一种集成电感的LED驱动电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电感的LED驱动电路包括电感器、控制器和框架，其中电感器设于第一衬底，电感器包括导体，导体以螺旋方式绕制于第一衬底上；控制器与电感器电连接；框架封装有电感器和控制器。本实用新型专利技术提供的一种集成电感的LED驱动电路，其电感器、控制器还与其他电路连接，实现多种功能；电感器和控制器封装于框架内，对电路起到很好的保护作用，有利于延长使用寿命，同时框架将电路封装成一个整体，拆装使用方便，不易损坏；电感器上的第一衬底，有利于更好的集成与连接，电感器的集成度提升；控制器对整个电路进行控制。本实用新型专利技术有利于实现LED驱动电源的小型化，结构简单，作用效果显著，适于广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电感的LED驱动电路
本技术涉及集成电路设计
，特别涉及，一种集成电感的LED驱动电路。
技术介绍
一个典型的开关型LED恒流驱动电路(如图3所示)中包括驱动控制器U1、电感L、功率开关管M1和负载LED灯串，整个驱动电路从市电输入端Vin_ac接收能量，输出恒定电流，驱动负载LED灯串发亮，实现照明的目的。目前，典型的开关型LED恒流驱动电路中电感L实现储能及释能的作用，在一般的应用中，电感L是一个磁性器件，体积大，不利于小型化。针对上述问题，亟需解决现有技术中由于电感为磁性器件其体积过大，不利于电路的集成与小型化的问题的装置。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术解决的技术问题在于，提供一种集成电感的LED驱动电路，以解决现在技术所存在的由于电感为磁性器件其体积过大，不利于电路的集成与小型化的问题。本技术提供了一种集成电感的LED驱动电路包括：电感器，设于第一衬底，所述电感器包括导体，所述导体以螺旋方式绕制于所述第一衬底上；控制器，与所述电感器电连接；框架，封装有所述电感器和所述控制器。优选地，所述控制器设于第二衬底。优选地，所述第一衬底为绝缘衬底。优选地，所述第二衬底为半导体衬底。优选地，所述第一衬底与所述第二衬底为同一个衬底。优选地，所述控制器集成有电子器件，所述电子器件包括晶体管、电阻器、电容器。优选地，所述电子器件通过离子注入、热扩散、掺杂、金属淀积及刻蚀的工艺集成于所述第二衬底上。优选地，所述框架为塑封体，所述塑封体用于封装所述电感器与所述控制器。优选地，所述电感器与所述控制器通过bonding线连接，所述bonding线为金属材质。优选地，所述导体通过光刻的方式实现走线绕制于所述第一衬底上。由上述方案可知，本技术提供的一种集成电感的LED驱动电路，将电感器集成设置于衬底上，可以降低驱动器体积，小型化驱动电路，其电感器、控制器还与其他电路连接，实现多种功能；电感器和控制器封装于框架内，对电路起到很好的保护作用，有利于延长使用寿命，同时框架将电路封装成一个整体，拆装使用方便，不易损坏；电感器上的第一衬底，有利于更好的集成与连接，电感器为小型化的电感结构，电感器的集成度提升；控制器对整个电路进行控制。本技术有利于实现LED驱动电源的小型化，结构简单，作用效果显著，适于广泛推广。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种集成电感的LED驱动电路的结构示意图；图2为本技术实施例提供的另一种集成电感的LED驱动电路的结构示意图；图3为现有的典型的开关型LED恒流驱动电路的电路图。图1-3中：1、电感器；2、控制器；3、框架；4、bonding线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请一并参阅图1至图3，现对本技术提供的一种集成电感的LED驱动电路的一种具体实施方式进行说明。该种集成电感的LED驱动电路包括电感器1、控制器2和框架3，其中电感器1设于第一衬底，电感器1包括导体，导体以螺旋方式绕制于第一衬底上；控制器2与电感器1电连接；框架3封装有电感器1和控制器2。该种集成电感的LED驱动电路将电感器1集成设置于衬底上，降低驱动器体积，小型化驱动电路。电感器1、控制器2还与其他电路连接，实现多种功能；电感器1和控制器2封装于框架3内，对电路起到很好的保护作用，有利于延长使用寿命，同时框架3将电路封装成一个整体，拆装使用方便，不易损坏；电感器1上的第一衬底，有利于更好的集成与连接，电感器1为小型化的电感结构，其集成度提升；控制器2对整个电路进行控制。该种集成电感的LED(LightEmittingDiode发光二极管)驱动电路有利于实现LED驱动电源的小型化。在本实施例中，第一衬底为绝缘衬底。电感器1还包括导体，导体以螺旋方式绕制于第一衬底上。导体通过光刻或其他的方式实现走线绕制于第一衬底上。导体可以为铜、铝、银等金属材质。在本实施例中，控制器2设有第二衬底。第二衬底为半导体衬底，半导体衬底可以为硅衬底或锗衬底。控制器2集成有电子器件，电子器件包括晶体管、电阻器、电容器。电子器件通过离子注入、热扩散、掺杂、金属淀积、刻蚀等工艺集成于第二衬底上。在本实施例中，电感器1与控制器2通过bonding(绑定)线4电连接，bonding线4设有两条且为金属材质。bonding线4可以是铜线、金线、银线等等。该种连接方式防腐、抗震，性能稳定，使用bonding线4连接的集成电路其生产过程安全稳定，几乎不存在产品品质问题，而且产品的一致性强，使用寿命长，适用大规模量产。在本实施例中，电感器1与控制器2合封在框架3内成为一个集成的器件。第一衬底与第二衬底为不同的衬底，有利于电感器1采用最合适的材料及加工工艺进行制造。电感器1与控制器2及其他电路不需要共享同样的加工工艺，节省成本。作为该种集成电感的LED驱动电路的另一种实施方式，请一并参阅图1至图3，其中第一衬底与第二衬底为同一个衬底。第一衬底与所述第二衬底之间采用平面加工工艺的金属线进行连接。框架3为塑封体，塑封体内封装有电感器1与控制器2。该种结构设置使得该种集成电感的LED驱动电路集成度更高。在此，只要能够实现上述第一衬底与第二衬底相关性能作用的均在本申请文件保护的范围之内。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。本技术实施例中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电感的LED驱动电路，其特征在于，包括：/n电感器(1)，设于第一衬底，所述电感器(1)包括导体，所述导体以螺旋方式绕制于所述第一衬底上；/n控制器(2)，与所述电感器(1)电连接；/n框架(3)，封装有所述电感器(1)和所述控制器(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电感的LED驱动电路，其特征在于，包括：
电感器(1)，设于第一衬底，所述电感器(1)包括导体，所述导体以螺旋方式绕制于所述第一衬底上；
控制器(2)，与所述电感器(1)电连接；
框架(3)，封装有所述电感器(1)和所述控制器(2)。


2.根据权利要求1所述的一种集成电感的LED驱动电路，其特征在于，所述控制器(2)设于第二衬底。


3.根据权利要求1所述的一种集成电感的LED驱动电路，其特征在于，所述第一衬底为绝缘衬底。


4.根据权利要求2所述的一种集成电感的LED驱动电路，其特征在于，所述第二衬底为半导体衬底。


5.根据权利要求2所述的一种集成电感的LED驱动电路，其特征在于，所述第一衬底与所述第二衬底为同一个衬底。


6.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘柳胜，牟在鑫，
申请(专利权)人：美芯晟科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11