一种PCB液晶相控阵天线制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB液晶相控阵天线，包括：天线罩层和间隔层，所述天线罩层与所述间隔层间隔设置，所述天线罩层与所述间隔层之间形成空气介质层；第一传输线层，设置在所述间隔层上，并位于所述空气介质层中；所述空气介质层设有源器件，所述有源器件与所述第一传输线层连接；移相器层，与所述间隔层连接，所述移相器层通过第一金属化过孔与所述有源器件电连接；第三介质层，与所述移相器层连接；第二传输线层，与所述第三介质层连接，所述第二传输线层通过第二金属化过孔与所述移相器层电连接；本发明专利技术解决了液晶移相器作为独立器件很难像传统移相器一样与功率器件集中封装在同一个芯片内，致使移相器损耗很难通过功率器件弥补的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB液晶相控阵天线
本专利技术涉及无线通信领域，特别是涉及相控阵天线

技术介绍
低成本相控阵天线在卫星通信、5G等新基建领域需求越来越突出。高性能电磁液晶材料科技的进步，为低成本、低功耗相控阵天线设计提供了一个有效的解决方案，液晶相控阵天线技术作为一项具有革命意义的技术创新成为众多厂家关注研发的重点。液晶分子可根据电场强度的变化实现偏转，进而实现相对介电常数可调的目的。通过对液晶相对介电常数的调节和控制是实现液晶移相器的基本原理。然而一方面液晶移相器单独密封于玻璃盒内，玻璃金属化过孔工艺依然存在困难；另一方面，液晶移相器作为独立器件很难像传统移相器一样与功率器件集中封装在同一个芯片内，致使移相器损耗很难通过功率器件弥补。在现有技术中，研究人员通过非接触式耦合技术，实现了无孔化信号传输，如8图所示；通过在金属地板上开耦合逢，选用特殊长度和宽度的顶层及底层传输线放置与耦合缝处，即可实现信号由顶层输入端口至底层输出端口的过渡传输。另一方面，如9图所示；大功率输出功率放大器具有较高的功放效率，可实现低输入高输出功能。在相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，包括：/n天线罩层和间隔层，/n所述天线罩层与所述间隔层间隔设置，所述天线罩层与所述间隔层之间形成空气介质层；/n所述间隔层形成若干个腔室，每个所述腔室中均设置有液晶；/n第一传输线层，设置在所述间隔层上，并位于所述空气介质层中；/n所述空气介质层设有源器件，所述有源器件设置在所述间隔层表面，所述有源器件与所述第一传输线层连接；/n移相器层，与所述间隔层连接，并位于所述第一传输线层的相对侧，所述移相器层通过第一金属化过孔与所述有源器件电连接，所述第一金属化过孔贯穿所述间隔层；/n第三介质层，与所述移相器层连接，并位于所述间隔层的相对侧；/n第二传输线层...

【技术特征摘要】
1.一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，包括：
天线罩层和间隔层，
所述天线罩层与所述间隔层间隔设置，所述天线罩层与所述间隔层之间形成空气介质层；
所述间隔层形成若干个腔室，每个所述腔室中均设置有液晶；
第一传输线层，设置在所述间隔层上，并位于所述空气介质层中；
所述空气介质层设有源器件，所述有源器件设置在所述间隔层表面，所述有源器件与所述第一传输线层连接；
移相器层，与所述间隔层连接，并位于所述第一传输线层的相对侧，所述移相器层通过第一金属化过孔与所述有源器件电连接，所述第一金属化过孔贯穿所述间隔层；
第三介质层，与所述移相器层连接，并位于所述间隔层的相对侧；
第二传输线层，与所述第三介质层连接，并位于所述移相器层的相对侧，所述第二传输线层通过第二金属化过孔与所述移相器层电连接。


2.根据权利要求1所述的一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，
所述天线罩层包括辐射片层和辐射片介质层；
所述辐射片层设置在所述辐射片介质层上，并位于所述空气介质层中；
所述辐射片层由若干个辐射片组合构成，若干个所述辐射片呈矩形阵列式排布。


3.根据权利要求1所述的一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，
所述间隔层包括：
第一金属地板层、与所述天线罩层之间形成所述空气介质层的第一介质层，
所述第一金属地板层与所述第一介质层连接，并位于所述第一传输线层的相对侧；
第一PP层，与所述第一金属地板层连接，并位于所述第一介质层的相对侧；
第二介质层，与所述第一PP层连接，并位于所述第一金属地板层的相对侧；
第二金属地板层，与所述第二介质层连接，并位于所述第一PP层的相对侧；
第二PP层，与所述第二金属地板层连接，并位于所述第二介质层的相对侧；
所述第二PP层或第二介质层上形成若干个所述腔室。


4.根据权利要求3所述的一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，
若干个所述腔室呈矩形阵列式排布，相邻的两个所述腔室通过联通槽连接相通；

【专利技术属性】
技术研发人员：修威，田海燕，杨光，韩运皓，
申请(专利权)人：北京华镁钛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11