一种石墨烯芯片加工专用切片机头制造技术

本发明专利技术公开了一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其结构包括切片机固定架、切片机主体、工作台、设备支撑座，还包括芯片加工固定装置，设备支撑座为矩形结构且呈水平放置，工作台通过螺栓固定于设备支撑座顶部，切片机固定架垂直安装于工作台上表面，切片机主体处于切片机固定架前方且与切片机固定架采用间隙配合，本发明专利技术通过芯片锁紧机构、芯片固定座与碎屑收集器相结合，进而在对石墨烯芯片进行切割时，有效的避免了切割的碎屑飘落未切割处的石墨烯芯片上方，同时通过气流对切割刀片和石墨烯芯片进行散热，防止石墨烯被氧化导致芯片的结构受到破坏，提升石墨烯芯片加工的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯芯片加工专用切片机头
本专利技术涉及芯片加工设备，特别的，是一种石墨烯芯片加工专用切片机头。
技术介绍
由于具有高导电性、高导热性、高强度和独特的二维结构，石墨烯成为新材料研发的热点，随着石墨烯技术与资本深化融合，石墨烯芯片得到快速发展，在石墨烯芯片加工过程中，需要对石墨烯芯片进行切割，但目前技术考虑不够完善，具有以下缺点：由于石墨烯很薄，石墨烯通常是生长在基板上部，对石墨烯的切割很大程度上就是对基板的切割，而石墨烯芯片为精密电子产品，切割加工过程时，对洁净度的要求较高，会产生大量的碎屑，且同时会产生大量的热量，容易导致石墨烯被氧化，从而会破坏芯片的结构，导致芯片报废。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种石墨烯芯片加工专用切片机头。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其结构包括切片机固定架、切片机主体、工作台、设备支撑座，还包括芯片加工固定装置，所述设备支撑座为矩形结构且呈水平放置，所述工作台通过螺栓固定于设备支撑座顶部，所述切片机固定架垂直安装于工作台上表面，所述切片机主体处于切片机固定架前方且与切片机固定架采用间隙配合，所述芯片加工固定装置通过螺栓固定于工作台上表面且处于切片机主体下方；所述芯片加工固定装置由芯片锁紧机构、芯片固定座、碎屑收集器、辅助清洁装置组成，所述芯片固定座为中空矩形结构且通过螺栓水平固定于工作台上表面，所述芯片锁紧机构设有两个且分别以切片机主体为对称轴安装于芯片固定座上表面左右两侧，所述碎屑收集器嵌套于芯片固定座底部，所述辅助清洁装置设有四个且分别通过螺栓固定于芯片固定座内上下两端。作为本专利技术的进一步改进，所述芯片锁紧机构由调节杆、固定块、驱动齿轮、第一滑动架、第一夹紧片、第二夹紧片、第二滑动架、驱动螺杆组成，所述固定块水平安装于芯片固定座上表面，所述调节杆竖直嵌套于固定块上方，所述驱动螺杆处于调节杆内部且与调节杆采用螺纹连接，所述第二滑动架贯穿连接于固定块底部且与驱动螺杆底部扣合，所述驱动齿轮设有两个且分别嵌套于芯片固定座内，两个所述驱动齿轮以第二滑动架为轴对称安装且与第二滑动架相互啮合，所述第一滑动架处于第二滑动架外侧，且与驱动齿轮相互啮合，所述第二夹紧片通过螺纹固定于第二滑动架底部，所述第一夹紧片处于第一滑动架底部且与第二夹紧片相互平行。作为本专利技术的进一步改进，所述芯片固定座由芯片容置槽、碎屑收集头、固定座主体、进气口、切割通孔组成，所述固定座主体为中空矩形结构且通过螺栓水平固定于工作台上表面，所述进气口设有两个且分别贯穿连接于固定座主体左右两侧，所述芯片容置槽处于固定座主体中间，所述切割通孔贯穿连接于固定座主体上表面中间，所述碎屑收集头设有两个且分别处于固定座主体内，所述碎屑收集头处于切割通孔上下两端并与碎屑收集器相互连通。作为本专利技术的进一步改进，所述辅助清洁装置由旋转固定座、清洁刷、滑动导轨、自复位弹簧、滑动块、摆动架组成，所述旋转固定座通过螺栓固定于芯片容置槽的上下端面，所述摆动架一端与旋转固定座采用间隙配合，所述滑动导轨竖直贯穿连接于摆动架内部，所述滑动块处于滑动导轨内且与摆动架采用滑动配合，所述自复位弹簧嵌套于滑动导轨内且与滑动块朝向旋转固定座的一侧贴合，所述清洁刷处于摆动架后方且与滑动块相互扣合。作为本专利技术的进一步改进，所述清洁刷由驱动叶片、刷毛、固定轴组成，所述固定轴与滑动块采用间隙配合，所述刷毛嵌套于固定轴外侧，所述驱动叶片设有八块且分别嵌套于固定轴四周。作为本专利技术的进一步改进，所述调节杆内壁设有与驱动螺杆配合的内螺纹，进而通过转动调节杆促使驱动螺杆带动下方的第二夹紧片上下移动，进而对石墨烯芯片进行夹紧。作为本专利技术的进一步改进，所述芯片容置槽、进气口与碎屑收集头相互连通，进而当碎屑收集器启动后，碎屑收集头分别将气流从芯片容置槽、进气口吸入，进而继而防止切割完成的碎屑飘到未切割处的石墨烯芯片。作为本专利技术的进一步改进，所述旋转固定座远离芯片容置槽中线的一侧具有朝向清洁刷垂直延伸的限位凸块，进而当气流从进气口进入时，推动摆动架在旋转固定座内朝向芯片容置槽中线中间摆动，进而促使气流带动碎屑往中间流动，避免破坏未切割处的石墨烯芯片，同时当气流从切割通孔进入时，气流带动摆动架逆转，而限位凸块防止摆动架朝外摆动，防止碎屑破坏未切割处的石墨烯芯片。本专利技术的有益效果是：1、本专利技术通过芯片锁紧机构、芯片固定座与碎屑收集器相结合，进而在对石墨烯芯片进行切割时，有效的避免了切割的碎屑飘落未切割处的石墨烯芯片上方，同时通过气流对切割刀片和石墨烯芯片进行散热，防止石墨烯被氧化导致芯片的结构受到破坏，提升石墨烯芯片加工的安全性。2、本专利技术通过设有辅助清洁装置，从而在石墨烯芯片切割过程中，快速将切割掉落的碎屑往中间清扫，避免飘落到未切割部分的石墨烯芯片上方，进而防止石墨烯芯片受到破坏。附图说明图1为本专利技术一种石墨烯芯片加工专用切片机头的结构示意图；图2为本专利技术芯片加工固定装置正视剖面的结构示意图；图3为本专利技术芯片锁紧机构的结构示意图；图4为本专利技术芯片固定座俯视的结构示意图；图5为本专利技术辅助清洁装置的结构示意图；图6为本专利技术清洁刷的结构示意图。图中：切片机固定架-1、切片机主体-2、工作台-3、设备支撑座-4、芯片加工固定装置-5、芯片锁紧机构-51、芯片固定座-52、碎屑收集器-53、辅助清洁装置-54、调节杆-511、固定块-512、驱动齿轮-513、第一滑动架-514、第一夹紧片-515、第二夹紧片-516、第二滑动架-517、驱动螺杆-518、芯片容置槽-521、碎屑收集头-522、固定座主体-523、进气口-524、切割通孔-525、旋转固定座-541、清洁刷-542、滑动导轨-543、自复位弹簧-544、滑动块-545、摆动架-546、驱动叶片-a1、刷毛-a2、固定轴-a3。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，图1～图6示意性的显示了本专利技术实施方式的一种石墨烯芯片加工专用切片机头的结构，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例一请参阅图1-图4，本专利技术提供一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其结构包括切片机固定架1、切片机主体2、工作台3、设备支撑座4，还包括芯片加工固定装置5，所述设备支撑座4为矩形结构且呈水平放置，所述工作台3通过螺栓固定于设备支撑座4顶部，所述切片机固定架1垂直安装于工作台3上表面，所述切片机主体2处于切片机固定架1前方且与切片机固定架1采用间隙配合，所述芯片加工固定装置5通过螺栓固定于工作台3上表面且处于切片机主体2下方；所述芯片加工固定装置5由芯片锁紧机构51、芯片固定座52、碎屑收集器53、辅助清洁装置54组成，所述芯片固定座52为中空矩形结构且通过螺栓水平固定于工作台3上表面，所述芯片锁紧机构51设有两个且分别以切片机主体2为对称轴安装于芯片固定座52上表面左右两侧，所述碎本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其结构包括切片机固定架(1)、切片机主体(2)、工作台(3)、设备支撑座(4)，其特征在于：还包括芯片加工固定装置(5)，所述设备支撑座(4)为矩形结构且呈水平放置，所述工作台(3)通过螺栓固定于设备支撑座(4)顶部，所述切片机固定架(1)垂直安装于工作台(3)上表面，所述切片机主体(2)处于切片机固定架(1)前方且与切片机固定架(1)采用间隙配合，所述芯片加工固定装置(5)通过螺栓固定于工作台(3)上表面且处于切片机主体(2)下方；/n所述芯片加工固定装置(5)由芯片锁紧机构(51)、芯片固定座(52)、碎屑收集器(53)、辅助清洁装置(54)组成，所述芯片固定座(52)为中空矩形结构且通过螺栓水平固定于工作台(3)上表面，所述芯片锁紧机构(51)设有两个且分别以切片机主体(2)为对称轴安装于芯片固定座(52)上表面左右两侧，所述碎屑收集器(53)嵌套于芯片固定座(52)底部，所述辅助清洁装置(54)设有四个且分别通过螺栓固定于芯片固定座(52)内上下两端。/n

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其结构包括切片机固定架(1)、切片机主体(2)、工作台(3)、设备支撑座(4)，其特征在于：还包括芯片加工固定装置(5)，所述设备支撑座(4)为矩形结构且呈水平放置，所述工作台(3)通过螺栓固定于设备支撑座(4)顶部，所述切片机固定架(1)垂直安装于工作台(3)上表面，所述切片机主体(2)处于切片机固定架(1)前方且与切片机固定架(1)采用间隙配合，所述芯片加工固定装置(5)通过螺栓固定于工作台(3)上表面且处于切片机主体(2)下方；
所述芯片加工固定装置(5)由芯片锁紧机构(51)、芯片固定座(52)、碎屑收集器(53)、辅助清洁装置(54)组成，所述芯片固定座(52)为中空矩形结构且通过螺栓水平固定于工作台(3)上表面，所述芯片锁紧机构(51)设有两个且分别以切片机主体(2)为对称轴安装于芯片固定座(52)上表面左右两侧，所述碎屑收集器(53)嵌套于芯片固定座(52)底部，所述辅助清洁装置(54)设有四个且分别通过螺栓固定于芯片固定座(52)内上下两端。


2.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于：所述芯片锁紧机构(51)由调节杆(511)、固定块(512)、驱动齿轮(513)、第一滑动架(514)、第一夹紧片(515)、第二夹紧片(516)、第二滑动架(517)、驱动螺杆(518)组成，所述固定块(512)水平安装于芯片固定座(52)上表面，所述调节杆(511)竖直嵌套于固定块(512)上方，所述驱动螺杆(518)处于调节杆(511)内部且与调节杆(511)采用螺纹连接，所述第二滑动架(517)贯穿连接于固定块(512)底部且与驱动螺杆(518)底部扣合，所述驱动齿轮(513)设有两个且分别嵌套于芯片固定座(52)内，两个所述驱动齿轮(513)以第二滑动架(517)为轴对称安装且与第二滑动架(517)相互啮合，所述第一滑动架(514)处于第二滑动架(517)外侧，且与驱动齿轮(513)相互啮合，所述第二夹紧片(516)通过螺纹固定于第二滑动架(517)底部，所述第一夹紧片(515)处于第一滑动架(514)底部且与第二夹紧片(516)相互平行。


3.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于：所述芯片固定座(52)由芯片容置槽(521)、碎屑收集头...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄绍海，
申请(专利权)人：庄绍海，
类型：发明
国别省市：河南;41