【技术实现步骤摘要】
一种回流焊炉
本技术涉及回流焊炉
,具体来说,涉及一种回流焊炉。
技术介绍
在电路板的元器件焊接加工领域,通常采用的有回流焊、波峰焊两种方式,回流焊是预先在PCB焊接部位放置适量和适当形式的焊料,然后在贴放表面贴装元器件,利用外部热源使得焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。目前,市面上的热风式回流焊炉在生产过程,通常会把废气直接排出,造成空气污染,使用不方便。针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题,本技术提出一种回流焊炉,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。为此,本技术采用的具体技术方案如下:一种回流焊炉,包括下炉体和上炉体,所述下炉体和所述上炉体之间设置有传送机构,所述上炉体一端的底部设置有进料口,所述上炉体另一端的底部设置有出料口,所述下炉体和所述上炉体为连通结构,所述下炉体和所述上炉体之间形成加热室和冷却室,所述加热室内部靠近所述进料口的一端设置有抽气罩一,所述加热室的内部设置有风热组件,所述冷却室内部靠近所述 ...
【技术保护点】
1.一种回流焊炉,其特征在于,包括下炉体(1)和上炉体(2),所述下炉体(1)和所述上炉体(2)之间设置有传送机构(3),所述上炉体(2)一端的底部设置有进料口(4),所述上炉体(2)另一端的底部设置有出料口(5),所述下炉体(1)和所述上炉体(2)为连通结构,所述下炉体(1)和所述上炉体(2)之间形成加热室(6)和冷却室(7),所述加热室(6)内部靠近所述进料口(4)的一端设置有抽气罩一(8),所述加热室(6)的内部设置有风热组件(9),所述冷却室(7)内部靠近所述出料口(5)的一端设置有抽气罩二(10),所述冷却室(7)的内部设置有风冷组件(11),所述上炉体(2)顶端 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种回流焊炉,其特征在于,包括下炉体(1)和上炉体(2),所述下炉体(1)和所述上炉体(2)之间设置有传送机构(3),所述上炉体(2)一端的底部设置有进料口(4),所述上炉体(2)另一端的底部设置有出料口(5),所述下炉体(1)和所述上炉体(2)为连通结构,所述下炉体(1)和所述上炉体(2)之间形成加热室(6)和冷却室(7),所述加热室(6)内部靠近所述进料口(4)的一端设置有抽气罩一(8),所述加热室(6)的内部设置有风热组件(9),所述冷却室(7)内部靠近所述出料口(5)的一端设置有抽气罩二(10),所述冷却室(7)的内部设置有风冷组件(11),所述上炉体(2)顶端的一侧设置有气体净化箱(12),所述气体净化箱(12)通过气泵一(13)与所述抽气罩一(8)连接,所述气体净化箱(12)通过气泵二(14)与所述抽气罩二(10)连接。
2.根据权利要求1所述的一种回流焊炉,其特征在于,所述下炉体(1)和所述上炉体(2)的内侧壁分别均设置有隔热层(15)。
技术研发人员:方宏,
申请(专利权)人:杭州沛卓科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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