一种具有对称结构的L波段微型陶瓷功分器制造技术

本实用新型专利技术公开了功分器领域的一种具有对称结构的L波段微型陶瓷功分器，包括由多层第一介质板以及至少两层第二介质板共同堆叠构成的层叠体，所述层叠体的侧面印刷有输入端、接地端以及至少两个输出端的电极；所述第一介质板上设有过孔，其中至少两层第一介质板上含有由金属导带构成的对称结构的电感，还有至少两层第一介质板上含有由对称的金属图形构成的电容，所述电感通过过孔连通，并与所述电容、输入端、输出端及接地端构成金属电路。本实用新型专利技术通过对称结构使功分器的幅相平衡度优异，通过导带弯折和多层结构使功分器的体积小、重量轻，此外功分器损耗小、成本低、适合批量生产，可加工为贴片形式，也可内埋于基板中，非常便于在微波系统中集成。

【技术实现步骤摘要】
一种具有对称结构的L波段微型陶瓷功分器
本技术涉及功分器领域，具体是一种具有对称结构的L波段微型陶瓷功分器。
技术介绍
功分器是微波系统电路中的一种重要的无源器件，其功能是实现一路信号到多路信号的功率分配或者实现多路信号到一路信号的功率合成。一个优良的功分器应当具有低的带内损耗、宽的工作带宽、好的输出信号间相位和幅度平衡度以-及高的输出信号间隔离度，同时也需要具有尽量小的体积。传统的功分器多采用微带传输线或者带状线的形式实现，属于平面结构，占用面积较大，不能满足微波系统的小型化需求，同时传统的功分器也较难集成。为了满足器件的小型化要求，最初的方法是采用高介电常数、高品质因数、低损耗的介质材料，减小谐振器的尺寸，进而减小器件的体积，但是传统的工艺技术并不能有效的减小器件的尺寸面积。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有对称结构的L波段微型陶瓷功分器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有对称结构的L波段微型陶瓷功分器，包括由多层第一介质板以及至少两层第二介质板共同堆叠构成的层叠体，所述层叠体的侧面印刷有输入端、接地端以及至少两个输出端的电极；所述第一介质板上设有过孔，其中至少两层第一介质板上含有由金属导带构成的对称结构的电感，还有至少两层第一介质板上含有由对称的金属图形构成的电容，所述电感通过过孔连通，并与所述电容、输入端、输出端及接地端构成金属电路。作为本技术的改进方案，所述电感为螺旋折线电感结构，构成电感的金属导带均绕成矩形弯折线。作为本技术的改进方案，所述电感设有两个，分别为电感L1、L2，电容设有三个，分别为电容C1、C2、C3；其中电容C1的一端与输入端连接，另一端接地；电感L1、L2的一端共同连接输入端，电感L1的另一端连接其中一个输出端以及电容C2的一端，电感L2的另一端连接另一个输出端以及电容C3的一端，电容C2、C3的另一端相连。作为本技术的改进方案，其中一层第一介质板上的金属图形为电容C2、C3的公共极板，另一个相邻的第一介质板上的金属图形为电容C2、C3的另一极板。作为本技术的改进方案，其中一层第二介质板位于层叠体的最上方，还有一层第二介质板位于层叠体的最下方。有益效果：本技术通过对称结构使功分器的幅相平衡度优异，通过导带弯折和多层结构使功分器的体积小、重量轻，此外功分器损耗小、成本低、适合批量生产，可加工为贴片形式，也可内埋于基板中，非常便于在微波系统中集成。附图说明图1为本技术功分器的结构示意图；图2为本技术功分器的电路原理图；图3为本技术功分器的分层结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。一种具有对称结构的L波段微型陶瓷功分器，包括由多层第一介质板以及至少两层第二介质板共同堆叠构成的层叠体，层叠体的侧面印刷有输入端(Inputport)、接地端(GND)以及至少两个输出端的电极；第一介质板上设有过孔，其中至少两层第一介质板上含有由金属导带构成的对称结构的电感，还有至少两层第一介质板上含有由对称的金属图形构成的电容，电感在不同层间通过过孔连通，并与电容、输入端、输出端及接地端构成金属电路。实施例1，以功分器为一分二功分器为例，如图1-2所示，电感设有两个，分别为电感L1、L2，电容设有三个，分别为电容C1、C2、C3，输出端设有两个(Outputport1、Outputport2)；其中电容C1为输入滤波电容，其一端与输入端(Inputport)连接，另一端接地；电感L1、L2的一端共同连接输入端，电感L1的另一端连接其中一个输出端以及电容C2的一端，电感L2的另一端连接另一个输出端以及电容C3的一端，电容C2、C3的另一端相连。其中电容C2与C3对称分布，相较现有技术中的仅存在一个连接在电感L1、L2之间的电容，能够使功分器的幅度和相位保持更为优异的平衡度，此外通过调整电容C2与C3的大小可以灵活的调整功分器的隔离度。如图3所示，介质板为LTCC陶瓷基板，共设有13层，堆叠构成层叠体。其中第1、4、5、6、7、10、13层为第二介质板，第二介质板表面未印制金属，其余为第一介质板。第二介质板主要用于增加层叠体的厚度，防止层叠体过薄导致的弯折变形，第二介质板的数量可以根据需求进行增减。其中，第2层的第一介质板上的金属图形为电容C2、C3的公共极板，第3层的第一介质板上的金属图形为电容C2、C3的另一极板，第3层的第一介质板上的金属图形对称。第11层的第一介质板上的金属图形构成电容C1的一个极板，第12层的第一介质板上的金属图形为接地层，构成电容C1的接地极板。其中，第8层和第9层的第一介质板上的金属导带分别构成电感L1、L2，优选地，电感为螺旋折线电感结构，构成电感的金属导带均绕成矩形弯折线，矩形弯折的结构增长了实际印制的电感的长度，能够对应降低功分器的工作频率，使其小型化的同时保持较为优异的性能。经实验证实，本实施例提供的一分二功分器在1450MHz～1900MHz的工作频带内端口驻波比小于1.3，输出隔离度大于17dB，幅度平衡度小于0.2dB，相位平衡度小于1°，最大插损小于0.3dB，各项指标优异，且尺寸仅有3.2mm×1.6mm×1.1mm。本技术通过对称结构使功分器的幅相平衡度优异，通过导带弯折和多层结构使功分器的体积小、重量轻，此外功分器损耗小、成本低、适合批量生产，可加工为贴片形式，也可内埋于基板中，非常便于在微波系统中集成。虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。在本技术的描述中，需要说明的是，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。在本技术的描述中，还需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有对称结构的L波段微型陶瓷功分器，包括由多层第一介质板以及至少两层第二介质板共同堆叠构成的层叠体，所述层叠体的侧面印刷有输入端、接地端以及至少两个输出端的电极；所述第一介质板上设有过孔，其特征在于，其中至少两层第一介质板上含有由金属导带构成的对称结构的电感，还有至少两层第一介质板上含有由对称的金属图形构成的电容，所述电感通过过孔连通，并与所述电容、输入端、输出端及接地端构成金属电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有对称结构的L波段微型陶瓷功分器，包括由多层第一介质板以及至少两层第二介质板共同堆叠构成的层叠体，所述层叠体的侧面印刷有输入端、接地端以及至少两个输出端的电极；所述第一介质板上设有过孔，其特征在于，其中至少两层第一介质板上含有由金属导带构成的对称结构的电感，还有至少两层第一介质板上含有由对称的金属图形构成的电容，所述电感通过过孔连通，并与所述电容、输入端、输出端及接地端构成金属电路。


2.根据权利要求1所述的一种具有对称结构的L波段微型陶瓷功分器，其特征在于，所述电感为螺旋折线电感结构，构成电感的金属导带均绕成矩形弯折线。


3.根据权利要求1或2所述的一种具有对称结构的L波段微型陶瓷功分器，其特征在于，所述电感设有两个，分别为电感L1、L2，电容设有三个，分别为电容C1、C2、C3，输...

【专利技术属性】
技术研发人员：于沛洋，刘俊清，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：新型
国别省市：安徽;34