一种智能全向表面制造技术

本发明专利技术公开了一种智能全向表面。所述智能全向表面包括智能表面阵列和与智能表面阵列连接的数字控制模块；智能表面阵列包括多个智能表面单元；各智能表面单元均包括镜像对称设置的两层表面层；各表面层均包括基片和设置在基片上的二极管；各智能表面单元均与数字控制模块连接；数字控制模块用于控制各智能表面单元的偏置电压，以改变所述智能表面单元的反射相位和透射相位。本发明专利技术能使得两侧的无线覆盖都可以得到扩展，从而扩大覆盖范围。

【技术实现步骤摘要】
一种智能全向表面
本专利技术涉及智能表面领域，特别是涉及一种智能全向表面。
技术介绍
目前，智能表面大多为可重构智能表面，当将可重构智能表面置于无线网络中，并使其作为无线传播环境的一部分时，虽然能够达到扩展无线覆盖的目的，但是由于可重构智能表面上各单元要么反射率接近于0，要么透射率接近于0，因此只有一侧的无线覆盖可以得到扩展。以反射率为0为例来说，当接收机位于反射区时，由于入射到可重构智能表面各单元上的信号不会被反射，所以该接收机接收到的信号和原来的一样，所以覆盖没有扩展；而当接收机位于透射区时，由于入射到可重构智能表面各单元上的信号可以透过该单元，并传到接收机处，所以接收机接收到的信号的功率增强，所以覆盖增加，这样仅有一侧的覆盖可以得到扩展。因此，目前的可重构智能表面存在无法使两侧的无线覆盖都可以得到扩展的缺点。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种智能全向表面，以使得两侧的无线覆盖都可以得到扩展，从而扩大覆盖范围。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：一种智能全向表面，包括：智能表面阵列和与所述智能表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能全向表面，其特征在于，包括：智能表面阵列和与所述智能表面阵列连接的数字控制模块；/n所述智能表面阵列包括多个智能表面单元；各所述智能表面单元均包括镜像对称设置的两层表面层；各所述表面层均包括基片和设置在所述基片上的二极管；各所述智能表面单元均与所述数字控制模块连接；所述数字控制模块用于控制各所述智能表面单元的偏置电压，以改变所述智能表面单元的反射相位和透射相位。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能全向表面，其特征在于，包括：智能表面阵列和与所述智能表面阵列连接的数字控制模块；
所述智能表面阵列包括多个智能表面单元；各所述智能表面单元均包括镜像对称设置的两层表面层；各所述表面层均包括基片和设置在所述基片上的二极管；各所述智能表面单元均与所述数字控制模块连接；所述数字控制模块用于控制各所述智能表面单元的偏置电压，以改变所述智能表面单元的反射相位和透射相位。


2.根据权利要求1所述的一种智能全向表面，其特征在于，所述表面层还包括：金属片、地层和馈线；所述金属片设置在所述基片的上表面；所述地层沿所述基片的边缘设置在所述基片的上表面；所述金属片的边缘与所述地层的边缘存在间隙；所述二极管的一端与所述金属片连接；所述二极管的另一端与所述地层连接；所述馈线设置在所述基片的下表面；所述馈线与所述金属片连接；所述馈线与直流电源的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋令阳，曾书豪，张泓亮，
申请(专利权)人：北京大学，
类型：发明
国别省市：北京;11