本发明专利技术提供一种给予耐弯曲性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物。所述加成固化型有机硅组合物含有：(A)下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷，R
【技术实现步骤摘要】
加成固化型有机硅组合物、其固化物、片材及光学元件
本专利技术涉及一种加成固化型有机硅组合物、其固化物、及使用了该固化物的片材、及光学元件。
技术介绍
有机硅树脂作为耐热耐寒性、电气绝缘性、耐候性、防水性、透明性等优异的树脂而广为人知，其被用于电气电子机器、OA机器、汽车、精密机器、建筑材料等各种领域中。近年来，特别是在LED的领域中，随着光学元件的小型化或光源的高亮度化，有机材料会长期暴露在高温、高光度下，因此希望开发一种耐热性及耐光性优异的透明有机树脂，有机硅树脂除了耐热性、透明性优异以外，还在不易变色、不易发生物理性劣化的性质方面，确认到了优于其他有机树脂材料的性能，其作为光学元件材料的利用也正在扩展。在有机硅树脂中，专利文献1中公开的加成反应固化型有机硅树脂组合物为无溶剂型，其与溶剂型的缩合固化型有机硅清漆(siliconevarnish)等相比成型性良好，几乎不含有溶剂，因此具备对环境温和等优点。该有机硅树脂组合物在固化后形成高硬度且高透明的树脂，由于成型性良好，也用作为键顶(keytop)用组合物。此外，专利文献2中介绍了一种高硬度材料，其通过具有与硅原子直接键合的烯基的直链状有机聚硅氧烷和支链状有机聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷的组合，而作为优异的光耦合器、发光二极管等光学用半导体元件的保护材料、覆盖材料、密封材料。进一步，专利文献3中公开了一种材料，其通过支链状有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷与增粘剂的优化而为高硬度且粘合性高。然而，这些高硬度且高透明的有机硅树脂虽然耐划伤性及抗裂性优异，但在使利用有机硅树脂单体加工而成的薄片材弯曲时，存在容易破裂的缺点。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3344286号公报专利文献2：日本特开第2004-143361号公报专利文献3：日本特开第2011-254009号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题本专利技术鉴于上述情况而成，其目的在于提供一种给予耐弯曲性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物。解决技术问题的技术手段为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，含有：(A)下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷，R1n(C6H5)mSiO(4-n-m)/2(1)式中，R1为除非取代苯基以外的同种或不同种的非取代或取代的一价烃基、烷氧基或羟基，所有R1的0.1～80摩尔％为烯基，n及m为满足0.1≤n＜0.8、0.2≤m＜1.9、1≤n+m＜2、且0.20≤m/(n+m)≤0.95的正数；(B)一分子中具有至少2个(甲基)丙烯酸基和至少1个与硅原子键合的苯基的直链状有机聚硅氧烷；(C)下述平均组成式(2)所表示的在一分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使(C)成分中与硅原子键合的氢原子的数量相对于(A)成分及(B)成分中的脂肪族不饱和烃基的数量的比为0.01～0.5的量，R2aHbSiO(4-a-b)/2(2)式中，R2为除脂肪族不饱和烃基以外的同种或不同种的取代或非取代的一价烃基，所述取代不包括环氧基取代及烷氧基取代，a及b为满足0.7≤a≤2.7、0.01≤b≤1.0、且0.8≤a+b≤3.0的正数；及(D)氢化硅烷化反应催化剂。若为这样的本专利技术的加成固化型有机硅组合物，则能够给予耐弯曲性优异的固化物。此时，(B)成分优选为下述式(3)所表示的直链状的有机聚硅氧烷。式中，p为1～1,000的正数，q为1～100的正数，r为2或3，带有括号的硅氧烷单元的排列可为任意。若为这样的加成固化型有机硅组合物，则能够给予耐弯曲性更优异的固化物。其中，更优选所述式(3)中的q/(p+q)为0.25～1。若为这样的加成固化型有机硅组合物，则能够给予耐弯曲性更加优异的固化物。此外，优选上述加成固化型有机硅组合物进一步含有(E)有机过氧化物。所述(E)成分由于具有促进(B)成分的(甲基)丙烯酸基的聚合、并提高固化物的硬度的作用，因此这样的加成固化型有机硅组合物能够不损害柔软性而给予更高硬度的固化物。此外，本专利技术提供一种有机硅固化物，其为上述加成固化型有机硅组合物的固化物。这样的本专利技术的有机硅固化物具有充分的硬度，且同时耐弯曲性优异。此外，本专利技术还提供一种由上述有机硅固化物形成的片材。优选该片材在厚度为0.2mm的情况下进行弯曲时，产生裂纹的曲率半径小于1.5mm。这样的本专利技术的片材具有充分的硬度，且同时耐弯曲性优异。因此，即使使利用有机硅树脂单体加工而成的薄片材弯曲时，也不容易发生破裂。此外，本专利技术提供一种光学元件，其特征在于，其具有上述有机硅固化物或上述片材。这样的本专利技术的光学元件由于具有充分的硬度，且同时耐弯曲性优异，因此适合要求可挠性的用途。专利技术效果本专利技术的加成固化型有机硅组合物能够给予具有充分的硬度且同时耐弯曲性优异的固化物。因此，该固化物作为光学元件，特别是作为柔性基板或柔性面板的表层材料是有用的。具体实施方式本申请的专利技术人为了解决上述技术问题进行了认真研究，结果发现若为特定的有机硅组合物，则能够解决上述技术问题，完成了本专利技术。即，本专利技术为含有下述(A)～(D)成分的加成固化型有机硅组合物：(A)下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷，R1n(C6H5)mSiO(4-n-m)/2(1)式中，R1为除非取代苯基以外的同种或不同种的非取代或取代的一价烃基、烷氧基或羟基，所有R1的0.1～80摩尔％为烯基，n及m为满足0.1≤n＜0.8、0.2≤m＜1.9、1≤n+m＜2、且0.20≤m/(n+m)≤0.95的正数；(B)一分子中具有至少2个(甲基)丙烯酸基和至少1个与硅原子键合的苯基的直链状有机聚硅氧烷；(C)下述平均组成式(2)所表示的在一分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使(C)成分中与硅原子键合的氢原子的数量相对于(A)成分及(B)成分中的脂肪族不饱和烃基的数量的比为0.01～0.5的量，R2aHbSiO(4-a-b)/2(2)式中，R2为除脂肪族不饱和烃基以外的同种或不同种的取代或非取代的一价烃基，所述取代不包括环氧基取代及烷氧基取代，a及b为满足0.7≤a≤2.7、0.01≤b≤1.0、且0.8≤a+b≤3.0的正数；及(D)氢化硅烷化反应催化剂。以下对本专利技术进行详细说明，但本专利技术不受其限定。[加成固化型有机硅组合物]本专利技术的加成固化型有机硅组合物含有后文所述的(A)～(D)成分。此外，可根据需要含有(E)有机过氧化物或加成反应控制剂、粘合性提高剂等其他成分。以下，对各成分进行详细说明。[(A)成分](A)成分为下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷。R1n(C6H5)m本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，含有：/n(A)下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷，/nR
【技术特征摘要】
20190912 JP 2019-1666501.一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，含有：
(A)下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷，
R1n(C6H5)mSiO(4-n-m)/2(1)
式中，R1为除非取代苯基以外的同种或不同种的非取代或取代的一价烃基、烷氧基或羟基，所有R1的0.1～80摩尔％为烯基，n及m为满足0.1≤n＜0.8、0.2≤m＜1.9、1≤n+m＜2、且0.20≤m/(n+m)≤0.95的正数；
(B)一分子中具有至少2个(甲基)丙烯酸基和至少1个与硅原子键合的苯基的直链状有机聚硅氧烷；
(C)下述平均组成式(2)所表示的在一分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使(C)成分中与硅原子键合的氢原子的数量相对于(A)成分及(B)成分中的脂肪族不饱和烃基的数量的比为0.01～0.5的量，
R2aHbSiO(4-a-b)/2(2)
式中，R2为除脂肪族不饱和烃基以外的同种或不同种的取代或非取代的一价烃基，所述取代不包括环氧基取代及烷氧基取代，a及b为满足0.7≤a≤2.7、0.01≤b≤1.0、且0.8≤a+b≤3.0的正数；及
(D)氢化硅烷化反应催化剂。
2.根据权利要求1所述的加成固化型有机硅组合物，其特征在于，(B)成分为下述式(3)所表示的直...
【专利技术属性】
技术研发人员：山川直树，田中将太，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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