天线封装结构及封装方法技术

本公开提供了天线封装结构及封装方法。该天线封装结构包括：基板，其第一表面具有凹陷结构；反射面，设置于凹陷结构内，具有一聚焦点，反射面为金属材料；天线，设置于第一表面并位于聚焦点处。该天线封装结构能够利用反射面将来自不同方向的信号汇聚至天线，或者利用反射面将来自将天线的信号向不同方向发射，扩大了天线收发信号的角度并增强了天线收发信号的强度。

【技术实现步骤摘要】
天线封装结构及封装方法
本公开涉及天线封装装置
，具体涉及天线封装结构及封装方法。
技术介绍
随着人们对移动网络的依赖以及无线通讯技术的演进，可用的频带范围越来越有限。在第五代移动通讯(5thgenerationmobilenetworks，5G)中，业界已注意到毫米波(MillimeterWave)这一重要因素。相对于现行常用的2.4GHz与5GHz等有限频带，毫米波对应的30-300GHz频带则是相对充裕且干净的，其天线设计可以更加微小化，有利于提升产品的便携性。在现有的通讯设备中，平板天线(或者称之为贴片天线)通常被设计为向单一方向辐射信号，具有一定的收发角度。如果在天线收发角度之外发射或者接受信号，则信号强度会显著衰减，影响通讯效果。因此，有必要提出一种新的天线技术方案。
技术实现思路
本公开提供了天线封装结构及封装方法。第一方面，本公开提供了一种天线封装结构，包括：基板，其第一表面具有凹陷结构；反射面，设置于所述凹陷结构内，具有一聚焦点，所述反射面为金属材料；天线，设置于所述第一表面并位于所述聚焦点处。在一些可选的实施方式中，所述天线封装结构还包括：封装材料，设置于所述反射面和所述天线之间，所述封装材料为低介电常数/耗散因数材料。在一些可选的实施方式中，所述基板上还设置有馈入部，所述馈入部将所述天线和所述基板电连接。在一些可选的实施方式中，所述馈入部为刚性材料，所述馈入部穿过所述反射面并支撑所述天线。<br>在一些可选的实施方式中，所述馈入部周围为空腔。在一些可选的实施方式中，所述馈入部周围设置有低介电常数/耗散因数材料。在一些可选的实施方式中，所述天线与所述基板上的信号传输部相对设置，以通过耦合方式传输信号。在一些可选的实施方式中，所述信号传输部和所述天线之间设置有低介电常数/耗散因数材料。在一些可选的实施方式中，所述反射面具有阶梯状结构。在一些可选的实施方式中，所述阶梯状结构由至少两个第一介电层形成。在一些可选的实施方式中，所述反射面接地。在一些可选的实施方式中，所述基板上设置有至少两个天线以及对应的反射面，所述至少两个天线中的部分天线用作发射天线，部分天线用作接收天线。在一些可选的实施方式中，所述基板的两个表面均设置有反射面以及对应的天线。在一些可选的实施方式中，所述天线用作接收天线。第二方面，本公开提供了一种封装方法，包括：提供一载体；在所述载体上设置至少两个第一介电层，并通过所述至少两个第一介电层形成凹陷结构；在所述凹陷结构处形成反射面，其中，所述反射面具有聚焦点；在所述至少两个第一介电层的最上层表面设置第二介电层，并在所述第二介电层表面设置天线，其中，所述天线位于所述聚焦点处；去除所述载体。在一些可选的实施方式中，所述在所述载体上设置至少两个第一介电层，并通过所述至少两个第一介电层形成凹陷结构，包括：在所述载体上依次设置两个第一介电层；在所述两个第一介电层上形成所述凹陷结构。在一些可选的实施方式中，所述在所述两个第一介电层上形成所述凹陷结构，包括：通过控制光刻能量，在不同的水平位置形成不同的光刻深度，形成所述凹陷结构。在一些可选的实施方式中，所述在所述凹陷结构处形成反射面，包括：在所述凹陷结构处电镀金属，以形成所述反射面。在一些可选的实施方式中，所述在第二介电层表面设置天线，包括：在第二介电层表面形成金属电镀层；对所述金属电镀层进行图案化处理，得到所述天线。在一些可选的实施方式中，所述第二介电层为低介电常数/耗散因数材料。为了解决现有技术中贴片天线收发角度存在限制的问题，本公开提供的天线封装结构及封装方法，在基板的凹陷结构内设置反射面，并将天线设置于凹陷结构的聚焦点处，能够利用反射面将来自不同方向的信号汇聚至天线，或者利用反射面将来自将天线的信号向不同方向发射，扩大了天线收发信号的角度并增强了天线收发信号的强度。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1是根据本专利技术第一实施例的天线封装结构的示意图；图2是根据本专利技术第二实施例的天线封装结构的示意图；图3是根据本专利技术第三实施例的天线封装结构的示意图；图4是根据本专利技术第四实施例的天线封装结构的示意图；图5-图11是根据本专利技术实施例的天线封装结构的制作流程的示意图。符号说明：1天线11第一天线12第二天线2反射面3基板4封装材料5信号传输部6馈入部7导线81载体82第三介电层83第一个第一介电层84第二个第一介电层85第二介电层具体实施方式下面结合附图和实施例对说明本公开的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本公开所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本公开可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本公开所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本公开所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本公开可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本公开可实施的范畴。另外，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。请参见图1，图1是根据本专利技术第一实施例天线封装结构的示意图。如图1所示，该天线封装结构包括基板3、反射面2和天线1。基板3的第一表面(即图1中的上表面)具有凹陷结构。在图1中，若去除基板3上表面的天线1和封装材料4，可见基板3的裸露表面具有向下凹陷的部分，即为凹陷结构。该凹陷结构整体为上宽下窄的碗状结构。该凹陷结构的水平截面可以是圆形，也可以是椭圆形、方形等。反射面2设置于基板3的凹陷结构内。反射面2的材料可以是金属，也可以是其他能够反射信号的材料。在一个例子中，反射面2可以铺设在凹陷结构的内表面。例如，可以在凹陷结构的内表面电镀金属，从而形成反射面2。容易理解，反射面2和凹陷结构的内表面具有相对应的形状。与凹陷结构的形状相对应，反射面2整体亦为上宽下窄的碗状结构。此外，为了设置信号传输部5，反射面2的底部为开放而非封闭的，以便使天线1中的信号能够通过耦合方式传输至信号传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线封装结构，包括：/n基板，其第一表面具有凹陷结构；/n反射面，设置于所述凹陷结构内，具有一聚焦点，所述反射面为金属材料；/n天线，设置于所述第一表面并位于所述聚焦点处。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线封装结构，包括：
基板，其第一表面具有凹陷结构；
反射面，设置于所述凹陷结构内，具有一聚焦点，所述反射面为金属材料；
天线，设置于所述第一表面并位于所述聚焦点处。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述基板上还设置有馈入部，所述馈入部将所述天线和所述基板电连接。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其中，所述馈入部为刚性材料，所述馈入部穿过所述反射面并支撑所述天线。


4.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述馈入部周围为空腔。


5.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述天线与所述基板上的信号传输部相对设置，以通过耦合方式传输信号。


6.根据权利要求5所述的封装结构，其中，所述信号传输部和所述天线之间设置有低介电常数/耗散因数材料。


7.根据权利要求1-6中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71