：冷却流体通路，其包括：设于所述主轴壳体中的冷却流体工作通路、向所述冷却流体工作通路供给冷却流体的冷却流体供给通路以及自所述冷却流体工作通路排出冷却流体的冷却流体排出通路；以及流量检测器，其设于所述冷却流体通路，用于检测冷却流体的流量；在利用所述流量检测器检测到的所述冷却流体的流量在规定值以下时，所述主轴马达的旋转停止，从而使所述主轴的旋转停止。采用第2技术方案的加工装置，在利用所述流量检测器检测到的所述冷却流体的流量在规定值以下时，升降机构上升，从而使所述加工部远离所述基板。采用第3技术方案的加工装置，所述加工轴形成有多个，所述流量检测器设于各所述加工轴的所述冷却流体供给通路或所述冷却流体排出通路。采用第4技术方案的加工装置，所述加工轴形成有多个，所述加工装置还具有用于冷却所述冷却流体的冷却器和与该冷却器连通的供给总管，被冷却器冷却的所述冷却流体在所述供给总管的供给分支部分支而流向各所述加工轴的冷却流体供给通路。采用第5技术方案的加工装置，所述加工装置还具有回收总管，自各所述加工轴的所述冷却流体排出通路排出的所述冷却流体在所述回收总管的回收分支部汇集并经由所述回收总管返回至所述冷却器。采用第6技术方案的加工装置，所述流量检测器设于所述供给总管或所述回收总管。采用第7技术方案的加工装置，在利用所述流量检测器检测到的冷却流体的流量在规定值以下时，停止所有的所述主轴马达的旋转，从而使所有的所述主轴的旋转停止。采用第8技术方案的加工装置，在利用所述流量检测器检测到的冷却流体的流量在规定值以下时，使所有的所述升降机构上升，从而使所有的所述加工部远离所述基板。采用第9技术方案的加工装置，所述加工装置还具有控制部，所述控制部基于自所述流量检测器输入的流量信号控制所述主轴马达的旋转和/或所述升降机构的升降。采用第10技术方案的加工装置，所述加工装置还具有冷却流体补充部，该冷却流体补充部向所述冷却器补充所述冷却流体。专利技术的效果采用本专利技术的加工装置，在向主轴壳体供给的冷却流体因为某种原因而导致冷却流体的供给发生异常时，能够通过使主轴马达的旋转停止，从而使主轴的旋转停止。由此，能够可靠地避免主轴壳体的温度升高，从而避免主轴与主轴壳体相接触而导致产生不良。附图说明图1是示出了本专利技术的加工装置的结构的立体图。图2是示出了本专利技术的加工装置的加工轴的剖面图。图3是示出了本专利技术的加工装置的冷却流体的流动的示意图。附图标记说明1.加工装置；11.卡盘；12(12A、12B、12C).加工轴；13.加工台；20.研磨垫；21.主轴壳体；22.主轴；23.主轴马达；231.旋转轴；25.罩部；26.环部；28.升降机构；31.冷却流体工作通路；32.冷却流体供给通路；33.冷却流体排出通路；311.流入端口；312.流出端口；40.冷却器；41.供给总管；42.回收总管；411.供给分支部；421.回收分支部；50.冷却流体补充部；R.控制器；V.阀；FM.流量检测器。具体实施方式附图是为了展示本专利技术而适当地进行了强调、省略、比率的调整的示意性的图，有时与实际的形状、位置关系以及比率不同。其中，图2中的上下方向为铅垂方向，左右方向为水平方向。实施例1接下来，参照附图1～3说明本专利技术的加工装置1的实施例1。本实施例的加工装置1对晶圆的被研磨面进行研磨加工，以使被研磨面高精度地平坦化。晶圆为加工装置1的加工对象。在本实施例中，晶圆可以是以硅、蓝宝石、镓等为母材的半导体晶圆。图1是示出了本专利技术的加工装置1的结构的立体图，图2是示出了本专利技术的加工装置1的加工轴12的剖面图。如图1、2所示，加工装置1具有卡盘11，其用于保持晶圆(未图示)；以及3个加工轴12；各加工轴12包括：研磨垫20，其对晶圆进行研磨加工；主轴22，其使所述研磨垫20旋转；主轴马达23，其驱动所述主轴22，主轴壳体21，其容纳所述主轴22及所述主轴马达23；以及升降机构28，其使所述主轴壳体21升降。在主轴壳体21的外周形成有罩部25，其包围主轴壳体21的周围，且安装于升降机构28。在罩部25的下方安装有环状的环部26，环部26安装于升降机构28，且承受来自主轴壳体21的载荷。如图2所示，主轴壳体21支承于环部26，主轴马达23以旋转轴231沿上下方向方式配置在主轴壳体21内固定于主轴壳体21。在旋转轴231的下端固定有主轴22，主轴22基于主轴马达23的旋转驱动而旋转。主轴壳体21在下端形成有开口，主轴22的下端经由该开口伸出到主轴壳体21的下方，并且在主轴22的下端面安装有研磨垫20。主轴22与主轴壳体21之间形成有间隙而不接触。并且，在主轴壳体21中形成有冷却流体工作通路31，冷却流体工作通路31沿着形成主轴壳体21的壁部延伸，具体为，冷却流体工作通路31在壁部的上端侧形成有与冷却流体供给通路32连通的流入端口311以及与冷却流体排出通路33连通的流出端口312(图1仅示出了1个加工轴12的冷却流体工作通路31、冷却流体供给通路32及流入端口311、流出端口312，但其他2个加工轴12也具有相同的结构)，并且，冷却流体工作通路31自流入端口311向下延伸至主轴22附近，然后，在主轴22的外周侧围绕该主轴22形成有环状部分，进一步地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；以及至少1个加工轴；所述加工轴包括：加工部，其对所述基板进行加工；主轴，其使所述加工部旋转；主轴马达，其驱动所述主轴，主轴壳体，其容纳所述主轴及所述主轴马达；以及升降机构，其使所述主轴壳体升降；所述加工装置的特征在于，还具有：/n冷却流体通路，其包括：设于所述主轴壳体中的冷却流体工作通路、向所述冷却流体工作通路供给冷却流体的冷却流体供给通路以及自所述冷却流体工作通路排出冷却流体的冷却流体排出通路；以及/n流量检测器，其设于所述冷却流体通路用于检测冷却流体的流量；在利用所述流量检测器检测到的所述冷却流体的流量在规定值以下时，所述主轴马达的旋转停止，从而使所述主轴的旋转停止。/n

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；以及至少1个加工轴；所述加工轴包括：加工部，其对所述基板进行加工；主轴，其使所述加工部旋转；主轴马达，其驱动所述主轴，主轴壳体，其容纳所述主轴及所述主轴马达；以及升降机构，其使所述主轴壳体升降；所述加工装置的特征在于，还具有：
冷却流体通路，其包括：设于所述主轴壳体中的冷却流体工作通路、向所述冷却流体工作通路供给冷却流体的冷却流体供给通路以及自所述冷却流体工作通路排出冷却流体的冷却流体排出通路；以及
流量检测器，其设于所述冷却流体通路用于检测冷却流体的流量；在利用所述流量检测器检测到的所述冷却流体的流量在规定值以下时，所述主轴马达的旋转停止，从而使所述主轴的旋转停止。


2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于：
在利用所述流量检测器检测到的所述冷却流体的流量在规定值以下时，升降机构上升，从而使所述加工部远离所述基板。


3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于：
所述加工轴形成有多个，所述流量检测器设于各所述加工轴的所述冷却流体供给通路或所述冷却流体排出通路。


4.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于：
所述加工轴形成有多个，所述加工装置还具有用于冷却所述冷却流体的冷却器和与该冷却器连通的供给总管，被冷却器冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：福永信贵，枪光正和，龙秀二郎，藤井克久，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP