真空机械手制造技术

本申请实施例公开了一种真空机械手，涉及半导体工艺设备领域。该真空机械手用于半导体工艺设备转运待加工工件使用，包括吸附构件和第一检测构件，所述吸附构件为透明材质；所述吸附构件的一侧为用于承载所述待加工工件的承载面，所述承载面上具有基准区域，所述基准区域为符合所述待加工工件定位位置要求的区域；所述第一检测构件设置于所述吸附构件背离所述承载面的一侧，且所述第一检测构件在所述承载面上的投影位于所述基准区域内；所述第一检测构件用于对所述基准区域上是否具有所述待加工工件进行检测。本申请至少用以解决常规真空手指无法准确地判断是否吸到晶圆的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
真空机械手
本专利技术涉及半导体工艺设备领域，尤其涉及一种真空机械手。
技术介绍
化学气相沉积(英文：ChemicalVaporDeposition，简称CVD)CVD是一种用来产生纯度高、性能好的固态材料的化学技术，典型的CVD制程是将晶圆(基底)暴露在一种或多种不同的前驱物下，在一定工艺温度下，在基底表面发生化学反应或/及化学分解来产生欲沉积的薄膜。反应过程中通常也会伴随地产生不同的副产品，但大多会会随着气流被带着，而不会留在反应腔中。根据不同的分类方法，CVD可被分成很多种，比如，以反应时的压力分类，CVD包括低压CVD(LPCVD)、常压CVD(APCVD)和超高真空CVD(UHVCVD)；以电浆技术分类，CVD包括微波电浆辅助化学气相沉积(MPCVD)和等离子体辅助化学气相沉积(PECVD)；此外，CVD还包括原子层化学气相沉积(ALCVD)、热丝化学气相沉积(HWCVD)、有机金属化学气相沉积(MOCVD)、快速热化学气相沉积等(RTCVD)、气相磊晶(VPE)等。对于任何一种CVD产品，wafer(晶圆)的传输技术都是十分关键的技术之一，尤其是CVD硅外延机台的传输过程。现有技术中，用于半导体工艺设备转运待加工工件的真空机械手，通常只是通过吸附压力判断其是否吸到待加工工件，然而，通过吸附压力进行判断经常会出现误判的情况，从而影响待加工工件的吸取。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种真空机械手，至少用以解决常规真空手指无法准确地判断是否吸到待加工工件的技术问题。为解决上述技术问题，本申请实施例是这样实现的：本申请实施例提供一种真空机械手，用于半导体工艺设备转运待加工工件使用，所述真空机械手包括：吸附构件和第一检测构件，所述吸附构件为透明材质；所述吸附构件的一侧为用于承载所述待加工工件的承载面，所述承载面上具有基准区域，所述基准区域为符合所述待加工工件定位位置要求的区域；所述第一检测构件设置于所述吸附构件背离所述承载面的一侧，且所述第一检测构件在所述承载面上的投影位于所述基准区域内；所述第一检测构件用于对所述基准区域上是否具有所述待加工工件进行检测。进一步的，所述真空机械手还包括：多个第二检测构件，所述第二检测构件设置于所述吸附构件背离所述承载面的一侧，且多个所述第二检测构件在所述承载面上的投影位于所述基准区域内，并靠近所述基准区域的边缘，用于检测所述基准区域的中心和所述待加工工件的中心是否重合。进一步的，所述真空机械手还包括：安装构件，所述安装构件固定于所述吸附构件背离所述承载面的一侧，所述第一检测构件和多个所述第二检测构件均设置于所述安装构件上。进一步的，多个所述第二检测构件设置于所述安装构件的背离所述吸附构件的一侧面上；所述安装构件上开设有多个通孔，所述通孔用于供相对应的所述第二检测构件所发射的光线穿过。进一步的，所述第二检测构件的数量为四个，四个所述第二检测构件相对所述基准区域沿周向等距排列。进一步的，所述第一检测构件为探测距离型光电开关，和/或，所述第二检测构件为测距传感器。进一步的，所述吸附构件为石英材质的圆盘结构，所述安装构件为金属材质的圆盘结构，且所述吸附构件的直径与所述安装构件的直径相等。进一步的，所述真空机械手还包括：用于固定所述安装构件的第一固定模块、用于固定所述吸附构件的第二固定模块，以及连接臂；所述第一固定模块与所述第二固定模块均固定于所述连接臂。进一步的，所述第一固定模块包括第一基体、第一支撑块和第一紧固件，所述第一基体设有第一凹槽，所述第一支撑块可移动地设置于所述第一凹槽内，所述第一紧固件的一端与所述第一基体螺纹连接，另一端位于所述第一凹槽内且与所述第一支撑块螺纹连接；所述安装构件部分设置于所述第一凹槽的底壁和所述第一支撑块之间，所述第一紧固件带动所述第一支撑块压紧所述安装构件；和/或，所述第二固定模块包括第二基体、第二支撑块和第二紧固件，所述第二基体设有第二凹槽，所述第二支撑块可移动地设置于所述第二凹槽内，所述第二紧固件的一端与所述基体螺纹连接，另一端位于所述第二凹槽内且与所述第二支撑块螺纹连接；所述吸附构件部分设置于所述第二凹槽的底壁和所述第二支撑块之间，所述第二紧固件带动所述第二支撑块压紧所述吸附构件。进一步的，所述连接臂为中空管体；所述第二固定模块上形成有真空气路，所述真空气路连通所述中框管体与所述吸附构件。采用本专利技术实施例的技术方案，通过吸附构件对待加工工件进行吸附，用于使待加工工件承载于吸附构件的承载面上，并使待加工工件位于承载面上的基准区域内，第一检测构件的检测信号穿过透明材质的吸附构件，对吸附构件的基准区域内是否吸附有待加工工件进行检测。相比于现有技术中通过真空机械手的吸附手指上的吸附压力判断是否吸附有待加工工件的方式，本专利技术实施例公开的真空机械手不会出现由于吸附压力判断不准确而影响吸附手指上吸附状态判定的问题，从而大大降低了误判的几率，保证了待加工工件的正常转运。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中提出的一种真空机械手的示意图；图2是根据本专利技术一实施例的一种真空机械手的示意图；图3是根据本专利技术一实施例的一种第一固定模块和第二固定模块的结构示意图；图4是根据本专利技术一实施例的一种真空机械手的双层手指与石墨基座的示意图；图5是根据本专利技术一实施例的一种真空机械手处于正常吸片状态的示意图；图6是根据本专利技术一实施例的一种真空机械手处于偏右吸片状态的示意图；图7是根据本专利技术一实施例的一种真空机械手处于偏后吸片状态的示意图；图8是根据本专利技术一实施例的一种真空机械手处于偏前吸片状态的示意图；图9是根据本专利技术一实施例的一种真空机械手的电路原理示意图。附图标记说明：01-真空压力计；02-第一管路；03-第二管路；04-手指；110-第一固定模块；111-第一基体；1111-第一凹槽；112-第一支撑块；113-第一紧固件；114-第一垫片；120-第二固定模块；121-第二基体；1211-第二凹槽；122-第二支撑块；123-第二紧固件；124-第二垫片；130-连接臂；210-安装构件；211-第一连接件；310-吸附构件；311-第二连接件；410-第一检测构件；510-第二检测构件；610-报警构件；710-石墨基座；810-上位机；910-晶圆。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空机械手，用于半导体工艺设备转运待加工工件使用，其特征在于，所述真空机械手包括：吸附构件(310)和第一检测构件(410)，所述吸附构件(310)为透明材质；/n所述吸附构件(310)的一侧为用于承载所述待加工工件的承载面，所述承载面上具有基准区域，所述基准区域为符合所述待加工工件定位位置要求的区域；/n所述第一检测构件(410)设置于所述吸附构件(310)背离所述承载面的一侧，且所述第一检测构件(410)在所述承载面上的投影位于所述基准区域内；/n所述第一检测构件(410)用于对所述基准区域上是否具有所述待加工工件进行检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空机械手，用于半导体工艺设备转运待加工工件使用，其特征在于，所述真空机械手包括：吸附构件(310)和第一检测构件(410)，所述吸附构件(310)为透明材质；
所述吸附构件(310)的一侧为用于承载所述待加工工件的承载面，所述承载面上具有基准区域，所述基准区域为符合所述待加工工件定位位置要求的区域；
所述第一检测构件(410)设置于所述吸附构件(310)背离所述承载面的一侧，且所述第一检测构件(410)在所述承载面上的投影位于所述基准区域内；
所述第一检测构件(410)用于对所述基准区域上是否具有所述待加工工件进行检测。


2.根据权利要求1所述的真空机械手，其特征在于，所述真空机械手还包括：多个第二检测构件(510)，所述第二检测构件(510)设置于所述吸附构件(310)背离所述承载面的一侧，且多个所述第二检测构件(510)在所述承载面上的投影位于所述基准区域内，并靠近所述基准区域的边缘，用于检测所述基准区域的中心和所述待加工工件的中心是否重合。


3.根据权利要求2所述的真空机械手，其特征在于，所述真空机械手还包括：安装构件(210)，所述安装构件(210)固定于所述吸附构件(310)背离所述承载面的一侧，所述第一检测构件(410)和多个所述第二检测构件(510)均设置于所述安装构件(210)上。


4.根据权利要求3所述的真空机械手，其特征在于，多个所述第二检测构件(510)设置于所述安装构件(210)的背离所述吸附构件(310)的一侧面上；
所述安装构件(210)上开设有多个通孔，所述通孔用于供相对应的所述第二检测构件(510)所发射的光线穿过。


5.根据权利要求2所述的真空机械手，其特征在于，所述第二检测构件(510)的数量为四个，四个所述第二检测构件(510)相对所述基准区域沿周向等距排列。


6.根据权利要求2所述的真空机械手，其特征在于，所述第一检测构件(410)为探测距离型光电开关，和/或，所述第二检测构件(510)为测距传感器。


7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵海洋，尹子剑，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11