一种防水性好的电路控制装置制造方法及图纸

技术编号:27656465 阅读:20 留言:0更新日期:2021-03-12 14:18
本实用新型专利技术涉及电路控制装置技术领域,且公开了一种防水性好的电路控制装置,包括底板,所述底板的顶部固定安装有防护盒,所述防护盒的顶部活动安装有顶板,所述底板与顶板的表面且位于防护盒的两侧开设有安装孔。该防水性好的电路控制装置,用导线连通集成芯片和安装板,然后利用转轴使得压板旋转九十度,使得压板能够固定住集成芯片,通过在防护盒的内底壁固定弹簧伸缩杆,使得集成芯片具有良好的抗震性,通过防护盒以及顶板有效的将集成芯片与外界隔离,避免水渍进入到内部,同时,在外接插座的套接了防水套环并且在防水套环的表面螺纹安装了防水对接环,进一步隔绝水渍进入防护盒的内部,从而提高了防水性。

【技术实现步骤摘要】
一种防水性好的电路控制装置
本技术涉及电路控制装置
,具体为一种防水性好的电路控制装置。
技术介绍
电路是由金属导线和电气以及电子部件组成的导电回路,称其为电路,最简单的电路由电源负载和导线、开关等元件组成按一定方式联接起来,为电荷流通提供了路径的总体,而控制电路的元件有单片机、集成芯片、二极管三极管、晶振、电阻、电容、电感、电源PLC、各种继电器接触器、变频器、伺服电机等,其中集成芯片在安装部件内本身没有任何防护装置,一旦进水则会立即损坏集成芯片,造成整个系统的崩溃,为此本技术提出了一种防水性好的电路控制装置。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种防水性好的电路控制装置,具备防水性好等优点,解决了集成芯片在安装部件内本身没有任何防护装置,一旦进水则会立即损坏集成芯片,造成整个系统的崩溃的问题。(二)技术方案为实现上述防水性好的目的,本技术提供如下技术方案:一种防水性好的电路控制装置,包括底板,所述底板的顶部固定安装有防护盒,所述防护盒的顶部活动安装有顶板,所述底板与顶板的表面且位于防护盒的两侧开设有安装孔,所述底板与顶板的表面开设有盲孔,所述防护盒的内底壁固定安装有弹簧伸缩杆,所述弹簧伸缩杆的顶部固定安装有安装板,所述安装板的表面活动安装有集成芯片,所述安装板的顶部且位于集成芯片的左右两侧固定安装有立板,所述立板的顶部固定安装有转轴,所述转轴的表面活动安装有压板,所述集成芯片与安装板直径通过导线活动连接,所述安装板的左右两侧均固定安装有外接座,所述外接座远离外接座的一端固定安装有集成块,所述集成块远离外接座的一端固定安装有外接插座,所述外接插座的表面固定安装有防水套环,所述防水套环的表面活动安装有防水对接环。优选的,所述底板与顶板的材质相同,安装孔以及盲孔的分布位置均相同,顶板的截面形状为‘凸’字形,顶板通过四个螺钉与防护盒螺纹连接。优选的,所述防护盒的顶部开设有与顶板对应的缺口,顶板的顶部开设有四个螺钉孔,防护盒的左右两侧开设有与集成块以及防水套环对应的安插孔。优选的,所述集成芯片与安装板相互卡接,安装板的顶部开设有与集成芯片对应的安装槽,安装板的内部固定安装有导线板。优选的,所述立板的长度与安装板的宽度相等,立板通过转轴与压板转动连接,压板与立板的宽度相等,立板最大旋转角度为九十度。优选的,所述外接插座的形状为‘凹’字形,防水套环与防水对接环螺纹连接,防水套环与防水对接环的表面涂有防水胶。(三)有益效果与现有技术相比,本技术提供了一种防水性好的电路控制装置,具备以下有益效果:该防水性好的电路控制装置,将集成芯片卡接在安装板上,用导线连通集成芯片和安装板,然后利用转轴使得压板旋转九十度,使得压板能够固定住集成芯片,通过在防护盒的内底壁固定弹簧伸缩杆,使得集成芯片具有良好的抗震性,通过防护盒以及顶板有效的将集成芯片与外界隔离,避免水渍进入到内部,同时,在外接插座的套接了防水套环并且在防水套环的表面螺纹安装了防水对接环,进一步隔绝水渍进入防护盒的内部,从而提高了防水性,故此本技术提出了一种防水性好的电路控制装置。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术图1中A处放大示意图。图中:1底板、2防护盒、3顶板、4安装孔、5盲孔、6弹簧伸缩杆、7安装板、8集成芯片、9立板、10转轴、11压板、12导线、13外接座、14集成块、15外接插座、16防水套环、17防水对接环。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,一种防水性好的电路控制装置,包括底板1,底板1的顶部固定安装有防护盒2,防护盒2的顶部活动安装有顶板3,底板1与顶板3的表面且位于防护盒2的两侧开设有安装孔4,底板1与顶板3的材质相同,安装孔4以及盲孔5的分布位置均相同,顶板3的截面形状为‘凸’字形,顶板3通过四个螺钉与防护盒2螺纹连接,底板1与顶板3的表面开设有盲孔5,防护盒2的内底壁固定安装有弹簧伸缩杆6,弹簧伸缩杆6的顶部固定安装有安装板7,安装板7的表面活动安装有集成芯片8,集成芯片8与安装板7相互卡接,安装板7的顶部开设有与集成芯片8对应的安装槽,安装板7的内部固定安装有导线板,安装板7的顶部且位于集成芯片8的左右两侧固定安装有立板9,立板9的顶部固定安装有转轴10,转轴10的表面活动安装有压板11,立板9的长度与安装板7的宽度相等,立板9通过转轴10与压板11转动连接,压板11与立板9的宽度相等,立板9最大旋转角度为九十度,集成芯片8与安装板7直径通过导线12活动连接,安装板7的左右两侧均固定安装有外接座13,外接座13远离外接座13的一端固定安装有集成块14,集成块14远离外接座13的一端固定安装有外接插座15,外接插座15的表面固定安装有防水套环16,防护盒2的顶部开设有与顶板3对应的缺口,顶板3的顶部开设有四个螺钉孔,防护盒2的左右两侧开设有与集成块14以及防水套环16对应的安插孔,防水套环16的表面活动安装有防水对接环17,外接插座15的形状为‘凹’字形,防水套环16与防水对接环17螺纹连接,防水套环16与防水对接环17的表面涂有防水胶。综上所述,该防水性好的电路控制装置,将集成芯片8卡接在安装板7上,用导线连通集成芯片8和安装板7,然后利用转轴10使得压板11旋转九十度,使得压板11能够固定住集成芯片8,通过在防护盒2的内底壁固定弹簧伸缩杆6,使得集成芯片8具有良好的抗震性,通过防护盒2以及顶板3有效的将集成芯片8与外界隔离,避免水渍进入到内部,同时,在外接插座15的套接了防水套环16并且在防水套环16的表面螺纹安装了防水对接环,进一步隔绝水渍进入防护盒2的内部,从而提高了防水性,故此本技术提出了一种防水性好的电路控制装置。需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水性好的电路控制装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定安装有防护盒(2),所述防护盒(2)的顶部活动安装有顶板(3),所述底板(1)与顶板(3)的表面且位于防护盒(2)的两侧开设有安装孔(4),所述底板(1)与顶板(3)的表面开设有盲孔(5),所述防护盒(2)的内底壁固定安装有弹簧伸缩杆(6),所述弹簧伸缩杆(6)的顶部固定安装有安装板(7),所述安装板(7)的表面活动安装有集成芯片(8),所述安装板(7)的顶部且位于集成芯片(8)的左右两侧固定安装有立板(9),所述立板(9)的顶部固定安装有转轴(10),所述转轴(10)的表面活动安装有压板(11),所述集成芯片(8)与安装板(7)直径通过导线(12)活动连接,所述安装板(7)的左右两侧均固定安装有外接座(13),所述外接座(13)远离外接座(13)的一端固定安装有集成块(14),所述集成块(14)远离外接座(13)的一端固定安装有外接插座(15),所述外接插座(15)的表面固定安装有防水套环(16),所述防水套环(16)的表面活动安装有防水对接环(17)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水性好的电路控制装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定安装有防护盒(2),所述防护盒(2)的顶部活动安装有顶板(3),所述底板(1)与顶板(3)的表面且位于防护盒(2)的两侧开设有安装孔(4),所述底板(1)与顶板(3)的表面开设有盲孔(5),所述防护盒(2)的内底壁固定安装有弹簧伸缩杆(6),所述弹簧伸缩杆(6)的顶部固定安装有安装板(7),所述安装板(7)的表面活动安装有集成芯片(8),所述安装板(7)的顶部且位于集成芯片(8)的左右两侧固定安装有立板(9),所述立板(9)的顶部固定安装有转轴(10),所述转轴(10)的表面活动安装有压板(11),所述集成芯片(8)与安装板(7)直径通过导线(12)活动连接,所述安装板(7)的左右两侧均固定安装有外接座(13),所述外接座(13)远离外接座(13)的一端固定安装有集成块(14),所述集成块(14)远离外接座(13)的一端固定安装有外接插座(15),所述外接插座(15)的表面固定安装有防水套环(16),所述防水套环(16)的表面活动安装有防水对接环(17)。


2.根据权利要求1所述的一种防水性好的电路控制装置,其特征在于:所述底板(1)与顶板(3)的材质相同...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹小东
申请(专利权)人:玉溪盛盟科技有限公司
类型:新型
国别省市:云南;53

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